用于光调制的浮动摇臂mems器件的制造技术

文档序号:5269979阅读:301来源:国知局
专利名称:用于光调制的浮动摇臂mems器件的制造技术
技术领域
本文讨论的实施例涉及在释放工艺期间松开的微机电系统(MEMS)中的自由浮动元件的制造和使用。实施例可用在摇臂(rocker)设计中,在所述摇臂设计中,自由浮动元件搭接(lands on)在摇臂柱(rocking post)上并具有两个稳定位置,即偏向左侧或者偏向右侧。这种结构可用作光学应用的双稳态切换。这些浮动摇臂(rocker)阵列可用于视频投影仪。这些投影仪可与计算机结合使用以用于显像(presentation)或者用于视频娱乐或者作为电影投影仪用于高分辨率应用。相同技术也可用于背投TV。由于不会像悬臂或者被束缚的摇臂一样机械束缚浮动摇臂,因此仅通过附着力将浮动摇臂保持在任意稳定位置。可使用选自惯性(inertial)、磁性和静电的任意力切换(switch)浮动摇臂。不具有弹簧类悬臂连接(attachment)工具的优势在于,由于浮动摇臂不需要克服来自悬臂的弹簧类恢复力,因此能在一个稳定状态和下一个稳定状态之间非常快速地移动。这允许更快地抖动显示,并以更少的可感知闪烁、更好的色彩和灰度级控制提供更好的图像。这对于游戏应用或者运动节目也较佳。由于利用较少处理步骤来制造器件且去除了弹簧臂制造中的变化,因此不具有恢复弹簧降低了制造成本。而且,在不具有恢复弹簧类臂的情况下,温度变化不会改变切换特性(switching properties),使得切换特性较不易于受到温度变化影响。与束缚住的情况不同,由于不需要将镜子连接至具有通孔的基板,现在没有连接镜子, 因此可将更多的区域用于反射。
背景技术
制造MEMS器件通常遇到的一个问题是,当将MEMS器件设计为悬臂时,由于悬臂的宽度、厚度和长度以及附着力变化导致悬臂的恢复力发生变化。在浮动摇臂的情况下,去除了通常用于将弹簧类摇臂保持在原位的弹簧类臂。弹簧类臂设置切换所需的电压,并且对于诸如光刻宽度和长度等处理参数的变化敏感。当摇臂触地(touch down)时,也开始发生附着力的变化。在制作显示器过程中, 重要的是每个像素都紧密隔开而给出高封装密度(packing density)。这意味着在与反射像素材料相同的金属化层中没有空间安装恢复臂。而且,必须优化反射像素材料以提供高反射率,而需要使弹簧臂较薄以使弹簧臂适用(compliant),因此反射像素材料与弹簧臂不能同时制得。之前在US6,441,405 (Bi)中已经讨论了自由浮动元件的使用。该专利讨论了自由浮动元件的使用及如何具有超越悬臂的优势,但是没有完全公开如何使用自由浮动元件来制得不会由于温度变化而进行切换的双稳态摇臂显示器。

发明内容
通过使用浮动摇臂,去除了弹簧类恢复臂中的变化,且使用附着力保持摇臂摇至一向或另一向。作为切换器在正常操作下,可通过将电压施加到摇臂一侧或另一侧下方的电极来操作浮动摇臂。由于具有在浮动摇臂上方的透明封装,该器件可用作投影显示器芯片中的像素。在摇臂转动到一端或另一端时,通过测量电阻可持续监控摇臂位置。本公开展示了怎样制得用于投射显示器的镜子的快速切换阵列。因为镜在中间没有通孔连接到下方弹簧支架,因此与现有技术不同,没有光自支柱或者通孔散射,于是提高了对比度。由于没有支撑接触,因此可将镜制作得较小,使得可使用更小的像素制得更高密度的显示器。此外,由于没有来自任何支撑弹簧支架的恢复力,因此镜由于附着力而停留在原位面向一或另一方向。这意味着不需要使用电压保持镜处于原位。这意味着需要较小功率运转显示器。