本实用新型涉及一种基于半导体制冷片的研磨机,属于研磨机设备领域。
背景技术:
研磨机在进行工作时,通过研磨机内的研磨刀对物料之间进行研磨、粉碎,物料在进行研磨的过程中,由于研磨刀之间相互剪切,在研磨时,会在装置内的产生较高的温度,因此,研磨机工作一段时间后,会使装置的温度不断升高,过高的温度不仅对生产的物料产生一定的影响,而且对装置的使用寿命也会产生一定的影响,因此,需要对装置及时进行降温。
技术实现要素:
本实用新型针对现有技术中存在的不足,提供了一种基于半导体制冷片的研磨机,以解决现有技术中存在的问题。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案如下:
一种基于半导体制冷片的研磨机,包括外壳,所述外壳内设有对称设置的两个挡板,所述两个挡板外侧均与外壳相连,所述挡板倾斜设置在外壳内,所述挡板内侧壁上设有至少2个切刀,所述切刀均匀分布在挡板上;所述挡板外侧与外壳之间设有间隔;所述外壳上端设有进料管道,所述外壳下端设有出料管道,所述进料管道设置在两个挡板之间,所述出料管道设置在两个挡板之间,外壳内设有研磨装置,所述研磨装置包括主轴,所述主轴上设有至少2个研磨刀;所述外壳内侧壁为中空结构,所述外壳内侧壁内设有至少2个半导体制冷片;所述挡板上端与外壳之间的距离为10-20cm。
作为本实用新型的一种改进,所述挡板下端与外壳之间的距离为15-22cm。
作为本实用新型的一种改进,所述挡板与外壳之间的锐角夹角为50-80°。
作为本实用新型的一种改进,所述出料管道上端左右两侧均设有出料板,所述两个出料板上端均与挡板下端相连。
作为本实用新型的一种改进,所述出料板倾斜设置在出料管道上端。
作为本实用新型的一种改进,所述出料板与出料管道之间的钝角夹角为95-100°。
作为本实用新型的一种改进,所述出料板与挡板之间的钝角夹角为130-150°。
作为本实用新型的一种改进,所述切刀为三角形切刀。
由于采用了以上技术,本实用新型较现有技术相比,具有的有益效果如下:
本实用新型是一种结构简单、安全可靠、使用方便、成本低廉的一种基于半导体制冷片的研磨机,本实用新型可以及时对装置内的温度进行调节,从而有效提高了降温的效率。
附图说明
图1是一种基于半导体制冷片的研磨机的结构示意图;
图2是外壳的结构示意图;
图中:1、外壳,2、挡板,3、切刀,4、进料管道,5、出料管道,6、主轴,7、研磨刀,8、半导体制冷片,9、出料板。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式,进一步阐明本实用新型。
结合附图可见,一种基于半导体制冷片的研磨机,包括外壳1,所述外壳1内设有对称设置的两个挡板2,所述两个挡板2外侧均与外壳1相连,所述挡板2倾斜设置在外壳1内,所述挡板2内侧壁上设有至少2个切刀3,所述切刀3均匀分布在挡板2上;所述挡板2外侧与外壳1之间设有间隔;所述外壳1上端设有进料管道4,所述外壳1下端设有出料管道5,所述进料管道4设置在两个挡板2之间,所述出料管道5设置在两个挡板2之间,外壳1内设有研磨装置,所述研磨装置包括主轴6,所述主轴6上设有至少2个研磨刀7;所述外壳1内侧壁为中空结构,所述外壳1内侧壁内设有至少2个半导体制冷片8;所述挡板2上端与外壳1之间的距离为10-20cm。
所述挡板2下端与外壳1之间的距离为15-22cm。
所述挡板2与外壳1之间的锐角夹角为50-80°。
所述出料管道5上端左右两侧均设有出料板9,所述两个出料板9上端均与挡板2下端相连。
所述出料板9倾斜设置在出料管道5上端。
所述出料板9与出料管道5之间的钝角夹角为95-100°。
所述出料板9与挡板2之间的钝角夹角为130-150°。
所述切刀3为三角形切刀3。
本实用新型,具体使用过程如下:将物料从进料管道4送入至装置内,研磨刀7对物料进行切割、研磨,研磨完毕后的物料从出料管道5排出装置外。挡板2内侧壁上设有切刀3,可以对装置内的物料进行辅助切割,从而有效提高了切割效率。
当需要对装置内进行降温时,启动半导体制冷片8,并对装置内的温度进行制冷调节。挡板2以及外壳1之间设有间隔,半导体制冷片8进行工作,可以对间隔内的空气进行降温调节,经过温度调节后的空气可以维持装置内的温度,可以对装置内持续降温。
倾斜设置的挡板2可以使物料更加集中,从而有效提高了出料速度。
倾斜设置的出料板9可以使物料更加集中的进行出料,从而有效提高了出料速度。
主电机通过控制器与研磨装置相连,主电机通孔控制器与半导体制冷片8相连。
上述实施例仅为本实用新型的优选技术方案,而不应视为对于本实用新型的限制,本实用新型的保护范围应以权利要求记载的技术方案,包括权利要求记载的技术方案中技术特征的等同替换方案为保护范围,即在此范围内的等同替换改进,也在本实用新型的保护范围之内。
1.一种基于半导体制冷片的研磨机,其特征在于:包括外壳,所述外壳内设有对称设置的两个挡板,所述两个挡板外侧均与外壳相连,所述挡板倾斜设置在外壳内,所述挡板内侧壁上设有至少2个切刀,所述切刀均匀分布在挡板上;所述挡板外侧与外壳之间设有间隔;所述外壳上端设有进料管道,所述外壳下端设有出料管道,所述进料管道设置在两个挡板之间,所述出料管道设置在两个挡板之间,外壳内设有研磨装置,所述研磨装置包括主轴,所述主轴上设有至少2个研磨刀;所述外壳内侧壁为中空结构,所述外壳内侧壁内设有至少2个半导体制冷片;所述挡板上端与外壳之间的距离为10-20cm。
2.根据权利要求1所述的一种基于半导体制冷片的研磨机,其特征在于:所述挡板下端与外壳之间的距离为15-22cm。
3.根据权利要求1所述的一种基于半导体制冷片的研磨机,其特征在于:所述挡板与外壳之间的锐角夹角为50-80°。
4.根据权利要求1所述的一种基于半导体制冷片的研磨机,其特征在于:所述出料管道上端左右两侧均设有出料板,所述两个出料板上端均与挡板下端相连。
5.根据权利要求4所述的一种基于半导体制冷片的研磨机,其特征在于:所述出料板倾斜设置在出料管道上端。
6.根据权利要求4所述的一种基于半导体制冷片的研磨机,其特征在于:所述出料板与出料管道之间的钝角夹角为95-100°。
7.根据权利要求4所述的一种基于半导体制冷片的研磨机,其特征在于:所述出料板与挡板之间的钝角夹角为130-150°。
8.根据权利要求1所述的一种基于半导体制冷片的研磨机,其特征在于:所述切刀为三角形切刀。