金属雾化片的二元电沉积加工方法

文档序号:5288188阅读:200来源:国知局
专利名称:金属雾化片的二元电沉积加工方法
技术领域
本发明涉及一种雾化片的加工方法,具体讲是涉及一种金属雾化片的二元 电沉积加工方法,属于超高精密制造技术领域。
背景技术
随着人民生活水平的逐渐提高,对生活质量有更高的要求,以及医疗技术 的不断发展,业界对雾化器的性能提出了更高的技术要求。传统蚀刻加工不锈 钢工艺不能满足更高要求的技术规格,其加工的不锈钢雾化片微孔直径不小于
20um,蚀刻工艺巳经到了极限,不能满足更微小孔的加工要求。因此业界亟需 一种微孔达到3 10um的雾化片,来满足国内雾化器的膨大需求,摆脱由国外 供应高精度微孔雾化片的高价格供应格局。

发明内容
为解决现有蚀刻加工技术的不足,本发明的目的在于提供一种金属雾化片的 二元电沉积加工方法,满足高性能雾化器对微孔雾化片的制造要求,降低使用成本。
为解决上述问题,本发明是通过以下的技术方案来实现的 一种金属雾化片的二元电沉积加工方法,其特征在于采用光电加工和二元电 沉积技术,具体包括以下步骤
(1) 、设计金属雾化片的图形文件;
(2) 、采用304不锈钢基板,经表面研磨处理、外观检査符合要求后,将基 板置于烘箱中烘烤30分钟,烘烤温度为70 80度;
(3) 、将光阻材料热压或印刷在基板上;
(4) 、按照设i十好的金属雾化片的图形文件,制作2000DPI的负片光罩菲林, 在平行光机上进行高精度曝光; -
(5) 、将曝光后的基板在1%的显影剂中进行清洗,使图形停留在基板上, 并作图形尺寸及外观检査;(6) 、将基板放入镍金电铸槽中的电铸溶液中进行二元电铸沉积加工,所述 的二元电铸沉积加工是利用一定的电流沉积厚度,分别在光阻材料四周及上面 沉积两次而成;
(7) 、电铸沉积达到所需要的厚度后,将基板上的金属雾化片取下,放入超 声波清洗机中进行清洗;
(8) 、抽样检査、包装。 前述的金属雾化片的二元电沉积加工方法,其特征在于所述的光阻材料为干
膜、油膜或油墨。
前述的金属雾化片的二元电沉积加工方法,其特征在于所述的干膜、油膜或 油墨,经由300 400mn的光照射后可以发生固化反应。
前述的金属雾化片的二元电沉积加工方法,其特征在于在所述的步骤(3) 中,将光阻材料热压或印刷在基板上,是利用干膜机在温度110 130度、压力 在1. 2KG 1. 5KG、速度在0. 8 1. Om/S的条件下,将25mn的干膜热压在304不 锈钢基板上,保证外观达到要求;或采用油墨印刷的方法,将一定厚度的油墨 在100 200目丝网印刷下,使油墨平均涂覆在304不锈钢基板上,厚度为20 25um。
前述的金属雩化片的二元电沉积加工方法,其特征在于所述的步骤(4)中 的高精度曝光,曝光时UV光能量控制在3 5KW。
前述的金属雾化片的二元电沉积加工方法,其特征在于所述的电铸溶液为镍 钴溶液或镍磷溶液。
'前述的金属雾化片的二元电沉积加工方法,其特征在于所述的镍钴溶液的主
要成分和含量如下
氨基磺酸镍溶液350 550g/L; 氨基磺酸钴溶液50 300g/L;
氯化镍溶液10 30g/L; 硼酸20 45g/L; 光亮剂XS-L: l 5ml/L; 添加剂P900: 2 10ml/L。本发明的有益效果是采用本发明的二元电沉积加工方法来制造微孔金属 雾化片,可以使微孔金属雾化片的孔径达到2 10um的孔径要求,并满足雾化 片2000 5000小时的使用寿命,使雾化片可以雾化液体颗粒达到5um以下的直 径水平,降低了使用成本。并且,电铸沉积的镍金合金材料硬度达到450 550hv, 厚度达到0. 020 0. 060mm,圆度误差达到lum。


