专利名称：一种用于局部喷镀的引线框架电镀模具的制作方法
技术领域：
—种用于局部喷镀的弓I线框架电镀模具技术领域：
[0001]本实用新型涉及一种引线框架电镀模具，具体地涉及一种用于局部喷镀的引线框架电镀模具。背景技术：
[0002]目前在电子引线框架电镀领域来说，分整体全电镀和选择性区域性电镀，整体全电镀步骤很简单不需要模具或是很简单的模具，其实很多产品都不需要整体电镀，整体电镀速度缓慢精度差损耗和浪费及其严重。[0003]选择性电镀是一种高速、经济的电镀方式。由于通过电镀模具与掩模带精密配合能做到对功能区有目的的选择性电镀。电镀面积小、精度高，能达到较高的电镀速度。节约金银等贵金属比之前传统的全镀金银的电镀方式节省40%贵金属。以往的电子引线框架电镀大多数都不用模具或是简单的遮挡电镀液用的条镀模具，这样电镀区域不够精准而且有漏镀和镀层厚度不均匀，镀层边界不清晰的现象。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种精密度高，节省电镀贵金属消耗，节约成本的用于局部喷镀的引线框架电镀模具。[0005]本实用新型为解决上述技术问题，采用以下技术方案[0006]一种用于局部喷镀的引线框架电镀模具，其特征在于包括滚轮式模具本体和设置在模具本体外周壁用于遮盖引线框架上非电镀区的弹性模带，所述的模具本体上周向设有多个喷液孔，所述的弹性模带上设有与所述的喷液孔对应的喷镀口，所述的模具本体上周向设有将引线框架固定在弹性模带外周的定位装置。[0007]如上所述的一种用于局部喷镀的引线框架电镀模具，其特征在于所述的模具本体上周向设有环槽，所述的环槽内设有模带腔，所述的喷液孔设置在所述的模带腔内，所述的定位装置设置在所述的环槽内。[0008]如上所述的一种用于局部喷镀的引线框架电镀模具，其特征在于每个所述的喷液孔两边设有模带定位孔，所述的弹性模带上设有能够插入模带定位孔的定位脚。[0009]如上所述的一种用于局部喷镀的引线框架电镀模具，其特征在于所述的弹性模带的数量与所述的喷液孔的数量相同，每个所述的弹性模带包括遮蔽区，所述的遮蔽区的外周面上设有辅助定位引线框架的限位凸起，所述的喷镀口设置在限位凸起的一侧。[0010]如上所述的一种用于局部喷镀的引线框架电镀模具，其特征在于所述的定位装置包括设置在所述的环槽内、喷液口一侧的引线框架定位孔，所述的引线框架定位孔内设有向模具本体外周伸出定位引线框架的定位模钉。[0011]如上所述的一种用于局部喷镀的引线框架电镀模具，其特征在于所述的定位模钉为伸出端呈圆锥状的陶瓷钉。[0012]如上所述的一种用于局部喷镀的引线框架电镀模具，其特征在于所述的喷液孔的大小为长度1-3毫米，宽度1-1. 5毫米。[0013]如上所述的一种用于局部喷镀的引线框架电镀模具，其特征在于所述的弹性模带大小为长度10-15毫米，宽度6-8毫米，所述弹性模带上的喷镀口大小为长度1-3毫米，宽度1-1. 6毫米。[0014]本实用新型与现有技术相比，有以下优点[0015]本实用新型在模具本体外周加设了定位模钉和精确的弹性模带，使得电镀位置区域更精准，尺寸更精密。[0016]在引线框架与模具本体之间设置弹性模带，可使电镀区域电镀面积小、镀层边界清晰，精度高。防止了镀层厚度不均匀，层边界镀不清晰。[0017]本实用新型通过模具本体上的喷液孔和弹性模带上的喷镀口双重精确定位电镀区域，大大减少不必要的贵重金属的损耗和浪费，节约了成本。[0018]本实用新型轮转式流水线电镀，电镀速度快且非常稳定。[0019]本实用新型电镀精度可达O. 05mm的公差，适用于高精密引线框架的要求。
[0020]I为本实用新型立体结构图；2为本实用新型使用状态爆炸图；3为图2的A处放大图；4为图2的B处放大图；5为模带结构示意图之一；6为模带结构示意图之二；7为引线框架定位在本实用新型上的示意图； 8为图7的C处放大图；9为本实用新型使用状态意具体实施方式[0029]
以下结合附图对本实用新型进行详细描述[0030]如图1-9所示，一种用于局部喷镀的引线框架电镀模具，包括滚轮式模具本体I和设置在模具本体I外周壁用于遮盖引线框架3上非电镀区的弹性模带2，模具本体I上周向设有多个喷液孔11，在弹性模带2上设有与喷液孔11对应的喷镀口 21，模具本体I上周向设有将引线框架3固定在弹性模带2外周的定位装置。[0031]所述的模具本体I为圆环状，在模具本体I上周向设有环槽13，环槽13内设有模带腔14，喷液孔11设置在模带腔14内，每个喷液孔11两边设有模带定位孔12，模带腔14 与模带定位孔12由模具本体I 一体成型，所述的弹性模带2上设有能够插入模带定位孔12 的定位脚22，每个弹性模带2包括遮蔽区23，在遮蔽区23的外周面上设有辅助定位引线框架3的限位凸起24，喷镀口 21设置在限位凸起24的一侧。整个弹性模带2为RTV硅胶(室温硫化硅橡胶)一体成型。