专利名称：晶片自动测试分类机的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种可自动化执行晶片测试及分类作业，而有效提升作业便利 性及测试产能的晶片自动测试分类机。
背景技术：
一般晶片在完成切割作业后，业者为确保晶片良率及避免后段封装制程的 成本浪费，因此在执行封装制程的前，均会进行晶片的测试作业，以测试晶片 的电性是否受损；请参阅图l，所述的晶片测试装置IO是在机架上架设一探针 11,所述的探针11具有复数探针111，并令复数个探针lll对位于机架的通孔 处，而探针11并连接位于后方的测试器12，所述的测试器12是用以判别出良 品晶片或不良品晶片，另在探针ll下方的机台上设有载台机构13，所述的载台 机构13是在一滑轨131上架置载台132，所述的载台132并可由驱动源驱动作 移进及移出的位移，另在所述的载台132上设有一可由驱动源驱动而可作升降 位移的治具133，进而治具133可经由载台132的带动，以水平移入对应于探针 ll下方位置处，再以驱动源驱动上升以接触探针11的探针111，另治具133的 顶面设有一真空吸嘴134及一可由驱动源驱动位移的推移件135，所述的推移件 135可在真空吸嘴134吸附晶片时，稍微推移晶片位移以利对位测试；请参阅图 2，在进行晶片测试时，其是以人工作业的方式将待测的晶片14放置在测试装 置10的治具133上，所述的治具133并以真空吸嘴134吸附待测晶片14，为使 待测的晶片14可准确对位于探针11的探针111，是可控制推移件135推移待测 的晶片14位移，使待测的晶片H定位以利测试；请参阅图3、图4所示，当治 具133上的待测晶片14定位完毕后，所述的载台机构13即载送治具133及待 测的晶片14位移至探针11的探针111下方，治具133即由驱动源驱动作上升 位移，而穿伸在机架的通孔中，以令待测的晶片14接触探针11的探针111，俾 以利用探针
111接触导通待测的晶片14，以执行晶片14的测试作业，所述的控制器12在判别待测的晶片14为良品或不良品后，即可依据测试结果以人工作业的方式
将完测的晶片分置在各级别的收料处，便于进行下一个作业。
所述的晶片测试装置由于供料及完测后的分类作业都是以人工作业的方式 来进行，因此所述的装置在前段及后段的分类作业上仍未能达成自动化的作业， 而必须加以有效改善，且供料及完测后的分类作业都使测试器呈待机状态，而 必须等待完成供料作业后，才能接续迸行测试作业，所述的待机时间过长将严 重影响测试产能，故在讲求全面自动化及提升检测产能的趋势下，如何设计一 种可全面进行自动化检测及分类的作业，以有效提升检测产能，即为业者致力 研发的标的。
发明内容
本发明主要目的是提供一种晶片自动测试分类机，其是包含设在机台前端 的供料匣、收料匣及空匣，另在机台后端则设有具测试器及探针的测试装置， 以及在测试装置与转运区间设有转运装置， 一取放装置是可将供料匣上待测的 晶片取放在转运装置上，并可将转运装置上完测的晶片，依据测试结果分别取 放在不同等级的收料匣，进而可自动化进行供料及执行测试作业，并依据测试 结果自动分类收置，达到有效提升作业便利性及测试产能的使用效益。
本发明另一目的是提供一种晶片自动测试分类机，其是在测试装置与转运 区间设有二转运装置，其中一转运装置在进行测试作业时，另一转运装置则可 在转运区进行收料作业及供料作业，而可交替接续的将待测晶片移载至测试装 置进行测试，进而降低测试装置的待机时间，达到有效提升测试产能的使用效 显。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是
一种晶片自动测试分类机，其特征在于包含有
供料匣是供收纳承置有待测晶片的料盘；
收料匣是依不同等级收纳承置有完测晶片的料盘；
测试装置是设有探针及测试器，以对待测的晶片进行测试作业；
转运装置是可移动在转运区及测试装置间，以将待测晶片移载至测试装
置内进行测试作业，并在完成测试后将完测晶片移载至转运区，以供进行分类
收料作业；取放装置是设有取放器，以将供料匣的料盘上待测晶片取放在转运装置， 并将转运装置上的完测晶片分类取放在收料匣的料盘上；
中央处理器是用以控制及整合各装置作动，以执行自动化作业。 与现有技术相比较，本发明具有的有益效果是据此，本发明利用各装置 的时序搭配作动，而可自动化将各晶片执行测试作业，并依据测试结果分类收 置，达到确保测试品质及有效提升作业便利性及产能的使用效益。
