一种电镀银溶液的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种电镀银溶液，其组成成份及体积百分比为：氰化银钾3-6%、氰化钾10-20%、氢氧化钠5-10%、光亮剂0.5-1.5%、其余加水至100%。本电镀银溶液能克服普通电镀银溶液控制较难，造成电镀后表面易变色等缺点。本发明在常温下即可配制，作业范围广，能够在15-25℃内操作且镀层表面质量无变化；出光性能好，能在工件表面得到均匀光亮银镀层，镀件颜色美观；溶液使用寿命长，对杂质容忍度好，抗杂质离子影响能力强。
【专利说明】一种电镀银溶液
[0001]
【技术领域】
[0002]本发明涉及一种化学溶液配方，特别适用于电镀银溶液的配方。
[0003]
技术背景
[0004]镀银制品外观光亮美观，有银色光泽，但电镀溶液控制较难，造成电镀后表面易变色，目前多以镀镍来代替镀银，颜色及美观度不足。
【发明内容】
[0005]本发明的目的针对电镀银溶液的缺点，提供一种操作简单使用方便的电镀银溶液。
实现本发明的技术方案是:
一种电镀银溶液，其组成成份及体积百分比为:
氰化银钾 3-6%
氰化钾 10-20%
氢氧化钠5-10%
光亮剂 0.5-1.5%
其余加水至100%。
[0006]而且，电镀银溶液优化的体积百分比为:
氰化银钾 5%
氰化钾 15%
氢氧化钾 8%
光亮剂 1%
其余加水至100%。
[0007]本发明的优点及有益效果是:
1.常温下即可配制，作业范围广，能够在15-25°C内操作且镀层表面质量无变化；
2.出光性能好，能在工件表面得到均匀光亮银镀层，镀件颜色美观；
3.溶液使用寿命长，对杂质容忍度好，抗杂质离子影响能力强。
[0008]具体实施方法 下面通过具体实施例对本发明作进一步详述，以下实施例只是描述性的，不是限定性的，不能以相限定本发明的保护范围。
[0009]以配制一升溶液为例:取700ml纯净水加入容器，先加入15g氰化钾溶液，再加入Sg氢氧化钾并搅拌使其溶解，然后再加入5g氢化银钾并搅拌使其溶解，最后加入光亮剂Im充分搅拌后，温度升至15-25°C并在1.5-2.0V电压范围内即可作业电镀。
【权利要求】
1.一种电镀银溶液，其特征在于:其组成成份及体积百分比为:氰化银钾 3-6%氰化钾 10-20%氢氧化钠5-10%光亮剂 0.5-1.5%其余加水至100%。
2.根据权利要求1所述的一种电镀银溶液优化的体积百分比为:氰化银钾 5%氰化钾 15%氢氧化钾 8%光亮剂 1% 其余加水至100%。
【文档编号】C25D3/46GK103451692SQ201210174684
【公开日】2013年12月18日 申请日期:2012年5月31日 优先权日:2012年5月31日
【发明者】杨宝良 申请人:际华三五二二装具饰品有限公司