[0032]弹性模带2的数量与喷液孔11的数量相同，模带腔14的数量也同弹性模带2和喷液孔11的数量为多个，多个模带腔14周向排列在环槽13内，所述的定位装置设置在模带腔14外与喷液孔11 一侧的环槽13内。该定位装置包括设置在环槽13内、喷液口 11 一侧的引线框架定位孔15，该引线框架定位孔15由模具体体I 一体成型，在引线框架定位孔15内设有由模具本体I内周向模具本体I外周伸出定位引线框架3的定位模钉4。该定位模钉4为伸出端呈圆锥状的陶瓷钉。[0034]本实用新型中喷液孔11的大小为长度1-3毫米，宽度1-1. 5毫米，弹性模带2的大小为长度10-15毫米，宽度6-8毫米，弹性模带2上的喷镀口 21大小为长度1_3毫米，宽度1-1. 6毫米，模具本体I与弹性模带2的尺寸精密，适用于高精密引线框架的喷镀，引线框架3与模具本体I之间加设弹性模带2，利用弹性硅胶的延展性等性能防止喷镀时漏镀和镀液渗漏等现象。[0035]本实用新型中喷液孔11、弹性模带2和喷镀口 21的大小可以根据引线框架喷镀区域的大小形状而改变。[0036]本实用新型中喷液孔11的优选尺寸为长度2毫米，宽1. 15毫米，弹性模带2的优选尺寸为长度12. 2毫米，宽度7. 2毫米，弹性模带2上的喷镀口 21的优选尺寸为长度2. 3 毫米，宽度1.35毫米。[0037]使用时，将弹性模带2的定位脚22插入模带定位孔12内使弹性模带2定位在模带腔14内，同时喷液孔11与喷镀孔12对齐相通，再将引线框架3套装在定位模钉4上，使引线框架3上需要电镀的功能区与喷液孔11和喷镀孔12相对，再将整个模具本体I套装在喷射圆盘5上，喷射圆盘5的外周扇向分布有多个喷射孔51，喷射孔51与模具本体I上安装有引线框架3的部分相对，在卷对卷引线框架电镀时，引线框架3通过模具时，喷射圆盘5工作，将电镀液射向喷液孔11和喷镀孔12，电镀液便与引线框架3的功能区接触，同时通过电流，就可以完成精密喷镀。
权利要求1.一种用于局部喷镀的引线框架电镀模具，其特征在于包括滚轮式模具本体(I)和设置在模具本体(I)外周壁用于遮盖引线框架(3)上非电镀区的弹性模带(2)，所述的模具本体(I)上周向设有多个喷液孔(11 )，所述的弹性模带(2 )上设有与所述的喷液孔(11)对应的喷镀口(21)，所述的模具本体(I)上周向设有将引线框架(3)固定在弹性模带(2)外周的定位装置。
2.根据权利要求1所述的一种用于局部喷镀的引线框架电镀模具，其特征在于所述的模具本体(I)上周向设有环槽(13)，所述的环槽(13)内设有模带腔(14)，所述的喷液孔(11)设置在所述的模带腔(14)内，所述的定位装置设置在所述的环槽(13)内。
3.根据权利要求2所述的一种用于局部喷镀的引线框架电镀模具，其特征在于每个所述的喷液孔(11)两边设有模带定位孔(12 )，所述的弹性模带(2 )上设有能够插入模带定位孔(12)的定位脚(22)。
4.根据权利要求3所述的一种用于局部喷镀的引线框架电镀模具，其特征在于所述的弹性模带(2)的数量与所述的喷液孔(11)的数量相同，每个所述的弹性模带(2)包括遮蔽区(23)，所述的遮蔽区(23)的外周面上设有辅助定位引线框架(3)的限位凸起(24)，所述的喷镀口(21)设置在限位凸起(24)的一侧。
5.根据权利要求2所述的一种用于局部喷镀的引线框架电镀模具，其特征在于所述的定位装置包括设置在所述的环槽(13)内、喷液口(11) 一侧的引线框架定位孔(15)，所述的引线框架定位孔(15)内设有向模具本体(I)外周伸出定位引线框架(3)的定位模钉(4)。
6.根据权利要求5所述的一种用于局部喷镀的引线框架电镀模具，其特征在于所述的定位模钉(4)为伸出端呈圆锥状的陶瓷钉。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的一种用于局部喷镀的引线框架电镀模具，其特征在于所述的喷液孔(11)的大小为长度1-3毫米，宽度1-1. 5毫米。
8.根据权利要求1-6中任一项所述的一种用于局部喷镀的引线框架电镀模具，其特征在于所述的弹性模带(2)大小为长度10-15毫米，宽度6-8毫米，所述弹性模带(2)上的喷镀口(21)大小为长度1-3毫米，宽度1-1. 6毫米。
专利摘要本实用新型公开了一种用于局部喷镀的引线框架电镀模具，包括滚轮式模具本体和设置在模具本体外周壁用于遮盖引线框架上非电镀区的弹性模带，在模具本体上周向设有多个喷液孔，在弹性模带上设有与所述的喷液孔对应的喷镀口，模具本体上周向设有将引线框架固定在弹性模带外周的定位装置。本实用新型在模具本体外周加设了定位模钉和精确的弹性模带，使得电镀位置区域更精准，尺寸更精密，可使电镀区域电镀面积小、镀层边界清晰，精度高。防止了镀层厚度不均匀，层边界镀不清晰。本实用新型精确定位电镀区域，大大减少不必要的贵重金属的损耗和浪费，节约了成本。
文档编号C25D5/02GK202830196SQ201220403328
公开日2013年3月27日 申请日期2012年8月15日 优先权日2012年8月15日
发明者刘国强 申请人:中山品高电子材料有限公司