电解槽间钢格子板绝缘结构的制作方法

文档序号:5293375阅读:325来源:国知局
专利名称:电解槽间钢格子板绝缘结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种电解槽间钢格子板绝缘结构。
背景技术
对于1个电解系列来说,通常在相邻的电解槽与电解槽槽壳之间铺设钢格子板连接操作面,电解操作人员将在此连接操作面上进行电解槽操作,并且要求电解槽与电解槽槽壳之间绝缘。
在目前的电解槽与电解槽之间连接钢格子板绝缘结构中,其槽壳之间绝缘主要集中在高分子绝缘块的位置。其中高分子绝缘块使用温度≤500℃。在电解槽换极过程中,时常会出现极上600-700℃结壳脱落现象,并且偶尔溅到高分子绝缘块上。
因为当前电解槽间连接钢格子板绝缘结构中的绝缘块上没有相应的保护结构,所以很容易引起高分子绝缘块燃烧,破坏其槽壳之间绝缘。一旦高分子绝缘块遭到损坏,电解槽与电解槽槽壳之间就会形成短路,这是电解生产过程决不允许的。

发明内容
本实用新型的目的是提供一种结构简单、使用方便、能抗高温的电解槽与电解槽之间连接钢格子板绝缘结构,以克服现有技术的不足。
本实用新型是这样构成的它包括电解槽两侧的摇兰架9,在相邻两台电解槽之间的摇兰架9上分别固定有钢支架1,在高分子绝缘块2上设有钢板3,钢板3上设有不等边角钢4,高分子绝缘块2、钢板3和不等边角钢4通过带绝缘结构的螺栓连接件8固定在钢支架1上,两台相邻电解槽的不等边角钢4上铺设有钢格子板5。在螺栓连接件8上装有绝缘套管6和绝缘垫片7。
由于采用了上述技术方案,在使用本实用新型时,因为高分子绝缘块上部安装的钢板起到防辐射热作用,所以其高温结壳不会与绝缘部位直接接触。当较大块高温结壳脱落到钢格子板上时,绝缘部位主要受到高温结壳产生辐射热影响,在5mim内不会引起高分子绝缘块烧损,因此,只要电解操作人员及时清理掉较大块高温结壳,此类情况不会造成高分子绝缘块损坏。
另外,当细小块高温结壳溅到钢格子板下的绝缘部位时,虽其高温结壳会与绝缘部位直接接触,但由于高分子绝缘块上部安装的钢板具有阻隔明火与散热快的特点,因此,此类情况也不会引起高分子绝缘块烧损而造成绝缘破坏。
与现有技术相比,本实用新型是一种设计合理,结构简单、使用方便、能抗高温的电解槽与电解槽之间连接钢格子板绝缘的结构,它能有效地克服现有技术的不足。


图1为电解槽间钢格子板绝缘结构示意图。
具体实施方式
本实用新型的实施例采用现有技术中的电解槽两侧的摇兰架9,在相邻的两台电解槽之间的摇兰架9上分别焊接有钢支架1,在钢支架1上通过带绝缘结构的螺栓连接件8安装有高分子绝缘块2、钢板3和不等边角钢4,钢板3的下部设有绝缘块2,上部设有不等边角钢4,并在两台相邻电解槽的不等边角钢4上铺设有钢格子板5。其中钢板3(长×宽)尺寸均比高分子绝缘块2(长×宽)尺寸大10mm,且保证钢板3四周边比高分子绝缘块2大5mm。螺栓连接件8上装有绝缘套管6和绝缘垫片7,其绝缘套管6长度比钢支架1面板加上高分子绝缘块2的厚度小3mm,且比其外径钢支架1面板、高分子绝缘块2的孔径小2mm。
高分子绝缘块2上部安装的钢板3起到阻隔明火与防辐射热作用,同时也具有一定的耐压强度。因此,在电解槽换极时,当较大块高温结壳脱落到钢格子板5上时,其高温结壳不会与绝缘部位直接接触,绝缘部位主要受到高温结壳产生辐射热影响,高分子绝缘块2上部安装的钢板3起到防辐射热作用,在5mim内不会引起高分子绝缘块2烧损,只要电解操作人员及时清理掉较大块高温结壳,此类情况不会造成高分子绝缘块2损坏。当细小块高温结壳溅到钢格子板5下的绝缘部位时,虽其高温结壳会与绝缘部位直接接触,但由于高分子绝缘块2上部安装的钢板3具有阻隔明火与散热快的特点,所以此类情况也不会引起高分子绝缘块2烧损而造成绝缘破坏。
权利要求1.一种电解槽间钢格子板绝缘结构,它包括电解槽两侧的摇兰架(9),其特征在于在相邻两台电解槽之间的摇兰架(9)上分别固定有钢支架(1),在高分子绝缘块(2)与不等边角钢(4)之间设有钢板(3),高分子绝缘块(2)、钢板(3)和不等边角钢(4)通过带绝缘结构的螺栓连接件(8)固定在钢支架(1)上,两台相邻电解槽的不等边角钢(4)上铺设有钢格子板(5)。
2.根据权利要求1所述的电解槽间钢格子板绝缘结构,其特征在于在螺栓连接件(8)上装有绝缘套管(6)和绝缘垫片(7)。
专利摘要一种电解槽间钢格子板绝缘结构,它包括电解槽两侧的摇兰架(9),在相邻两台电解槽之间的摇兰架(9)上分别固定有钢支架(1),在高分子绝缘块(2)与不等边角钢(4)之间设有钢板(3),高分子绝缘块(2)、钢板(3)和不等边角钢(4)通过带绝缘结构的螺栓连接件(8)固定在钢支架(1)上,两台相邻电解槽的不等边角钢(4)上铺设有钢格子板(5)。本实用新型是一种设计合理,结构简单、使用方便、能抗高温的电解槽与电解槽之间连接钢格子板绝缘的结构,以克服现有技术的不足。
文档编号C25C3/08GK2934269SQ20062020067
公开日2007年8月15日 申请日期2006年8月7日 优先权日2006年8月7日
发明者周铁托, 李莹 申请人:贵阳铝镁设计研究院
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1