一种实验室表面处理涂层机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种涂层机，具体涉及一种实验室表面处理涂层机。
【背景技术】
[0002]现有的涂布机，在给底材涂料的时候，常常存在以下缺陷:由于涂布机没有相应的挤压辊或者挤压辊的控制力度不均匀，会导致底材(基布)的密度不足，面层(涂层)与底材有较明显的过渡层，达不到面、底浑然一体的效果，这样的产品耐曲折、耐水解的强度大打折扣，生产出来的鞋子、篮球、汽车内饰的使用寿命亦大打折扣，所以底材的密度调整至今仍然没有得到很好的解决。
[0003]而且由于涂布机价格昂贵，很多工厂的实验室不需要如此昂贵的仪器，因此仍采用线棒进行涂布，线棒是固定死的无法旋转，造成人工涂布的差异比较大。
【发明内容】
[0004]本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种实验室表面处理涂层机。
[0005]为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种实验室表面处理涂层机，它包括:
[0006]机座，所述机座顶部边缘处设有用于放置待涂布基材的水平凹槽且其内部开设有与所述凹槽相连通的废液槽；
[0007]下固定圆刀，所述下固定圆刀可转动地安装在所述凹槽的下方，其顶部与所述凹槽所在的平面相切；
[0008]上固定圆刀，所述上固定圆刀对应安装在所述下固定圆刀的上方且与所述下固定圆刀同步转动，其周面上均布有多个凸起，它与所述下固定圆刀的间距等于待涂布基材和聚氨酯厚度之和。
[0009]优化地，所述废液槽底部尺寸小于所述其顶部尺寸。
[0010]进一步地，所述废液槽呈倒置的圆台形。
[0011]优化地，所述水平凹槽的高度等于待涂布基材的厚度。
[0012]由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点:本实用新型实验室表面处理涂层机，一方面在机座顶部边缘处开设水平凹槽，用于放置待涂布基材，确保对待涂布基材的准确定位；另一方面设置将下固定圆刀可转动地安装在凹槽的下方，而上固定圆刀则可转动地安装在下固定圆刀的上方并在其周面均布凸起，利用它们的相对位置精确控制聚合物的涂布厚度，而且能够将待涂布基材向外移除，结构简单且非常方便。
【附图说明】
[0013]附图1为本实用新型实验室表面处理涂层机的结构示意图；
[0014]其中，1、机座；11、废液槽；12、凹槽；2、上固定圆刀；21、凸起；3、下固定圆刀；4、待涂布基材；5、聚合物。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图所示的实施例对本实用新型作进一步描述。
[0016]如图1所示的实验室表面处理涂层机，主要包括机座1、上固定圆刀2和下固定圆刀3。
[0017]其中，机座I顶部边缘处设有水平凹槽12，该凹槽12用于放置待涂布基材的水平凹槽，可以将凹槽12的高度设置成等于待涂布基材4的厚度，这样能够确保待涂布基材4的上表面与机座I的顶面处于一水平面上；废液槽11开设于机座I内，并与凹槽12相连通，用于收集储存涂布是多余的聚合物。下固定圆刀3可转动地安装在凹槽12的下方，它的顶部与凹槽12所在的平面相切；上固定圆刀2对应安装在下固定圆刀3的上方，它能够与下固定圆刀3同步转动，并且它的圆周面上均布有多个凸起21，因此可以将它们设置成类似于主动轴和从动轴那样的同步运动机构，并且它与下固定圆刀3的间距等于待涂布基材4和聚合物5厚度之和，这样利用上固定圆刀2和下固定圆刀3的相对位置精确控制聚合物5的涂布厚度，而且能够将待涂布基材4向外移除，结构简单且非常方便。
[0018]在本实施例中，废液槽11底部尺寸小于其顶部尺寸，可以将其设计成呈倒置的圆台形，这样能够最大程度低将涂布过程中产生的聚合物收集起来。
[0019]上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种实验室表面处理涂层机，其特征在于，它包括: 机座(I)，所述机座(I)顶部边缘处设有用于放置待涂布基材(4)的水平凹槽(12)且其内部开设有与所述凹槽(12)相连通的废液槽(11); 下固定圆刀(3)，所述下固定圆刀(3)可转动地安装在所述凹槽(12)的下方，其顶部与所述凹槽(12)所在的平面相切； 上固定圆刀(2)，所述上固定圆刀(2)对应安装在所述下固定圆刀(3)的上方且与所述下固定圆刀(3)同步转动，其周面上均布有多个凸起(21)，它与所述下固定圆刀(3)的间距等于待涂布基材(4)和聚合物(5)厚度之和。2.根据权利要求1所述的实验室表面处理涂层机，其特征在于:所述废液槽(11)底部尺寸小于所述其顶部尺寸。3.根据权利要求2所述的实验室表面处理涂层机，其特征在于:所述废液槽(11)呈倒置的圆台形。4.根据权利要求1所述的实验室表面处理涂层机，其特征在于:所述水平凹槽(12)的1?度等于待涂布基材(4)的厚度。
【专利摘要】本实用新型涉及一种实验室表面处理涂层机，它包括：机座，所述机座顶部边缘处设有用于放置待涂布基材的水平凹槽且其内部开设有与所述凹槽相连通的废液槽；下固定圆刀，所述下固定圆刀可转动地安装在所述凹槽的下方，其顶部与所述凹槽所在的平面相切；上固定圆刀，所述上固定圆刀对应安装在所述下固定圆刀的上方且与所述下固定圆刀同步转动，其周面上均布有多个凸起，它与所述下固定圆刀的间距等于待涂布基材和聚氨酯厚度之和。利用它们的相对位置精确控制聚合物的涂布厚度，而且能够将待涂布基材向外移除，结构简单且非常方便。
【IPC分类】B05C1/04, B05C11/04, B05C11/10
【公开号】CN204746730
【申请号】CN201520545782
【发明人】张晓良, 沈为春, 郭文
【申请人】江苏尚科聚合新材料有限公司
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2015年7月24日