一种高纯钼铌合金靶材加工用预处理研磨装置及其使用方法

本发明涉及靶材加工技术领域，具体涉及一种高纯钼铌合金靶材加工用预处理研磨装置及其使用方法。

背景技术：

镀膜靶材是通过磁控溅射、多弧离子镀或其他类型的镀膜系统在适当工艺条件下溅射在基板上形成各种功能薄膜的溅射源。简单说的话，靶材就是高速荷能粒子轰击的目标材料，用于高能激光武器中，不同功率密度、不同输出波形、不同波长的激光与不同的靶材相互作用时，会产生不同的杀伤破坏效应，而高纯钼铌合金靶材由于具有较为优异的性能，具有较大的发展前景。

现有技术存在以下不足：在高纯钼铌合金靶材制造前，往往需要将钼铌合金研磨成极为细小的粉末，从而方便后续的熔融成型工作，但传统研磨装置研磨效率低下，并且研磨质量不高，导致靶材生产质量无法进一步提升。

因此，发明一种高纯钼铌合金靶材加工用预处理研磨装置及其使用方法很有必要。

技术实现要素：

为此，本发明提供一种高纯钼铌合金靶材加工用预处理研磨装置及其使用方法，通过设置初级研磨机构、二次研磨机构和传动组件，工作时可通过反向多级的研磨，并且设置的第一研磨球、磨头一、第二研磨球和磨头二，极大提升了研磨效率和研磨质量，粉末更加细密，以解决传统研磨装置研磨效率低下，并且研磨质量不高，导致靶材生产质量无法进一步提升的问题。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高纯钼铌合金靶材加工用预处理研磨装置及其使用方法，包括箱体，所述箱体内部设有初级研磨机构和二次研磨机构，所述初级研磨机构位于二次研磨机构顶部，所述箱体一侧内壁嵌设有传动组件；

所述初级研磨机构包括顶杆，所述顶杆固定嵌设在箱体内部，所述顶杆内部开设有空腔，所述顶杆底部设有顶座，所述顶座内部固定嵌设有立柱，所述立柱顶部固定连接有转轴，所述转轴顶端贯穿空腔并延伸至空腔顶部，所述顶座底部设有底座，所述底座外侧固定套接有齿圈，所述箱体内壁开设有环槽，所述齿圈位于环槽内部，所述底座顶部表面固定嵌设有若干第一研磨球，所述顶座底部表面开设有多个通孔一，多个所述通孔一内部均固定嵌设有弹簧一，所述弹簧一底部固定连接有磨头一；

所述二次研磨机构包括研磨管，所述研磨管固定连接在底座底部，所述箱体内部固定嵌设有支撑环，所述支撑环套设在研磨管外侧，所述研磨管内部套设有研磨柱，所述研磨柱顶部设置为圆锥状，所述研磨管内壁固定嵌设有多个第二研磨球，所述研磨柱外侧开设有多个通孔二，所述通孔二内部固定嵌设有弹簧二，多个所述弹簧二外侧均固定连接有磨头二，所述研磨柱底端固定连接有支撑杆，所述支撑杆两端均与支撑环底部固定连接；

所述传动组件包括电机，所述电机固定连接在箱体一侧，所述箱体一侧内壁开设有空槽，所述电机输出轴延伸至空槽内部，所述电机输出轴固定连接有锥齿轮一，所述锥齿轮一一侧设有锥齿轮二，所述锥齿轮二与锥齿轮一啮合连接，所述锥齿轮二内部固定套接有转动杆，所述转动杆顶端延伸至空腔内部，所述转动杆底端贯穿环槽并延伸至箱体底部，所述转动杆和转轴外侧均固定套接有链轮，两个所述链轮外侧均套设有链条，两个所述链轮之间通过链条驱动连接，所述转动杆外侧固定套接有齿轮，所述齿轮位于齿圈一侧，所述齿轮与齿圈相啮合。

优选的，所述箱体内腔底部嵌设有抽屉，所述抽屉两侧均设有推板，所述箱体内腔底部开设有限位槽，两个所述推板底部均固定连接有限位块，两个所述限位块均嵌设在限位槽内部，所述限位块与限位槽相匹配，所述箱体另一侧内壁固定嵌设有弹簧三，所述弹簧三一端与抽屉一侧推板固定连接。

