技术总结
本发明涉及一种高深宽比金刚石微纳米结构的制作方法，先对金刚石进行光刻图形化；再对金刚石进行真空镀膜处理，在金刚石表面及光刻胶表面沉积金属层；通过Lift‑off工艺剥离光刻胶及光刻胶表面的金属层，留下直接沉积在金刚石表面的金属层；对留下的金属层进行化学电镀处理，在该金属层的基础上获得电镀加厚层，其中，所述电镀加厚层相对于金刚石具有良好的刻蚀选择性；对金属层周侧的金刚石表面进行等离子体刻蚀，然后去除电镀加厚层和金属层，获得金刚石微纳米结构。本发明通过增加金属掩膜厚度，并通过对金属镀层材质的合理选择、设计，提升金属层与金刚石表面的结合强度，可制备出高深宽比的金刚石微纳米结构；整个工艺步骤简单、制备成本低、可批量生产。
技术研发人员：曾凡初;黄翀;彭琎
受保护的技术使用者：长沙新材料产业研究院有限公司
技术研发日：2017.12.29
技术公布日：2018.06.22