为了操作显示器,每个像素可与SRAM存储单元成对,因此像素下一个动作所需的信息被存储在SRAM中。没有恢复力的事实也意味着全部机械闭锁都基于静摩擦 (stiction)。这允许在复位之前写入像素下的数据,实现更高的存储效率和更高的整体光学效率。当SRAM的存储状态改变时,由于附着力保持像素处于原位直到施加复位脉冲,因此像素不会随之改变。该复位脉冲足够大以克服附着力。在一个实施例中,公开了一种浮动摇臂MEMS器件制造方法。该方法包括在基板上方沉积第一氮化钛层,图案化第一氮化钛层和蚀刻第一氮化钛层。该方法还包括在被蚀刻的第一氮化钛层上方沉积第二氮化钛层,图案化第二氮化钛层和蚀刻第二氮化钛层。该方法还包括在被蚀刻的第二氮化钛层上方沉积第一牺牲层,图案化第一牺牲层和蚀刻第一牺牲层。该方法还包括在被蚀刻的第一牺牲层上方沉积镜层,在镜层上方沉积第二牺牲层和在第二牺牲层上方沉积透明层以封装第二牺牲层、镜层、被蚀刻的第一牺牲层、被蚀刻的第二氮化钛层和被蚀刻的第一氮化钛层。该方法还包括蚀刻孔穿过透明层,等离子体蚀刻第二牺牲层和被蚀刻的第一牺牲层以形成分立的浮动摇臂,和用选自金属和介质材料构成的组的材料填充该孔。在另一实施例中,公开了一种浮动摇臂MEMS器件制造方法。该方法还包括在基板上方沉积第一氮化钛层,图案化第一氮化钛层和蚀刻第一氮化钛层。该方法还包括在被蚀刻的第一氮化钛层上方沉积第二氮化钛层,图案化第二氮化钛层和蚀刻第二氮化钛层。该方法还包括在被蚀刻的第二氮化钛层上方沉积第一牺牲层,图案化第一牺牲层和蚀刻第一牺牲层。该方法还包括在被蚀刻的第一牺牲层上方沉积镜层,在镜层上方沉积第二牺牲层和在第二牺牲层上方沉积透明层以封装第二牺牲层、镜层、被蚀刻的第一牺牲层、被蚀刻的第二氮化钛层和被蚀刻的第一氮化钛层。该方法还包括图案化透明层,等离子体蚀刻第二牺牲层和被蚀刻的第一牺牲层以形成分立的浮动摇臂和封装分立的浮动摇臂。在另一实施例中,公开了一种浮动摇臂MEMS器件制造方法。该方法包括在第一牺牲层和一个或多个导电电极上方沉积导电层和在导电层上方沉积第二牺牲层。该方法还包括将第一牺牲层、导电层和第二牺牲层封闭在空腔内。该方法另外包括去除第二牺牲层和第一牺牲层以释放空腔内的导电层,以使导电层形成分立的浮动摇臂,该浮动摇臂位于支点上并转动以接触和脱离一个或多个导电电极。之后密封该空腔。在另一实施例中,公开了一种浮动MEMS器件制造方法。该方法包括在第一牺牲层和多个导电电极上方沉积导电层,图案化该导电层以形成第一镜元件和第二镜元件,和在第一镜元件和第二镜元件上方沉积第二牺牲层。该方法还包括将第一牺牲层、第一镜元件、 第二镜元件和第二牺牲层封闭在空腔内,和去除第二牺牲层和第一牺牲层以释放空腔内的第一镜元件和第二镜元件,使得第一镜元件是分立的浮动第一摇臂,该第一摇臂位于第一支点上并转动以接触和脱离多个导电电极中的第一导电电极,和使得第二镜元件是分立的浮动第二摇臂,该第二摇臂位于第二支点上并转动以接触和脱离多个导电电极中的第二导电电极。之后密封该空腔。在另一实施例中,一种方法包括施加第一电流至一个或多个电极以转动支点上的一个或多个分立的镜元件,照射光通过第一透镜到一个或多个分立的镜元件上,和照射反射光通过第二透镜到屏幕上。将理解,可使用相同蚀刻剂在相同步骤和相同工艺中一起蚀刻第一牺牲层、反射金属层(或镜层)和第二或者顶部牺牲层。