优选的，所述转动杆外侧固定套接有偏心轮，所述偏心轮位于推板一侧，所述偏心轮与抽屉另一侧推板相接触。

优选的，所述底座固定连接有多个滑轮，所述支撑环顶部开设有滑槽，所述滑槽设置为环状，多个所述滑轮均嵌设在滑槽内部，所述滑轮与滑槽相匹配。

优选的，所述顶座底部和底座顶部之间缝隙设置为靠近中心位置缝隙逐渐缩小。

优选的，所述立柱两侧均固定连接有加强筋，两个所述加强筋均固定嵌设在顶座内部。

优选的，所述箱体前侧嵌设有箱门，所述箱门一侧与箱体连接处通过铰链活动连接，所述电机底部固定连接有支撑架，所述支撑架固定连接在箱体一侧，所述箱体顶部固定嵌设有进料斗，所述箱体前侧固定嵌设有玻璃观察窗。

优选的，所述转轴与顶杆连接处通过轴承活动连接，所述转动杆与顶杆和箱体连接处均通过轴承活动连接。

s1，将高纯钼铌合金颗粒从进料斗投入，而后接通电源启动电机，电机工作后将带动锥齿轮一转动，而后带动锥齿轮二转动，进而带动转动杆转动；

s2，转动杆转动后会带动其顶部的链轮转动，而后通过链条带动另一个链轮转动，最终使得转轴转动，转轴转动后将带动立柱和顶座转动，此时顶座转动方向与转动杆同向；

s3，转动杆转动时还将带动齿轮转动，而后带动齿圈和底座转动，且此时底座转动方向与转动杆转动方向相反，则此时，底座和顶座将呈相互反向的转动工作，同时多个滑轮都将在滑槽内部滑动，保证底座稳定转动，底座转动后还将带动研磨管转动，而研磨柱通过支撑杆固定在研磨柱内部不动；

s4，投入箱体内部的高纯钼铌合金颗粒将流进顶座和底座之间的缝隙，并在顶座和底座的反向转动研磨下，逐渐被研磨成细小粉末，并且在研磨过程中，第一研磨球和研磨头一可有效增大研磨效率，提升研磨质量，研磨后的粉末将流入研磨管内部，最终流入研磨管和研磨柱内侧；

s5，粉末再进入研磨管和研磨柱内侧后，由于研磨管跟随底座是不断转动的，从而将使得粉末进行二次研磨，研磨管上的第二研磨球以及研磨柱上的研磨头二也可有效增大研磨效率，提升研磨质量，从而通过两次研磨，进一步保证研磨质量，保证粉末的细密程度；

s6，转动杆转动还将带动偏心轮不断转动，起初偏心轮短轴与抽屉一侧的推板接触，而后偏心轮将转动至长轴与抽屉一侧的推板接触，从而使得推板带动抽屉左移，弹簧三被挤压压缩，而后偏心轮继续转动，弹簧三回弹，抽屉将右移，从而抽屉将不断左右往复运动，使得研磨后的粉末均匀落在抽屉里面，不会形成堆积，可充分利用抽屉空间，提高储存效率。

本发明实施例具有如下优点：

1、通过设置由顶座、底座、第一研磨球和研磨头一等部件组成的初级研磨机构，在工作时，顶座和底座反向转动，有效提升研磨效率，并且第一研磨球可增大顶座和底座之间的研磨面积，并且嵌设在通孔一内部的研磨头一可稳定活动，进而可有效提升研磨质量，保证研磨的粉末更加细密；

2、通过设置由支撑环、研磨管、研磨柱、第二研磨球和研磨头二等部件组成的二次研磨机构，在工作时，经过初级研磨机构研磨后的粉末将流入在研磨管和研磨柱之间，转动的研磨柱将对粉末进行二次研磨，并且第二研磨球和研磨头二也可有效提升研磨面积，从而进一步提升研磨质量和研磨效率，经过初级研磨机构和二次研磨机构，有效保证最终粉末的细密程度，极大提升了研磨质量，进而为了后续的优异靶材制造奠定了积极基础；