图1为本发明的工艺流程图。
具体实施例方式
以下结合附图具体介绍本发明的方法。
本发明中的金属雾化片的二元电沉积加工方法,采用光电加工及二元电铸 沉积技术,光阻材料采用干膜、油膜或油墨,电铸沉积基板采用304不锈钢基 板,电铸溶液采用镍磷或镍钴溶液。所采用的干膜、湿膜或油墨,经由波长300 400nm的uv光照射后可以发生固化反应。
本发明的工艺过程为(如图1):
设计金属雾化片的图形文件;采用304不锈钢基板,经表面研磨处理,检查 外观符合要求后,将基板置于烘箱中烘烤30分钟,温度70 80度;利用干膜 机在温度U0 130度,压力在l. 2KG 1.5KG,速度在0. 8 1. Om/S的参数下, 将25um的干膜热压在不锈钢基板上,保证外观达到要求;或采用油墨印刷的办 法,将一定厚度的油墨在100 200目丝网印刷下,使油墨平均涂覆在不锈钢板 上面,使厚度在20 25um左右即可。按照设计好的金属雾化片的图形文件,制 作2000DPI.的负片光罩菲林,在平行光机上进行高精度曝光,UV光能量控制在 3 5KW即可。曝光后的基板在1%的显影剂中进行清洗,使图形停留在基板上, 并作图形尺寸及外观检查。然后将基板放入镍金电铸槽中的电铸溶液中进行二 元电铸沉积加工,达到所需要的厚度后即可将基板上的金属雾化片取下,放入 超声波清洗机上进行清洗,最后需要按照抽样频率检查金属雾化片的各项尺寸。
二元电沉积加工方法是利用一定电流沉积厚度,分别在光阻材料四周及上面 沉积两次而成。'
当采用镍钴电铸溶液时,所采用的镍钴电铸溶液主要成分及含量如下
6氨基磺酸镍溶液350 550g/U 氨基磺酸钴溶液50 300g/L;
氯化镍溶液10 30g/L; 硼酸20 45g/L;
光亮剂XS-L: l 5ml/L; 添加剂P900: 2 10ml/L。
电铸沉积的镍金合金材料硬度达到450 550hv,厚度为0. 020 0. 060mm, 微孔直径可以达到2 10um,圆度误差为2um。孔径小,精度高,使用寿命长, 满足金属雾化片2000 5000的使用寿命,使金属雾化片可以雾化液体颗粒达到 5um以下的直径水平,并价格较低,降低了使用成本。
上述实施例不以任何形式限制本发明,凡采取等同替换或等效变换的方式 所获得的技术方案,均落在本发明的保护范围内。
权利要求
1、一种金属雾化片的二元电沉积加工方法,其特征在于采用光电加工和二元电沉积技术,具体包括以下步骤(1)、设计金属雾化片的图形文件;(2)、采用304不锈钢基板,经表面研磨处理、外观检查符合要求后,将基板置于烘箱中烘烤;(3)、将光阻材料热压或印刷在基板上;(4)、按照设计好的金属雾化片的图形文件,制作2000DPI的负片光罩菲林,在平行光机上进行高精度曝光;(5)、将曝光后的基板在1%的显影剂中进行清洗,使图形停留在基板上,并作图形尺寸及外观检查;(6)、将基板放入镍金电铸槽中的电铸溶液中进行二元电铸沉积加工,所述的二元电铸沉积加工是利用一定的电流沉积厚度,分别在光阻材料四周及上面沉积两次而成;(7)、电铸沉积达到所需要的厚度后,将基板上的金属雾化片取下,放入超声波清洗机中进行清洗;(8)、抽样检查、包装。
2、 根据权利要求1所述的金属雾化片的二元电沉积加工方法,其特征在于 所述的光阻材料为干膜、油膜或油墨。
3、 根据权利要求2所述的金属雾化片的二元电沉积加工方法,其特征在于 所述的干膜、油膜或油墨,经由300 400nm的光照射后可以发生固化反应。
4、 根据权利要求1所述的金属雾化片的二元电沉积加工方法,其特征在于 在所述的步骤(2)中,所述的基板在烘箱中烘烤30分钟,烘烤温度为70 80 度。 .
5、 根据权利要求1所述的金属雾化片的二元电沉积加工方法,其特征在于 在所述的歩骤(3)中,将光阻材料热压或印刷在基板上,是利用干膜机在温度 110 130度、压力在1.2KG 1.5KG、速度在0. 8 1. Om/S的条件下,将25um 的干膜热压在304不锈钢基板上,保证外观达到要求;或采用油墨印刷的方法,将一定厚度的油墨在100 200目丝网印刷下,使油墨平均涂覆在304不锈钢基 板上,厚度为20 25um。
6、 根据权利要求1所述的金属雾化片的二元电沉积加工方法,其特征在于 所述的步骤(4)中的高精度曝光,曝光时UV光能量控制在3 5KW。
7、 根据权利要求1所述的金属雾化片的二元电沉积加工方法,其特征在于 所述的电铸溶液为镍钴溶液或镍磷溶液。
8、 根据权利要求7所述的金属雾化片的二元电沉积加工方法,其特征在于所述的镍钴溶液的主要成分和含量如下氨基磺酸镍溶液350 550g/L;氨基磺酸钴溶液50 300g/L; 氯化镍溶液10 30g/L; 硼酸20 45g/L;光亮剂XS-L: 1 5ml/L; 添加剂P900: 2 10ml/L。
全文摘要
本发明涉及一种金属雾化片的二元电沉积加工方法,其特征在于采用光电加工和二元电沉积技术,包括设计金属雾化片的图形文件;采用不锈钢基板,将基板置于烘箱中烘烤;将光阻材料热压或印刷在基板上;按照设计好的金属雾化片的图形文件,制作负片光罩菲林,进行高精度曝光;将曝光后的基板在显影剂中清洗;将基板放入镍金电铸槽中进行二元电铸沉积加工;电铸沉积达到所需要的厚度后,将基板上的金属雾化片取下,放入超声波清洗机中进行清洗;抽样检查。本发明可以使金属雾化片的孔径达到2~10um的孔径要求,误差小,并满足雾化片2000~5000小时的使用寿命,使雾化片可以雾化液体颗粒达到5um以下的直径水平,降低了使用成本。
文档编号C25D1/00GK101586247SQ20091003346
公开日2009年11月25日 申请日期2009年6月22日 优先权日2009年6月22日
发明者涛 周, 李真明, 黎增祺 申请人:昆山美微电子科技有限公司
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