芯片4，该芯片点胶治具对金属盒41与芯片4之间间隙较大的芯片4来说，依然能够实现其锡球凸出金属盒41控制的操作，降低了锡球凸出控制对于金属盒41与芯片4之间间隙大小的要求，提高了芯片4的锡球凸出控制质量。
[0027]进一步的，所述锡球凸出控制机构3还包括弹簧支架6和弹性机构压盖7，所述弹簧支架6设置于所述上盖I上，所述弹性机构5设置于所述弹簧支架6中，所述弹性机构压盖7设置于所述弹簧支架6上以固定所述弹性机构5，所述弹簧51和所述弹簧销52的一端均伸出所述弹簧支架6，所述弹簧支架7以及弹性机构压盖7的设计，使其能够固定弹性机构5，并使弹性机构5牢固地压住所述芯片4以及芯片4外的金属盒41。
[0028]进一步的，所述上盖I上设有至少两根导杆12，所述弹性支架6和弹性机构压盖7上的对应位置均设有穿孔8，所述导杆12插入所述穿孔8中，以便于锡球凸出控制机构3的安装及固定。
[0029]进一步的，每个所述弹性机构5中的所述弹簧51的数量为两根，两根所述弹簧51在平面内间隔设置，且其一端均压住所述芯片4外的金属盒41 ;每个所述弹性机构5中的所述弹簧销52的数量为三根，三根所述弹簧销52在平面内呈三角分布，且其一端均压住所述芯片4 ;所述凹槽21的底面周侧还设有台阶22，所述台阶22用于限制所述芯片4在所述凹槽21中的移动，并辅助所述锡球凸出控制机构3中的弹51簧及弹簧销52进行金属盒41的竖向位置限定，使金属盒41的底面与凹槽21的底面间隔一段距离，以实现锡球向下凸出所述金属盒41的控制。通过所述弹簧51、弹簧销52及凹槽21中的台阶22共同限制了芯片4和金属盒41竖向及横向的移动，保证了芯片4的锡球凸出控制质量。
[0030]进一步的，所述凹槽21的数量为多个，多个所述凹槽21在所述下盖2中呈阵列分布，所述上盖I中开口 11的数量与所述凹槽21的数量相同，且位置均一一对应，所述弹性机构5的数量也与所述凹槽21的数量相同，且位置均一一对应，下盖2中凹槽21的阵列设计使得芯片4能够批量地放入该芯片点胶治具中实现批量点胶。
[0031]本发明实施例还提供一种将芯片批量放入上述芯片点胶治具中方法，该方法包括:
[0032]步骤一:打开芯片盒，即分离所述芯片盒的盒盖与放置芯片的底盘；
[0033]步骤二:将所述芯片点胶治具中的下盖中具有凹槽的一面扣在所述底盘上，所述凹槽的数量与底盘上放置芯片的槽的数量相对应；
[0034]步骤三:在不使芯片掉出的情况下，将下盖与底盘整体翻转，使下盖在下；
[0035]步骤四:拿下底盘；
[0036]步骤五:盖上所述上盖。
[0037]显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些改动和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
【主权项】
1.一种芯片点胶治具，其特征在于，包括上盖、下盖和锡球凸出控制机构，所述下盖中设有与芯片形状大小相匹配的凹槽，所述芯片置于所述凹槽中，所述上盖设置于所述下盖上以固定所述芯片，所述上盖中设有与所述凹槽位置相对应的开口，所述锡球凸出控制机构通过所述开口将所述芯片以及所述芯片外的金属盒均压在所述凹槽中。
2.根据权利要求1所述的芯片点胶治具，其特征在于，所述锡球凸出控制机构包括弹性机构，所述弹性机构包括弹簧和弹簧销，所述弹簧和所述弹簧销分别通过所述开口压在所述芯片外的金属盒和所述芯片上。
3.根据权利要求2所述的芯片点胶治具，其特征在于，所述锡球凸出控制机构还包括弹簧支架和弹性机构压盖，所述弹簧支架设置于所述上盖上，所述弹性机构设置于所述弹簧支架中，所述弹性机构压盖设置于所述弹簧支架上以固定所述弹性机构，所述弹簧和所述弹簧销的一端均伸出所述弹簧支架。
4.根据权利要求3所述的芯片点胶治具，其特征在于，所述上盖上设有至少两根导杆，所述弹性支架和弹性机构压盖上的对应位置均设有穿孔，所述导杆插入所述穿孔中。
5.根据权利要求2所述的芯片点胶治具，其特征在于，每个所述弹性机构中的所述弹簧的数量为两根，两根所述弹簧在平面内间隔设置，且其一端均压住所述芯片外的金属盒。
6.根据权利要求2所述的芯片点胶治具，其特征在于，每个所述弹性机构中的所述弹簧销的数量为三根，三根所述弹簧销在平面内呈三角分布，且其一端均压住所述芯片。
7.根据权利要求1所述的芯片点胶治具，其特征在于，所述凹槽的底面周侧还设有台阶，所述台阶用于限制所述芯片在所述凹槽中的移动，并辅助所述锡球凸出控制机构实现锡球凸出所述金属盒的控制。
8.根据权利要求2至7任一项所述的芯片点胶治具，其特征在于，所述凹槽的数量为多个，多个所述凹槽在所述下盖中呈阵列分布。
9.根据权利要求8所述的芯片点胶治具，其特征在于，所述上盖中开口的数量与所述凹槽的数量相同，且位置均一一对应。
10.根据权利要求9所述的芯片点胶治具，其特征在于，所述弹性机构的数量与所述凹槽的数量相同，且位置均一一对应。
【专利摘要】本发明提供一种芯片点胶治具，其改变了现有芯片点胶治具中锡球凸出控制机构的结构，增加了弹簧销的使用，使弹簧与弹簧销分别压住芯片外的金属盒和芯片，该芯片点胶治具对金属盒与芯片之间间隙较大的芯片来说，依然能够实现其锡球凸出金属盒控制的操作，降低了锡球凸出控制对于金属盒与芯片之间间隙大小的要求，提高了芯片的锡球凸出控制质量，且该芯片点胶治具还实现了芯片的批量点胶。
【IPC分类】B05C5-02
【公开号】CN104759391
【申请号】CN201510192245
【发明人】刘爱军, 郑渊文
【申请人】豪威半导体（上海）有限责任公司
【公开日】2015年7月8日
【申请日】2015年4月20日