图1:习式晶片测试装置的示意图； 图2:习式晶片测试装置的动作示意图(一)； 图3:习式晶片测试装置的动作示意图(二)； 图4:习式晶片测试装置的动作示意图(三)； 图5:本发明的架构示意图6:本发明执行晶片测试及分类作业的动作示意图(一)； 图7:本发明执行晶片测试及分类作业的动作示意图(二)； 图8:本发明执行晶片测试及分类作业的动作示意图(三)； 图9:本发明执行晶片测试及分类作业的动作示意图(四)； 图10:本发明执行晶片测试及分类作业的动作示意图(五)； 图U:本发明执行晶片测试及分类作业的动作示意图(六)； 图12:本发明执行晶片测试及分类作业的动作示意图(七)； 图13:本发明执行晶片测试及分类作业的动作示意图(八)； 图14:本发明执行晶片测试及分类作业的动作示意图(九)； 图15:本发明执行晶片测试及分类作业的动作示意图(十)； 图16:本发明执行晶片测试及分类作业的动作示意图(十一)。 附图标记说明10-测试装置；ll-探针；lll-探针；12-试器；13-载台机构； 131-滑轨；132-载台；133-治具；134-真空吸嘴；135-推移件；14-晶片；20-供料
匣；21-第一暂置区；22-供料区；23-第一空匣；24-第二空匣；25-第二暂置区； 26-第三暂置区；27-第一收料区；28-第二收料区；29-第一收料匣；30-第二收料 匣；31-测试装置；311-探针；32-转运区；33-转运区；34-第一转运装置；341-槽座；342-真空吸嘴；343-推移件；35-第二转运装置；351-槽座；352-真空吸嘴;353-推移件；36-取放装置；361-取放器；40A-料盘40B-料盘40C-料盘；40D-料盘；50A-晶片。
具体实施例方式
为使贵审查委员对本发明作更进一步的了解，兹举一较佳实施例并配合图 式，说明如后
请参阅图5，本发明是在机台的前端设有供料匣20、第一、二空匣23、 24 及不同等级的第一、二收料匣29、 30，所述的供料匣20是可升降以供收纳承置 有待测晶片的料盘40A，承置有待测晶片的料盘40A是可由供料匣20推移至后 侧的第一暂置区21及供料区22，而由供料区22进行供料作业；第一、二空匣 23、 24是可升降以供收纳空料盘40B、 40C，第一、二空匣23、 24并可分别提 供空料盘40B、 40C经第二暂置区25及第三暂置区26而至第一收料区27及第 二收料区28，以在第一收料区27及第二收料区28承置不同等级的完测晶片， 并在料盘满载后移入可升降收纳的第一、二收料匣29、 30;另机台后端设有测 试装置31，所述的测试装置31设有测试器(图面未示)及可升降的探针311， 二可分别移动在转运区32、 33及测试装置31间的第一、二转运装置34、 35， 其是分别设有可供承置晶片的槽座341、 351，并在每个槽座341、 351下方设有 真空吸嘴342、352及槽座34K351侧方设有可由驱动源驱动位移的推移件343、 353，所述的推移件343、 353可在真空吸嘴342、 352吸附晶片时，稍微推移晶 片位移以利对位，进而第一、二转运装置34、 35可交替的将待测晶片移载至测 试装置31以进行测试，并在完成测试后移载至转运区32、 33， 一取放装置36 是设有可作三方向(X-Y-Z)位移的取放器361，而可在供料区22将待测晶片 取放在第一、二转运装置34、 35，并将第一、二转运装置34、 35上完测的晶片， 依据测试的结果分别取放在不同等级的第一收料区27及第二收料区28的料盘 上，以进行自动化的供料及分类收料的作业。
请参阅图6，本发明在进行晶片自动化测试作业时，其供料匣20是将承置 有待测晶片的料盘40A推移至供料区22，而由供料区22进行供料作业，而第 一、二空匣23、 24则分别将空料盘40B、 40C推移至第一收料区27及第二收料 区28，以在第一收料区27及第二收料区28承置不同等级的完测晶片。
请参阅图7，接着取放装置36的取放器361会移动至供料区22，并在吸取料盘40A上待测的晶片50A后，将待测的晶片50A放置在第一转运装置34的 槽座341内。请参阅图8，当第一转运装置34的槽座341满载时，第一转运装 置34的真空吸嘴342将会轻微吸附晶片50A，并以推移件343稍微推移晶片50A 位移对位。
请参阅图9，接着第一转运装置34将待测的晶片50A移入至测试装置31 的探针311下方，探针311并下降接触晶片50A以进行测试作业，此时，取放 装置36的取放器361会再移动至供料区22，继续将待测的晶片50A放置在第 二转运装置35的槽座351内。请参阅图IO，当第二转运装置35的槽座351满 载时，第二转运装置35的真空吸嘴352将会轻微吸附晶片50A，并以推移件353 稍微推移晶片50A位移对位。
请参阅图ll，当第一转运装置34上的晶片50A完成测试后，第一转运装 置34将移出至转运区32，而第二转运装置35则将另一批待测的晶片50A移入 至测试装置31的探针311下方，以进行测试作业。请参阅图12，当第一转运装 置34将完测的晶片50A移出至转运区32后，取放装置36的取放器361将会依 据测试结果由控制器(图面未示)控制驱动，将第一转运装置34上不同等级的 晶片分别放置在第一收料区27及第二收料区28上的空料盘40B、 40C，以自动 化的进行第一转运装置34上晶片完测后的分类作业。
