本实用新型涉及液体分散设备技术领域，尤其涉及一种氧化硅抛光液配置装置。
背景技术：
化学机械抛光技术(CMP)，是将磨粒的机械研磨作用与氧化剂的化学作用有机地结合起来，可实现超精密无损伤表面加工。抛光液的性能对CMP效果有非常重要的作用和影响，特别是抛光液中的磨料粒径和磨料的分散均匀度直接影响着抛光面的光亮度。因此对抛光磨料比如氧化铝、氧化硅、碳化硅等磨料的配置进行研究有着非常重要的意义。因此，本实用新型的任务在于研究开发一种能够有效分散抛光液的装置。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种搅拌更加均匀的氧化硅抛光液体配制装置。
为解决以上技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种氧化硅抛光液配置装置，包括一个超声装置，所述超声装置内设置搅拌罐，所述搅拌罐内设置有搅拌装置，所述搅拌罐的顶部设置有氧化硅粉末进料口，所述氧化硅粉末进料口的下部连接有粒径过滤装置，所述搅拌罐的顶部设置有液体进料口，所述搅拌罐内部设置有在线pH检测仪，所述搅拌罐的底部设置有出料口。
作为本实用新型的一个进一步的改进，所述搅拌装置包括设搅拌杆、设置于所述搅拌杆顶部上的电机、设置于所述搅拌杆上的搅拌叶。
作为本实用新型的又一个进一步的改进，所述粒径过滤装置带有网筛目数为10000或15000或20000。
作为本实用新型的又一个进一步的改进，所述液体进料口上连接有辅料液体进罐体。
综上所述，运用本实用新型的技术方案，具有如下有益效果：本实用新型的装置利用粒径过滤装置可使加入的氧化硅粉末粒径统一，通过超声、搅拌后使氧化硅粉末分散更均匀，避免粉末抱团现象，提高抛光液的质量。
附图说明
图1为本实用新型氧化铝抛光液配制装置的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，但不构成对本实用新型保护范围的限制。
如图1所示，一种氧化硅抛光液配置装置，包括一个超声装置1，所述超声装置1内设置搅拌罐2，所述搅拌罐2内设置有搅拌装置3，所述搅拌罐3的顶部设置有氧化硅粉末进料口4，所述氧化硅粉末进料口4的下部连接有粒径过滤装置5，所述搅拌罐2的顶部设置有液体进料口6，所述搅拌罐2内部设置有在线pH检测仪7，所述搅拌罐2的底部设置有出料口8。
具体的，所述搅拌装置3包括设搅拌杆31、设置于所述搅拌杆顶部上的电机32、设置于所述搅拌杆上的搅拌叶33。
具体的，所述粒径过滤装置带有网筛目数为10000～20000，在本实施例中为15000目。
具体的，所述液体进料口上连接有辅料液体进罐体。
所述氧化硅通过氧化硅粉末进料口进入粒径过滤装置，粒径过滤装置留下大颗粒粉末，达到粒径要求的氧化硅粉末进入罐体，液体辅料通过液体进料口进入罐体，打开搅拌装置，调节搅拌频率，打开超声装置，调节超声频率，设置搅拌时间，使氧化硅粉末充分与溶剂融合，通过在线pH检测仪对生产品质的监控。氧化硅粉末充分分散后，通过出料口分装到包装桶内。本实用新型能使氧化硅粉末充分分散于溶剂中，操作简便，易于更换。
以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。