框胶涂布装置及涂布方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及液晶显示面板的框胶涂布技术领域，特别是涉及一种框胶涂布装置及涂布方法。
【背景技术】
[0002]液晶显示面板是由阵列基板和彩膜基板对盒、并在两个基板之间注入液晶分子形成的。为了使阵列基板和彩膜基板密封以切断液晶分子与外界的接触、维持阵列基板和彩膜基板之间的盒厚、以及确保液晶显示面板的显示效果，需要使用封框胶。封框胶的位置位于液晶显示面板的四周。
[0003]如图1A所示，为目前常见框胶涂布装置10，包括:存储通道11、涂布针头12、基板13和胶框14。如图1B和IC所示，分别为经由所述框胶涂布装置10涂布形成的胶框14、以及胶框14的起始点与终结区域的交叠(overlap)区域。其中，所述框胶涂布装置10通过压力控制框胶涂布装置的吐出量，进而实现原定的样式。
[0004]目前装置的缺陷体现在:压力控制吐出量主要依靠控制着的操作感官，因而很难进行精确的控制，所以经常会造成交叠区域处过粗的现象，进而影响面板的品质，比如造成漏光等。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提供一种能够通过控制电压精确控制吐出量的框胶涂布装置及涂布方法，以解决现有的框胶涂布装置很难精确控制吐出量，进而造成框胶涂布的交叠区域处过粗的技术问题。
[0006]为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下:
[0007]本发明实施例提供一种框胶涂布装置，包括:
[0008]存储通道，用于存储框胶；
[0009]涂布针头，连接于所述存储通道，用于在基板的预设区域上涂布所述框胶；以及
[0010]压电陶瓷，包裹在所述涂布针头的出口处，用于通过接收不同的电压产生对应的形变以控制所述涂布针头出口的大小，进而使所述框胶的起始区域与终结区域的吐出量互补。
[0011]优选地，所述的框胶涂布装置，还包括:
[0012]电压控制端，连接于所述压电陶瓷，以输出所述不同的电压。
[0013]优选地，所述电压控制端，用于根据预设的框胶吐出量计算不同的陶瓷形变参数，进而生成所述不同的电压。
[0014]优选地，所述压电陶瓷包括:
[0015]第一陶瓷片，呈半环形，用于接收第一电压区间；
[0016]第二陶瓷片，呈半环形，并与第一陶瓷片相对形成圆环形，所述第二陶瓷片用于接收第二电压区间。
[0017]优选地，所述电压控制端输出的所述第一电压区间与所述第二电压区间为阶梯渐变的电压区间。
[0018]优选地，所述的框胶涂布装置，还包括:
[0019]路程控制端，连接于所述涂布针头，用于控制所述涂布针头在所述预设区域内运行，以形成涂布的框胶。
[0020]本发明实施例还提供一种框胶涂布方法，包括:
[0021]在存储通道中存储框胶；
[0022]在基板上设置一预设区域，并在预设区域中选择一起始区域与终结区域，其中，所述起始点与所述终结区域重合；
[0023]将压电陶瓷包裹在涂布针头的出口处，用于通过接收不同的电压产生对应的形变以控制所述涂布针头出口的大小，进而使所述框胶在所述预设区域内运动时，将所述起始区域与所述终结区域的吐出量互补。
[0024]优选地，在所述的框胶涂布方法中，在基板上设置一预设区域，并在预设区域中选择一起始区域与终结区域，之后还包括:
[0025]将电压控制端连接于所述压电陶瓷，以输出所述不同的电压。
[0026]优选地，在所述的框胶涂布方法中，将压电陶瓷包裹在涂布针头的出口处，用于通过接收不同的电压产生对应的形变以控制所述涂布针头出口的大小，进而使所述框胶在所述预设区域内运动时，将所述起始区域与所述终结区域的吐出量互补，之前还包括:
