一种MEMS集成复合传感器及其加工方法与流程

技术特征：
1.一种MEMS集成复合传感器的加工方法，其特征在于，在<111>晶向的晶圆上刻蚀用于决定质量块、悬臂梁以及敏感膜厚度的质量块开槽、悬臂梁开槽以及敏感膜开槽；二次刻蚀上述开槽，在各开槽底部形成第二级凹槽；通过刻蚀连通相应的第二级凹槽，在质量块、悬臂梁以及敏感膜的下方形成空腔，并保证所述质量块下方的空腔与所述悬臂梁下方的空腔连通；密封各开槽，并于所述晶圆表面生成加速度传感器的压敏电阻、压力传感器的压敏电阻以及温度传感器的温敏电阻，并进行金属布线；通过干法刻蚀刻开硅膜，释放加速度传感器结构；在所述悬臂梁开槽加工完成后刻蚀位于质量块开槽、悬臂梁开槽以及敏感膜开槽底部的第二级凹槽，具体包括以下步骤：步骤S1′、采用〈111〉晶向的晶圆作为衬底硅，在所述晶圆的同一侧刻蚀不同深度的开槽，分别作为决定质量块厚度的质量块开槽、决定悬臂梁厚度的悬臂梁开槽以及决定敏感膜厚度敏感膜开槽；步骤S2′、再次刻蚀所述晶圆，在所述质量块开槽、悬臂梁开槽以及敏感膜开槽的下部形成决定位于其各自下方的空腔高度的第二级凹槽；步骤S3′、通过湿法刻蚀连通相应第二级凹槽，在所述质量块开槽以及所述敏感膜开槽的下方形成空腔，并保证位于所述悬臂梁开槽下方的空腔与位于质量块开槽下方的空腔相互连通；步骤S4′、淀积一层或多层半导体材料将质量块开槽、悬臂梁开槽以及所述敏感膜开槽密封；步骤S5′、于所述晶圆表面生成加速度传感器以及压力传感器...