3、通过设置偏心轮、推板、抽屉和弹簧三等部件，工作时，抽屉会不断左右往复移动，粉末最终会较为均匀的掉落到抽屉内部，不会形成堆积，从而有效提升了抽屉的空间利用率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。

本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。

图1为本发明提供的整体结构示意图；

图2为本发明提供的主视图剖视图；

图3为本发明提供的图2中a部结构放大图；

图4为本发明提供的图2中b部结构放大图；

图5为本发明提供的底座立体图；

图6为本发明提供的顶杆立体图。

图中：1箱体、2顶杆、3顶座、4立柱、5转轴、6底座、7齿圈、8第一研磨球、9弹簧一、10磨头一、11研磨管、12支撑环、13研磨柱、14第二研磨球、15弹簧二、16磨头二、17支撑杆、18电机、19锥齿轮一、20锥齿轮二、21转动杆、22链轮、23齿轮、24抽屉、25推板、26限位块、27弹簧三、28偏心轮、29滑轮、30加强筋、31支撑架、32进料斗、33玻璃观察窗。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参照附图1-6，本发明提供的一种高纯钼铌合金靶材加工用预处理研磨装置及其使用方法，包括箱体1，所述箱体1内部设有初级研磨机构和二次研磨机构，所述初级研磨机构位于二次研磨机构顶部，所述箱体1一侧内壁嵌设有传动组件；

所述初级研磨机构包括顶杆2，所述顶杆2固定嵌设在箱体1内部，所述顶杆2内部开设有空腔，所述顶杆2底部设有顶座3，所述顶座3内部固定嵌设有立柱4，所述立柱4顶部固定连接有转轴5，所述转轴5顶端贯穿空腔并延伸至空腔顶部，所述顶座3底部设有底座6，所述底座6外侧固定套接有齿圈7，所述箱体1内壁开设有环槽，所述齿圈7位于环槽内部，所述底座6顶部表面固定嵌设有若干第一研磨球8，所述顶座3底部表面开设有多个通孔一，多个所述通孔一内部均固定嵌设有弹簧一9，所述弹簧一9底部固定连接有磨头一10；

所述二次研磨机构包括研磨管11，所述研磨管11固定连接在底座6底部，所述箱体1内部固定嵌设有支撑环12，所述支撑环12套设在研磨管11外侧，所述研磨管11内部套设有研磨柱13，所述研磨柱13顶部设置为圆锥状，所述研磨管11内壁固定嵌设有多个第二研磨球14，所述研磨柱13外侧开设有多个通孔二，所述通孔二内部固定嵌设有弹簧二15，多个所述弹簧二15外侧均固定连接有磨头二16，所述研磨柱13底端固定连接有支撑杆17，所述支撑杆17两端均与支撑环12底部固定连接；

所述传动组件包括电机18，所述电机18固定连接在箱体1一侧，所述箱体1一侧内壁开设有空槽，所述电机18输出轴延伸至空槽内部，所述电机18输出轴固定连接有锥齿轮一19，所述锥齿轮一19一侧设有锥齿轮二20，所述锥齿轮二20与锥齿轮一19啮合连接，所述锥齿轮二20内部固定套接有转动杆21，所述转动杆21顶端延伸至空腔内部，所述转动杆21底端贯穿环槽并延伸至箱体1底部，所述转动杆21和转轴5外侧均固定套接有链轮22，两个所述链轮22外侧均套设有链条，两个所述链轮22之间通过链条驱动连接，所述转动杆21外侧固定套接有齿轮23，所述齿轮23位于齿圈7一侧，所述齿轮23与齿圈7相啮合；

进一步地，所述箱体1内腔底部嵌设有抽屉24，所述抽屉24两侧均设有推板25，所述箱体1内腔底部开设有限位槽，两个所述推板25底部均固定连接有限位块26，两个所述限位块26均嵌设在限位槽内部，所述限位块26与限位槽相匹配，所述箱体1另一侧内壁固定嵌设有弹簧三27，所述弹簧三27一端与抽屉24一侧推板25固定连接，限位块26和限位槽的设置有益于推板25左右往复移动更加平稳；