由此,通过参考附图中示出其中一些的实施例,以能具体理解本发明上述特征的方式,获得简要说明如上的本发明的更具体描述。但是应注意,附图仅示出了本发明的典型实施例且,由于本发明允许其他等效实施例,因此不认为附图限制本发明的范围。图IA的i-vii示出了部分制造工艺。图IB的i-iv示出了后半部分制造工艺。图IC的i-iv示出了稍后在受控制的气氛中用透明顶窗封装的替换性制造工艺。图2示出了根据一个实施例的浮动摇臂结构。图3示出了根据另一个实施例的浮动摇臂结构。图4A示出了在已经制造了切换电极(Pl和P2)、搭接电极(D和C)和柱G之后的四个像素的顶视图。图4B示出了顶盖图案14,所述顶盖图案14沉积在图4A顶部上,而且之后经蚀刻以露出牺牲层的侧凸出部(side tabs)。图4C示出去除的图4B的牺牲材料。图5示出了通过透镜Ll照射并经由旋转色轮(color wheel)聚焦的光。图6示出了来自3色(红、黄和蓝)LED光源穿过透镜Ll到达倾斜镜(tilting mirrors)阵列上的光。为了便于理解,只要可以,就使用相同参考数字表示附图中共用的相同元件。可预期,一个实施例中公开的元件可有益地用在其他实施例中而不需特别详述。
具体实施例方式图1示出了怎样制造浮动摇臂器件。首先,制备具有通孔3的基板材料,通孔3从金属轨道(traCk)2通向绝缘层,该绝缘层可以是二氧化硅或者氮化硅或者一些其他绝缘或者半绝缘层。这可以是CMOS器件的层间介质,有源CMOS为限定于所述有源CMOS下方的镜阵列寻址。待沉积的第一MEMS层可以是TiN层,用于柱6的基座部分,摇臂在释放时将搭接于柱6之上。使用通常在半导体加工厂中可找到的光刻工艺图案化该第一 MEMS层。光刻工艺可包括湿法蚀刻图案化抗蚀层下方的金属层或者使用等离子体蚀刻工艺干法蚀刻该层。在蚀刻第一 MEMS层以留出柱6的基座之后,将沉积第二层,第二层也可以是TiN。 之后图案化并蚀刻该第二层以形成搭接电极8和10以及切换电极7和9和柱6的顶部。接下来,放下牺牲层11。牺牲层11可以是SiN层或旋涂玻璃,或者是可使用反应离子蚀刻去除的任意其他牺牲层。之后将牺牲层11图案化成也具有横向突起的形状(见后面的图), 该横向突起可提供横向释放通道,以允许通过包围镜的侧壁中的孔蚀刻掉牺牲层11。之后将镜层12沉积到牺牲层11上。镜层12可由薄TiN基层构成以提供与覆盖有厚Al层的中心基柱(central pillar)的良好电接触,该厚Al层被热处理以确保非常平滑的反射表面。之后将第二牺牲层13沉积到晶片上和随后将第二牺牲层13图案化成适当形状。 第二牺牲层13可以是与牺牲层11相同的牺牲材料或者可以是不同材料。对于微封装设计,不将透明层14沉积在第二牺牲层13上方。第二牺牲层13可以是二氧化硅或者是氮化硅,第二牺牲层13的厚度提供机械强度但是不会引起任何明显的光学吸收。选择牺牲层厚度和基柱高度两者以使摇臂能够转动(Pivot)而不接触顶窗。也必须选择顶部牺牲层和顶窗,以便当摇臂转动时不会引起反射出摇臂的光之间的法布里珀罗(Fabry-Perot)共振, 进而干扰反射出窗内部的光。之后,如所示出的从顶部或者从侧面蚀刻出孔,该孔穿过涂覆顶部牺牲层的材料。 之后使用等离子体蚀刻工艺蚀刻掉牺牲层。定位蚀刻孔以首先蚀刻掉柱和搭接电极周围的牺牲材料。这确保在去除剩余牺牲层和通过范德华力将摇臂拉倒向基板之前,柱和搭接电极是清洁的。选择顶部牺牲层和底部牺牲层的比率以使在摇臂下方的附着力大于上方的附着力。这确保摇臂在释放时总是被拉倒的。在一些实施例中,有利的是使用氧化铟锡或者其他导电透明电极用于顶窗。这确保摇臂不会受到外部电场干扰。最终,沉积金属层(或者介质层)16以填充孔,此前已经通过该孔去除了牺牲材料。之后,从摇臂镜所在的窗顶部上方去除金属或者介质层16。在与去除牺牲材料所在的相同集群工具腔室中沉积金属或者介质层16。这确保在为每个镜创建空腔(cavity)的释放和密封工艺期间该器件从不会暴露到空气,该空腔具有低压受控气氛。