[0027]制备第一陶瓷片，呈半环形，用于接收第一电压区间；
[0028]制备第二陶瓷片，呈半环形，用于接收第二电压区间；以及
[0029]将所述第一陶瓷片与所述第二陶瓷片相对形成圆环形，包裹所述涂布针头的出口处。
[0030]优选地，在所述的框胶涂布方法中，在基板上设置预设区域，并在预设区域中选择起始区域与终结区域，其中，所述起始点与所述终结区域重合，具体包括:
[0031]设置一路程控制端连接于所述涂布针头，用于控制所述涂布针头在所述预设区域内运行，以形成涂布的框胶。
[0032]相较于现有技术，本发明的框胶涂布装置及涂布方法，通过调节不同的电压区间使压电陶瓷产生形变，进而精确控制框胶涂布针头的吐出量，以减少胶框交叠区域内过粗的现象，进而提高液晶显示面板品质，避免漏光等现象。
【附图说明】
[0033]图1A为【背景技术】中的框胶涂布装置运行中的剖面示意图；
[0034]图1B为【背景技术】中框胶的正视图；
[0035]图1C为【背景技术】中框胶的起始点与终结区域的交叠区域；
[0036]图2为本发明实施例一中框胶涂布装置的模块示意图；
[0037]图3为本发明实施例一中的框胶涂布装置的结构示意图；
[0038]图4为本发明实施例一中及涂布针头与压电陶瓷的局部放大图；
[0039]图5A?图5G为本发明实施例一中压电陶瓷在运行过程中的变化与胶框的逐步形成过程示意图；
[0040]图6为本发明实施例一中涂布针头与压电陶瓷在终结区域时的局部放大图；以及
[0041]图7为本发明实施例二中框胶涂布方法的流程示意图。
【具体实施方式】
[0042]以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。
[0043]在图中，相同的结构或单元以相同标号表示。
[0044]实施例一
[0045]请参照图2，所示为本发明实施例一中框胶涂布装置的模块示意图。
[0046]所述框胶涂布装置20，包括:存储通道21、涂布针头22、压电陶瓷23、电压控制端24、以及路程控制端25。
[0047]请同时参阅图2、图3与图4，分别展示了框胶涂布装置20的模块图、运行中的剖面图、以及涂布针头与压电陶瓷的局部放大图。
[0048]存储通道21，用于存储框胶。
[0049]涂布针头22，连接于所述存储通道21，用于在基板的预设区域上涂布所述框胶。
[0050]压电陶瓷23，包裹在所述涂布针头22的出口处，并连接于电压控制端24和路程控制端25，用于通过接收不同的电压产生对应的形变以控制所述涂布针头22出口的大小，进而使所述框胶的起始区域与终结区域的吐出量互补。
[0051]具体而言，如图4所示为图3中B处的涂布针头与压电陶瓷的局部放大图。所述压电陶瓷23包括第一陶瓷片231和第二陶瓷片232。其中，第一陶瓷片231，呈半环形，用于接收第一电压区间。第二陶瓷片232，呈半环形，并与第一陶瓷片相对形成圆环形，所述第二陶瓷片232用于接收第二电压区间。第一陶瓷片231与第二陶瓷片232，相对形成圆环形包裹在涂布针头22的出口处。
[0052]请参阅图5A?图5G，所示为压电陶瓷在运行过程中的变化与胶框的逐步形成过程不意图。
[0053]其中，如图5A?图5C所示为胶框的起始区域的形成过程。具体而言:第一陶瓷片231所对应的第一电压区间保持不变，如取值为40V ;第二陶瓷片232对应的第二电压区间呈阶梯性递减，如图5A所示，在O?3秒内取值为100V，第二陶瓷片232发生最大程度的形变，并使输出的框胶量最小，形成第一阶梯；如图5B所示，在3?6秒内取值为80V，第二陶瓷片232发生第二程度的形变，并使输出的框胶量