请参阅图13，当第一转运装置34上的晶片50A完成分类作业后，取放装 置36的取放器361继续从供料区22将待测的晶片50A放置在第一转运装置34 的槽座341内。请参阅图14，当第二转运装置35上的晶片50A完成测试后， 第二转运装置35将移出至转运区33，而第一转运装置34则将另一批待测的晶 片50A移入至测试装置31的探针311下方，以接续进行测试作业。请参阅图 15，当第二转运装置35将完测的晶片50A移出至转运区33后，取放装置36的 取放器361将会依据测试结果由控制器(图面未示)控制驱动，将第二转运装 置35上不同等级的晶片分别放置在第一收料区27及第二收料区28上的空料盘 40B、 40C，以自动化的进行第二转运装置35上晶片完测后的分类作业。
请参阅图16，当供料区22的料盘40A上待测的晶片被取完后，所述的空 料盘40A将可移置在第一空匣23收纳，而供料匣20将承置有待测晶片的料盘 40D推移至供料区22，而在供料区22接续进行供料作业。
据此，本发明利用各装置的时序搭配作动，而可自动化将各晶片执行测试作业，并依据测试结果分类收置，达到确保测试品质及有效提升作业便利性及 产能的使用效益。
以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人 员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、 变化或等效，但都将落入本发明的权利要求可限定的范围之内。
权利要求
1. 一种晶片自动测试分类机，其特征在于包含有供料匣是供收纳承置有待测晶片的料盘；收料匣是依不同等级收纳承置有完测晶片的料盘；测试装置是设有探针及测试器，以对待测的晶片进行测试作业；转运装置是可移动在转运区及测试装置间，以将待测晶片移载至测试装置内进行测试作业，并在完成测试后将完测晶片移载至转运区，以供进行分类收料作业；取放装置是设有取放器，以将供料匣的料盘上待测晶片取放在转运装置，并将转运装置上的完测晶片分类取放在收料匣的料盘上；中央处理器是用以控制及整合各装置作动，以执行自动化作业。
2. 根据权利要求l所述的晶片自动测试分类机，其特征在于更包含设有 第一暂置区及供料区，而使供料匣上承置有待测晶片的料盘可推移至第一暂置 区及供料区，并在供料区进行供料作业。
3. 根据权利要求l所述的晶片自动测试分类机，其特征在于所述的收料 匣是包括有第一收料匣及第二收料匣，以依不同等级收纳承置有完测晶片的料盘o
4. 根据权利要求3所述的晶片自动测试分类机，其特征在于所述的第一 收料匣及第二收料匣的后侧是分别设有第一收料区及第二收料区，以进行不同 等级的完测晶片的收料作业，并在料盘满载后，可将料盘移至第一收料匣或第 二收料匣内收纳。
5. 根据权利要求l所述的晶片自动测试分类机，其特征在于更包含设有 第一、二空匣，以供收纳空料盘及提供空料盘至收料匣。
6. 根据权利要求5所述的晶片自动测试分类机，其特征在于所述的第一、 二空匣的后侧是分别设有第二暂置区及第三暂置区，而使第一、二空匣上的空 料盘可经由第二暂置区或第三暂置区推移至收料匣。
7. 根据权利要求l所述的晶片自动测试分类机，其特征在于所述的测试 装置的探针是可升降作动，以接触待测晶片并进行测试作业。
8. 根据权利要求l所述的晶片自动测试分类机，其特征在于所述的转运 装置是包括有第一、二转运装置，所述的第一、二转运装置并可分别移动在两转运区及测试装置间，以交替移载待测及完测的晶片。
9. 根据权利要求8所述的晶片自动测试分类机，其特征在于所述的第一、 二转运装置是设有真空吸嘴及可由驱动源驱动位移的推移件，以使晶片准确对 位于转运装置上。
10. 根据权利要求l所述的晶片自动测试分类机，其特征在于所述的取 放装置的取放器是可作三方向位移，以取放晶片。
全文摘要
本发明是一种晶片自动测试分类机，其是包含设在机台前端的供料匣、收料匣及空匣，所述的供料匣是供承置待测的晶片，收料匣是供承置不同等级完测的晶片，空匣则可接收供料匣处的空料盘或补充收料匣处所需的空料盘，另设在机台后端的测试装置，其是设有测试器及可升降的探针，二可移动在转运区及测试装置间的转运装置，其是交替的将待测晶片移载至测试装置以进行测试，并在完成测试后移载至转运区，一取放装置是将供料匣上待测的晶片取放在二转运装置，并将二转运装置上完测的晶片，依据测试的结果分别取放在不同等级的收料匣；如此，可确保测试品质及有效提升作业便利性及产能的使用效益。
文档编号B07C5/02GK101412027SQ20071016319
公开日2009年4月22日 申请日期2007年10月16日 优先权日2007年10月16日
发明者苏仁淙 申请人:鸿劲科技股份有限公司