芯片点胶治具的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及芯片制造技术领域，尤其涉及一种芯片点胶治具。
【背景技术】
[0002]现有的芯片点胶治具芯片进行点胶工作时，一般只使用两根弹簧压住芯片外的金属盒，这对芯片与金属盒之间的间隙较小的芯片来说，就能够实现其锡球凸出金属盒的控制，但若芯片与金属盒之间的间隙较大，则两根弹簧对于金属盒内芯片的压紧力会不够，在进行锡球凸出金属盒的操作时便会容易发生锡球凸出控制质量较低的问题。
【发明内容】
[0003]本发明提供一种芯片点胶治具，以解决芯片的锡球凸出控制质量较低的问题，且实现了芯片的批量点胶。
[0004]为了达到上述目的，本发明提供一种芯片点胶治具，其包括上盖、下盖和锡球凸出控制机构，所述下盖中设有与芯片形状大小相匹配的凹槽，所述芯片置于所述凹槽中，所述上盖设置于所述下盖上以固定所述芯片，所述上盖中设有与所述凹槽位置相对应的开口，所述锡球凸出控制机构通过所述开口将所述芯片以及所述芯片外的金属盒均压在所述凹槽中。
[0005]进一步的，所述锡球凸出控制机构包括弹性机构，所述弹性机构包括弹簧和弹簧销，所述弹簧和所述弹簧销分别通过所述开口压在所述芯片外的金属盒和所述芯片上。
[0006]进一步的，所述锡球凸出控制机构还包括弹簧支架和弹性机构压盖，所述弹簧支架设置于所述上盖上，所述弹性机构设置于所述弹簧支架中，所述弹性机构压盖设置于所述弹簧支架上以固定所述弹性机构，所述弹簧和所述弹簧销的一端均伸出所述弹簧支架。
[0007]进一步的，所述上盖上设有至少两根导杆，所述弹性支架和弹性机构压盖上的对应位置均设有穿孔，所述导杆插入所述穿孔中。
[0008]进一步的，每个所述弹性机构中的所述弹簧的数量为两根，两根所述弹簧在平面内间隔设置，且其一端均压住所述芯片外的金属盒。
[0009]进一步的，每个所述弹性机构中的所述弹簧销的数量为三根，三根所述弹簧销在平面内呈三角分布，且其一端均压住所述芯片。
[0010]进一步的，所述凹槽的底面周侧还设有台阶，所述台阶用于限制所述芯片在所述凹槽中的移动，并辅助所述锡球凸出控制机构实现锡球凸出所述金属盒的控制。
[0011]进一步的，所述凹槽的数量为多个，多个所述凹槽在所述下盖中呈阵列分布。
[0012]进一步的，所述上盖中开口的数量与所述凹槽的数量相同，且位置均一一对应。
[0013]进一步的，所述弹性机构的数量与所述凹槽的数量相同，且位置均一一对应。
[0014]与现有技术相比，本发明具有以下有益效果:
[0015]本发明提供的芯片点胶治具改变了现有芯片点胶治具中锡球凸出控制机构的结构，增加了弹簧销的使用，使弹簧与弹簧销分别压住芯片外的金属盒和芯片，该芯片点胶治具对金属盒与芯片之间间隙较大的芯片来说，依然能够实现其锡球凸出金属盒控制的操作，降低了锡球凸出控制对于金属盒与芯片之间间隙大小的要求，提高了芯片的锡球凸出控制质量，且该芯片点胶治具还实现了芯片的批量点胶。
【附图说明】
[0016]下面结合附图对本发明作进一步说明:
[0017]图1为本发明实施例提供的芯片点胶治具的整体结构示意图；
[0018]图2为本发明实施例提供的芯片点胶治具的分解结构示意图；
[0019]图3为本发明实施例提供的芯片点胶治具中弹性机构的结构示意图。
[0020]图1至3中，
[0021]1:上盖；11:开口 ；12:导杆；2:下盖；21:凹槽;22:台阶；3:锡球凸出控制机构；4:芯片；41:金属盒；5:弹性机构；51:弹簧；52:弹簧销；6:弹簧支架；7:弹性机构压盖；8:穿孔。
【具体实施方式】
[0022]以下结合附图和具体实施例对本发明提出的芯片点胶治具作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
[0023]本发明的核心思想在于，提供一种芯片点胶治具，其改变了现有芯片点胶治具中锡球凸出控制机构的结构，增加了弹簧销的使用，使弹簧与弹簧销分别压住芯片外的金属盒和芯片，该芯片点胶治具对金属盒与芯片之间间隙较大的芯片来说，依然能够实现其锡球凸出金属盒控制的操作，降低了锡球凸出控制对于金属盒与芯片之间间隙大小的要求，提高了芯片的锡球凸出控制质量，且该芯片点胶治具还实现了芯片的批量点胶。
[0024]请参考图1至3，图1为本发明实施例提供的芯片点胶治具的整体结构示意图；图2为本发明实施例提供的芯片点胶治具的分解结构示意图；图3为本发明实施例提供的芯片点胶治具中弹性机构的结构示意图。
[0025]如图1至3所示，本发明实施例提供一种芯片点胶治具，其包括上盖1、下盖2和锡球凸出控制机构3，所述下盖2中设有与芯片4形状大小相匹配的凹槽21，所述芯片4置于所述凹槽21中，所述上盖I设置于所述下盖2上以固定所述芯片4，所述上盖I中设有与所述凹槽21位置相对应的开口 11，所述锡球凸出控制机构3通过所述开口 11将所述芯片4以及所述芯片4外的金属盒41均压在所述凹槽21中。进一步的，所述锡球凸出控制机构3包括弹性机构5，所述弹性机构5包括弹簧51和弹簧销52，所述弹簧51和所述弹簧销52分别通过所述开口 11压在所述芯片4外的金属盒41和所述芯片4上。可以想到的是，使用其他具有弹性功能的工具分别压住所述芯片4以及所述芯片4外的金属盒41亦能够使金属盒41与芯片4之间间隙较大的芯片4实现锡球凸出金属盒41的控制，故本发明也意图包含这些方案在内。
[0026]本发明实施例提供的芯片点胶治具改变了现有芯片点胶治具中锡球凸出控制机构3的结构，增加了弹簧销52的使用，使弹簧51与弹簧销52分别压住芯片4外的金属盒41和