进一步地，所述转动杆21外侧固定套接有偏心轮28，所述偏心轮28位于推板25一侧，所述偏心轮28与抽屉24另一侧推板25相接触，方便通过偏心轮28转动带动推板25移动；

进一步地，所述底座6固定连接有多个滑轮29，所述支撑环12顶部开设有滑槽，所述滑槽设置为环状，多个所述滑轮29均嵌设在滑槽内部，所述滑轮29与滑槽相匹配，有益于底座6在支撑环12上转动更加平稳，保证初级研磨稳定进行；

进一步地，所述顶座3底部和底座6顶部之间缝隙设置为靠近中心位置缝隙逐渐缩小，从而方便研磨后的粉末逐渐从更加细小的缝隙流入中心位置，再流入研磨管11中进行二次研磨；

进一步地，所述立柱4两侧均固定连接有加强筋30，两个所述加强筋30均固定嵌设在顶座3内部，有益于提升顶座3和立柱4的连接强度；

进一步地，所述箱体1前侧嵌设有箱门，所述箱门一侧与箱体1连接处通过铰链活动连接，所述电机18底部固定连接有支撑架31，所述支撑架31固定连接在箱体1一侧，所述箱体1顶部固定嵌设有进料斗32，所述箱体1前侧固定嵌设有玻璃观察窗33，玻璃观察窗33有益于工作人员对箱体1内部研磨情况进行实时观察；

进一步地，所述转轴5与顶杆2连接处通过轴承活动连接，所述转动杆21与顶杆2和箱体1连接处均通过轴承活动连接。

本发明的使用过程如下：在使用本发明时，将高纯钼铌合金颗粒从进料斗32投入，而后接通电源启动电机18，电机18工作后将带动锥齿轮一19转动，而后带动锥齿轮二20转动，进而带动转动杆21转动，转动杆21转动后会带动其顶部的链轮22转动，而后通过链条带动另一个链轮22转动，最终使得转轴5转动，转轴5转动后将带动立柱4和顶座3转动，此时顶座3转动方向与转动杆21同向，转动杆21转动时还将带动齿轮23转动，而后带动齿圈7和底座6转动，且此时底座6转动方向与转动杆21转动方向相反，则此时，底座6和顶座3将呈相互反向的转动工作，同时多个滑轮29都将在滑槽内部滑动，保证底座6稳定转动，底座6转动后还将带动研磨管11转动，而研磨柱13通过支撑杆17固定在研磨柱13内部不动，投入箱体1内部的高纯钼铌合金颗粒将流进顶座3和底座6之间的缝隙，并在顶座3和底座6的反向转动研磨下，逐渐被研磨成细小粉末，并且在研磨过程中，第一研磨球8和研磨头一10可有效增大研磨效率，提升研磨质量，研磨后的粉末将流入研磨管11内部，最终流入研磨管11和研磨柱13内侧，粉末再进入研磨管11和研磨柱13内侧后，由于研磨管11跟随底座6是不断转动的，从而将使得粉末进行二次研磨，研磨管11上的第二研磨球14以及研磨柱13上的研磨头二16也可有效增大研磨效率，提升研磨质量，从而通过两次研磨，进一步保证研磨质量，保证粉末的细密程度，转动杆21转动还将带动偏心轮28不断转动，起初偏心轮28短轴与抽屉24一侧的推板25接触，而后偏心轮28将转动至长轴与抽屉24一侧的推板25接触，从而使得推板25带动抽屉24左移，弹簧三27被挤压压缩，而后偏心轮28继续转动，弹簧三27回弹，抽屉24将右移，从而抽屉24将不断左右往复运动，使得研磨后的粉末均匀落在抽屉24里面，不会形成堆积，可充分利用抽屉24空间，提高储存效率。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例，任何熟悉本领域的技术人员均可能利用上述阐述的技术方案对本发明加以修改或将其修改为等同的技术方案。因此，依据本发明的技术方案所进行的任何简单修改或等同置换，尽属于本发明要求保护的范围。