也可制造没有顶窗的器件,如图IC中所示。这种情况下,制造工艺停止在图IB中的位置ii。之后,将盖层添加到顶部牺牲层上方。盖层可以是透明绝缘体或者反射金属层。 之后图案化盖层以在镜上方打开大孔。将盖层设计成具有尽可能大的开口,但是该开口足够小以防止一旦去除了牺牲层,镜就会通过该孔出来。图IC的ii示出了牺牲层的去除和落到柱上的镜。在下一工艺中,将该器件容纳在具有受控气氛和透明光学窗的封装中。封装工艺是与目前MEMS封装中所使用的工艺相似的后处理工艺。在划片和封装之前测试该器件,之后用保持镜在原位的牺牲层来涂覆该器件。这在图IC的iv中以层17示出。将理解,可使用相同蚀刻剂在相同步骤和相同工艺中一起蚀刻第一牺牲层、反射金属层(或镜层)和第二或顶部牺牲层。此外,虽然已经参考氮化钛描述了 MEMS层、搭接电极和镜层,但是将理解,该材料可包括铝外涂层以提高材料的反射率。可使用的另一种合适的导电材料是TiAIN。不管用于MEMS层、搭接电极和镜层的材料是什么,都可使用诸如铝的反射材料外涂该材料。图2示出了两个摇臂镜,所述两个摇臂镜在自身的封装中。摇臂A位于柱G上且可使用电极Pl和P2从左侧切换到右侧。摇臂搭接到电极C和D上。通过测量C和G之间的电阻可推断摇臂的状态。在该实施例中,每个元件都容纳在自身的由透明材料制成的空腔中。镜具有两个稳定状态,即摇向左侧且摇臂搭接在柱A上并接触搭接电极D,或者偏向右侧且摇臂位于柱A上并接触搭接电极C。可使用电极Pl的拉力将摇臂从左侧移向右侧,和使用电极P2的拉力将摇臂从右侧移向左侧。为了有效操作显示器,可将像素定位在SRAM存储单元上方。下一个像素操作所需的数据被容纳在SRAM单元中,之后将电压脉冲发送到该像素以切换到下一状态。由于切换电压需要克服附着力,因此施加到SRAM的杂散电压(stray voltage)常引起镜稍微移动, 在不连接镜的情况下,由于通过附着力将镜保持在原位,因此这不构成问题。图3示出了在处理期间用顶窗封装代替微封装的实施例。摇臂A位于柱G上且能使用电极Pl和P2从左侧切换到右侧。摇臂搭接到电极C和D上。通过测量C和G之间的电阻可推断摇臂状态。在该实施例中,每个元件都容纳在自身的由透明材料制成的空腔中。可将封装的摇臂设计成以更宽的角度范围移动,但是制造起来也更昂贵。使用这种器件的两种可能的实施方式在图5和6中示出。在图5中,示出阵列是在左侧,且将阵列设置成当镜像素充分向左时,使光照射在光学同步机(optical sync)上,和如果镜像素摇向右侧,则光通过透镜L3照射以聚焦到屏幕上。图4A-4C示出了制造工艺期间各个时间的四个像素阵列的顶视图。用点线边缘12 或者A示出图案化的第一牺牲层11和13(示出为透明的)和浮动像素摇臂(示出为透明灰色)。图4B示出沉积在顶部上、之后被蚀刻以暴露出牺牲层的侧凸出部的顶盖图案14。 之后,侧凸出部提供了用于蚀刻掉顶盖下方的牺牲材料的通道,该处理与之后如图4C中所示的沉积密封材料在相同腔室中进行。在图4C中,已经从摇臂下方和上方去除了牺牲材料和已经施加了密封层16,以在浮动摇臂上方提供密封透明空腔,该浮动摇臂依次位于切换和搭接电极上方的摇臂柱上。图5中,光照射通过透镜Ll并通过旋转色轮聚焦。之后,光通过透镜L2聚焦到倾斜镜阵列上。如果镜往一向倾斜,则来自色轮的光经由透镜L3被导向屏幕。当镜往另一方向倾斜时,光聚焦到捕获光的光同步机中。单个镜随着光轮的红、蓝、黄和白色扇区及时抖动,以在屏幕上产生正确颜色。通过比人眼可见更快地调制来混合色彩,在短时间周期内每个像素都能对不同时间周期投射不同颜色以提供组合颜色。