一种制氧设备用的热交换器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及制氧设备领域，具体为一种制氧设备用的热交换器。
【背景技术】
[0002]热交换器通过冷却水冷却机油，其工作原理是冷却液流经冷却器水侧通道来冷却右侧通道，利用热交换原理来冷却芯板内的高温机油，使之达到理想的温度范围。热交换器包括器芯。如图1和图2所示，现有技术的热交换器的器芯包括多片芯片I’和多片翅片2’。所述的多片芯片I’相互叠加并焊接固定。相邻的两片芯片I’之间留出空间用于安装翅片2’。此种现有技术的热交换器存在以下缺陷:由于现有技术的热交换器采用翅片来进行热交换，而翅片较薄，多为0.25mm，且经密集切剖，耐压强度较低，在2MPa以下，在某些机油压力较高的发动机上，容易破裂泄露。而且翅片与芯片之间通过焊接固定，影响热传导效果，从而影响散热效果。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于克服现有技术中存在的缺点，提供一种耐压强度较高且散热效果较好的制氧设备用的热交换器，提以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:一种制氧设备用的热交换器，包括冷凝发器、上塔、下塔、上连接锥体、下连接锥体、筒体、上管板、下管板、传热管和管束，其特征在于:所述冷凝发器I设置在低温精馏塔的中部，连接于上塔和下塔，其上部有上连接锥体与上塔2相连接，下部有下连接锥体与下塔相连接，所述制氧设备用的热交换器的中间为筒体，筒体上下两端固定有上下两管板，所述传热管均匀分布在两管板之间，传热管的下端开口与下塔相通。
[0005]优选的，所述冷凝发器的器芯包括多片芯片，所述多片芯片相互叠加并焊接固定，所述的芯片的底板上设有多条扰流波纹，所述扰流波纹与所述的底板一体成型。所述扰流波纹由所述的底板冲制而成。
[0006]优选的，所述芯片包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和第二芯片间隔叠加；所述第一芯片的底板中部分向上凸伸形成第一扰流波纹；所述第二芯片的底板中部分向下凸伸形成第二扰流波纹；所述第一扰流波纹和第二扰流波纹以第一芯片和第二芯片的接触平面为对称平面相互对称。
[0007]优选的，所述芯片的厚度为0.8mm。
[0008]优选的，所述传热管外表面带有众多微孔的多孔表面层。
[0009]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:本实用新型的制氧设备用热交换器的芯片的底板上设有多条扰流波纹，扰流波纹与底板一体成型，这样就可省去翅片，通过扰流波纹来进行热交换，而扰流波纹与底板一体成型，耐压强度较高，不容易破裂泄露，而且热传导效果较好，从而提高散热效果。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型结构示意图；
[0011]图2为本实用新型冷凝发器内部芯片示意图；
[0012]图3为本实用新型的第一芯片和第二芯片组装之后的结构示意图。
[0013]图中:冷凝发器1、第一芯片11、第二芯片12、第一扰流波纹111、第二扰流波纹121、上塔2、下塔3、上连接锥体4、下连接锥体5、筒体6、上管板7、下管板8、传热管9和管束10。
【具体实施方式】
[0014]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0015]请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案:一种制氧设备用的热交换器，包括冷凝发器1、上塔2、下塔3、上连接锥体4、下连接锥体5、筒体6、上管板7、下管板8、传热管9和管束10，所述冷凝发器I设置在低温精馏塔的中部，连接于上塔2和下塔3，其上部有上连接锥体4与上塔2相连接，下部有下连接锥体5与下塔3相连接，所述中间为筒体6，筒体6上下两端固定有上下两管板7、8，所述传热管9均匀分布在两管板7、8之间，传热管9的下端开口与下塔3相通，所述冷凝发器I的器芯包括多片芯片，所述的多片芯片相互叠加并焊接固定所述的芯片的底板上设有多条扰流波纹111、121，所述的扰流波纹111、121与底板一体成型，所述的扰流波纹111、121由底板冲制而成，所述芯片包括第一芯片11和第二芯片12，所述的第一芯片11和第二芯片12间隔叠加；所述第一芯片11的底板中部分向上凸伸形成第一扰流波纹111 ;所述的第二芯片12的底板中部分向下凸伸形成第二扰流波纹121 ;所述的第一扰流波纹111和第二扰流波纹121以第一芯片11和第二芯片12的接触平面为对称平面相互对称，所述的芯片的厚度为0.8mm，所述传热管9外表面带有众多微孔的多孔表面层。
[0016]对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0017]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
【主权项】
1.一种制氧设备用的热交换器，包括冷凝发器、上塔、下塔、上连接锥体、下连接锥体、筒体、上管板、下管板、传热管和管束，其特征在于:所述冷凝发器设置在低温精馏塔的中部，连接于上塔和下塔，其上部有上连接锥体与上塔相连接，下部有下连接锥体与下塔相连接，所述制氧设备用的热交换器的中间为筒体，筒体上下两端固定有上下两管板，所述传热管均匀分布在两管板之间，传热管的下端开口与下塔相通。
2.根据权利要求1所述一种制氧设备用的热交换器，其特征在于:所述冷凝发器的器芯包括多片芯片，所述的多片芯片相互叠加并焊接固定，所述的芯片的底板上设有多条扰流波纹，所述的扰流波纹与所述的底板一体成型，所述的扰流波纹由所述的底板冲制而成。
3.根据权利要求2所述一种制氧设备用的热交换器，其特征在于:所述的芯片包括第一芯片和第二芯片，所述的第一芯片和第二芯片间隔叠加；所述的第一芯片的底板中部分向上凸伸形成第一扰流波纹；所述的第二芯片的底板中部分向下凸伸形成第二扰流波纹；所述的第一扰流波纹和第二扰流波纹以第一芯片和第二芯片的接触平面为对称平面相互对称。
4.根据权利要求2所述的一种制氧设备用的热交换器，其特征在于:所述的芯片的厚度为0.8mm。
5.根据权利要求1所述的一种制氧设备用的热交换器，其特征在于:所述传热管外表面带有众多微孔的多孔表面层。
【专利摘要】本实用新型公开了一种制氧设备用的热交换器，包括冷凝发器、上塔、下塔、上连接锥体、下连接锥体、筒体、上管板、下管板、传热管和管束,其特征在于：所述冷凝发器设置在低温精馏塔的中部，连接于上塔和下塔，其上部有上连接锥体与上塔相连接，下部有下连接锥体与下塔相连接，所述中间为筒体，筒体上下两端固定有上下两管板，所述传热管均匀分布在两管板之间，传热管的下端开口与下塔相通。该制氧设备用的热交换器通过扰流波纹来进行热交换，而扰流波纹与底板一体成型，耐压强度较高，不容易破裂泄露，而且热传导效果较好，从而提高散热效果。
【IPC分类】F01M5-00
【公开号】CN204436512
【申请号】CN201520037845
【发明人】曹晏琼
【申请人】浙江远大空分设备有限公司
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2015年1月20日