在图5的情况下,与色轮组合使用白光以产生红、黄、蓝和白色的频闪(strobe)。通过随着适当的闪烁色彩及时旋转镜, 该色彩可被投射到屏幕上。在图6中示出了替换性技术,其中用不同的彩色亮光发光二极管(LED)替换色轮和白灯。这些LED可以非常快速地电切换从而使快速切换更容易,这非常适合于这些自由浮动摇臂的快速切换速度。图6中,光来自3色(红、黄和蓝)LED光源、通过透镜Ll到达倾斜镜阵列上。如果镜往一向倾斜,则来自彩色LED的光通过透镜L3被导向屏幕。当镜往另一方向倾斜时, 光聚焦到捕获光的光同步机中。单个镜随着红、蓝和黄LED及时抖动,以在屏幕上产生正确颜色。通过比人眼可见更快地调制来混合色彩,在短时间周期内每个像素都能对不同时间周期投射不同颜色以提供组合颜色。
本文描述的浮动摇臂器件可用在非易失性像素模式中,因此不需要通过静电电压锁定保持像素状态。可在不浪费额外功率的情况下保持显示器的状态。浮动摇臂器件可用在非易失性像素中,该像素在仅发送变化数据至阵列的模式下工作,从而允许降低数据带宽需求。非变化数据不会损失状态。浮动摇臂器件也可用在非易失性像素中,该像素在整个显示器停置于黑态(阵列中的全部像素停置在反射光锥位于显示器孔径以外的位置)和之后仅更新明态比特的模式下工作,从而降低了数据带宽需求。浮动摇臂器件也可用在非易失性像素中,该像素由用于明态变化的单个晶体管启动,同时驱动关态电极用于阵列宽范围清除或者方块内清除。浮动摇臂器件也可用在非易失性像素中,该像素被交叉点寻址, 该像素未使用传统方式封装和包装,该像素用于在电源故障之后或者灾难性事件期间光学读取存储器比特状态,该像素用于成像UV光(印刷),该像素用于成像相关顶光(通讯), 并且每个像素使用两个存储单元,因此在状态改变之前能够缓存输入数据,从而不需要芯片外帧存储。由此,本文讨论的使用浮动摇臂器件的非易失性像素非常有利于最小化数字显示器的电子设备开销。本文讨论的浮动摇臂是分立的。由于浮动摇臂是分立的,因此浮动摇臂是与器件中其它元件个别地不同的单独实体。换句话说,浮动摇臂构成了未连接且不同的零件的单独实体。事实上,浮动摇臂在释放之后不连接到空腔内的任何部件。浮动摇臂仅仅位于支点(fulcrum)上。虽然前述内容涉及到本发明的实施例,但是在不脱离本发明的基本范围的情况下可设计出本发明的其他和进一步的实施例,且本发明的范围由以下的权利要求确定。
权利要求
1.一种方法,包括在第一牺牲层和一个或多个导电电极上方沉积导电层;在导电层上方沉积第二牺牲层;将第一牺牲层、导电层和第二牺牲层封闭在空腔内;去除第二牺牲层和第一牺牲层以释放空腔内的导电层,以使所述导电层形成分立的浮动摇臂,所述浮动摇臂位于支点上并转动以接触和脱离一个或多个导电电极;和密封所述空腔。
2.如权利要求1所述的方法,其中所述空腔以透明窗为界。
3.如权利要求1所述的方法,还包括 在基板上方沉积第一氮化钛层; 图案化第一氮化钛层;蚀刻第一氮化钛层;在被蚀刻的第一氮化钛层上方沉积第二氮化钛层; 图案化第二氮化钛层;蚀刻第二氮化钛层以形成一个或多个导电电极; 在一个或多个导电电极上方沉积第一牺牲层; 图案化第一牺牲层; 蚀刻第一牺牲层;在被蚀刻的第一牺牲层上方沉积导电层; 在导电层上方沉积第二牺牲层;在第二牺牲层上方沉积透明层以封装第二牺牲层、导电层、第一牺牲层和一个或多个电极;蚀刻孔穿过透明层;等离子体蚀刻第二牺牲层和第一牺牲层以形成分立的浮动摇臂;和填充所述孔以密封空腔。
4.如权利要求1所述的方法,其中所述导电层包括氮化钛。
5.如权利要求4所述的方法,还包括在氮化钛层上方的铝层。
6.如权利要求5所述的方法,其中所述一个或多个导电电极包括氮化钛。
7.如权利要求1所述的方法,其中所述一个或多个导电电极包括透明导电材料。
8.一种方法,包括在第一牺牲层和多个导电电极上方沉积导电层; 图案化导电层以形成第一镜元件和第二镜元件; 在第一镜元件和第二镜元件上方沉积第二牺牲层; 将第一牺牲层、第一镜元件、第二镜元件和第二牺牲层封闭在相邻空腔内; 去除第二牺牲层和第一牺牲层以释放空腔内的第一镜元件和第二镜元件,使得第一镜元件是分立的浮动第一摇臂,所述第一摇臂位于第一支点上并转动以接触或脱离多个导电电极中的第一导电电极,和第二镜元件是分立的浮动第二摇臂,所述第二摇臂位于第二支点上并转动以接触或脱离多个导电电极中的第二导电电极;和密封所述空腔。
9.如权利要求8所述的方法,还包括 在基板上方沉积第一氮化钛层; 图案化第一氮化钛层;蚀刻第一氮化钛层;在被蚀刻的第一氮化钛层上方沉积第二氮化钛层;图案化第二氮化钛层;蚀刻第二氮化钛层以形成多个导电电极;在多个导电电极上方沉积第一牺牲层;图案化第一牺牲层;蚀刻第一牺牲层;形成第一镜元件和第二镜元件;在第一镜元件和第二镜元件上方沉积第二牺牲层;在第二牺牲层上方沉积透明层以封装第二牺牲层、第一镜元件、第二镜元件、第一牺牲层和一个或多个电极; 蚀刻孔穿过透明层;等离子体蚀刻第二牺牲层和第一牺牲层以形成分立的第一浮动摇臂和分立的第二浮动摇臂;和填充所述孔以密封空腔。
10.如权利要求8所述的方法,其中所述导电层包括氮化钛。
11.如权利要求10所述的方法,还包括在所述氮化钛层上方的铝层。
12.如权利要求11所述的方法,其中所述多个导电电极包括氮化钛。
13.如权利要求8所述的方法,其中所述多个导电电极包括透明导电材料。
14.如权利要求8所述的方法,其中所述空腔以透明窗为界。
15.一种方法,包括施加第一电流至一个或多个电极以转动支点上的一个或多个分立的镜元件; 照射光通过第一透镜至一个或多个分立的镜元件上;和照射反射光通过第二透镜至屏幕上。
16.如权利要求15所述的方法,还包括施加第二电流至一个或多个电极以转动支点上的一个或多个分立的镜元件; 照射光通过第一透镜到一个或多个分立的镜元件上;和照射反射光到光同步机中以捕获反射光。
17.如权利要求15所述的方法,其中所述一个或多个分立的镜元件包括多个分立的镜元件,其中单个镜随着照射光的一个或多个LED的红、蓝、黄和白色扇区及时抖动以在屏幕上产生正确色彩。
18.如权利要求17所述的方法,其中除了从一个或多个LED照射的光之外还照射白光。
19.如权利要求18所述的方法,其中所述多个分立的镜元件随着适当的闪烁色彩及时转动以将色彩投射到屏幕上。
20.如权利要求19所述的方法,其中所述多个分立的镜元件包括涂覆有铝的氮化钛。
全文摘要
本公开展示了怎样制得用于投射显示器的镜子的快速切换阵列。因为镜在中间没有通孔连接到下方弹簧支架,因此与现有技术不同,没有光自支柱或者通孔散射,于是提高了对比度。由于没有支撑接触,因此可将镜制作得较小,使得可使用更小的像素制得更高密度的显示器。此外,由于没有来自任何支撑弹簧支架的恢复力,因此镜由于附着力而停留在原位面向一或另一方向。这意味着不需要使用电压保持镜处于原位。这意味着需要较小功率运转显示器。
文档编号B81C1/00GK102482073SQ201080037995
公开日2012年5月30日 申请日期2010年8月24日 优先权日2009年8月24日
发明者查尔斯·戈登·史密斯, 理查德·L·奈普 申请人:卡文迪什动力有限公司
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