专利名称：一种线路板电镀镀铜装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种线路板电镀镀铜装置。
背景技术：
随着电子技术的飞速发展，电子产品逐渐趋于微型化、轻便化、高集成化，半导体部件的封装也趋于多引脚细间距化，这必然要求相应的搭载半导体部件的PCB板也要小型轻量化和高密度化。PCB基板能否高密度化取决于线路连接，且结合电子产品的性能而定，因此细密技术成为PCB行业的关键技术之一。传统的垂直式直流电镀是在镀铜槽内加装挂架轨道进行镀铜，但该装置无法满足越来越小线路板的线宽、间距及线路的精密度，电镀线的能力已经不能完全满足生产精密线路的需要
实用新型内容
本实用新型针对上述普遍存在的缺点，提出一种新型线路板电镀镀铜装置。本实用新型采取的设计方案为一种线路板电镀镀铜装置，包括槽体、安装在槽体两相对侧壁上用于盛装阳极材料的钛篮、用于固定阴极材料的浮靶，还包括设置在槽体底部的过滤机吸水盒、打气管及喷管，设置在槽体外部的打气泵、过滤机，所述槽体底部设置过滤机吸水盒、喷管分别与过滤机连接，所述打气管与打气泵相连接。一种优选方案，所述的浮靶底部设有半圆形底座，所述的底座开有自然数个微型孔。—种优选方案，所述的打气管为两支，分别设置在浮靶下方左右两侧。一种优选方案，所述的喷管设置在浮靶下方左右两侧，喷管指向半圆形底座。一种优选方案，所述底座的微型孔直径为2mm，孔间距为5cm。一种优选方案，所述的打气管内径为2mm，两打气管之间距离为10cm，过滤机吸水盒与打气管距离为14. 5cm。综上所述，本实用新型具有以下显著的有益效果(I)本实用新型在槽体底部增加了过滤机吸水盒、打气管及喷管，在槽体外部增加了打气泵、过滤机，打气管、喷管均为两支，增强了镀铜槽药水有效循环，并形成紊流，解决了运用普通垂直镀铜生产因镀铜均匀性差导致细密、独立线路容易夹膜、镀铜不均的问题；(2)浮靶底部改装半圆型底座，底座设有微型孔，孔径为2mm，孔间距为5cm，便于飞靶提起时药水泄漏，加强了循环效果；(3)本实用新型结构简洁，生产成本低，易于大规模生产。说明书附图
附图I为本实用新型所述一种线路板电镀镀铜装置的俯视图；附图2为本实用新型所述一种线路板电镀镀铜装置的剖视图。
具体实施方式
为了让本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，
以下结合附图对本实用新型作进一步阐述。如图I、图2所示，一种线路板电镀镀铜装置，包括槽体I、安装在槽体I两相对侧壁上用于盛装阳极材料的钛篮2、用于固定阴极材料的浮靶14，还包括设置在槽体底部的过滤机吸水盒11、打气管12及喷管13，设置在槽体外部的打气泵、过滤机，所述槽体底部设置过滤机吸水盒11、喷管13分别与过滤机连接，所述打气管12与打气泵相连接。所述的浮靶14底部设有半圆形底座15，所述的底座15开有自然数个微型孔21。所述的打气管12为两支，分别设置在浮靶14下方左右两侧，所述的喷管13设置在浮靶14下方左右两侧，喷管13指向半圆形底座15,所述底座15的微型孔21直径为2mm,孔间距为5cm,所述的打气管内径为2mm，两打气管之间距离为10cm，过滤机吸水盒11与打气管12距离为14. 5cm。槽体内两相对侧壁安装有钛篮，钛篮用于放置阳极材料，两钛篮之间放置着浮靶，浮靶用于固定阴极材料，可以用飞靶盛放阴极材料，当需要镀铜的时候，通过飞靶使得阴极·材料固定在浮靶上；槽体底部设置有过滤机吸水盒、打气管及喷管，所述槽体底部设置的过滤机吸水盒、喷管分别与过滤机连接，所述打气管与打气泵相连接。浮靶底部有半圆型底座及半圆型底座上设有微型孔，孔径为2mm，孔间距为5cm。槽体底部设置的过滤机吸水盒喷管设有微型孔，孔径为2mm，孔间距为10cm，分别与外部过滤机连接。打气管与外部打气泵相连。打气管由单独一支打气改为两支朝上打气，分别设置在浮靶左右两侧，打气管设有微型孔，孔径为2mm，孔间距为10cm，打气管距吸水盒14. 5cm ;槽底喷管也由一支分为两支，分别设置在浮靶左右两侧，距离为23cm，呈内10度上喷；通过打气管、喷管及浮靶底部半圆型底座改装对镀铜槽药水进行有效循环，形成紊流；改善了运用普通垂直镀铜生产因镀铜均匀性差导致细密、独立线路容易夹膜、镀铜不均的电镀镀铜装置，浮靶底部改装半圆型底座，底座设有微型孔孔径为2_，孔间距为5cm，便于飞靶提起时药水泄漏，对镀铜槽药水进行有效循环，形成紊流状态，从而使槽液搅拌更加均匀；进一步确保了运用普通垂直电镀工艺的镀铜质量，使其可以满足越来越小线路板的线宽、间距及线路的精密镀铜质量要求。减少了 PCB板不必要报废，降低了生产成本。需要说明的是，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
权利要求1.一种线路板电镀镀铜装置，包括槽体、安装在槽体两相对侧壁上用于盛装阳极材料的钛篮、用于固定阴极材料的浮靶，其特征在于还包括设置在槽体底部的过滤机吸水盒、打气管及喷管，设置在槽体外部的打气泵、过滤机，所述槽体底部设置的过滤机吸水盒、喷管分别与过滤机连接，所述打气管与打气泵相连接。
2.根据权利要求I所述的一种线路板电镀镀铜装置，其特征在于所述的浮靶底部设有半圆形底座，所述的底座开有自然数个微型孔。
3.根据权利要求I所述的一种线路板电镀镀铜装置，其特征在于所述的打气管为两支，分别设置在浮靶下方左右两侧。
4.根据权利要求2所述的一种线路板电镀镀铜装置，其特征在于所述的喷管设置在浮革巴下方左右两侧，喷管指向半圆形底座。
5.根据权利要求2所述的一种线路板电镀镀铜装置，其特征在于所述底座的微型孔直径为2mm,孔间距为5cm。
6.根据权利要求3所述的一种线路板电镀镀铜装置，其特征在于所述的打气管内径为2mm，孔间距为10cm，过滤机吸水盒与打气管距离为14. 5cm。
专利摘要本实用新型公开了一种线路板电镀镀铜装置，包括槽体、安装在槽体两相对侧壁上用于盛装阳极材料的钛篮、用于固定阴极材料的浮靶，还包括设置在槽体底部的过滤机吸水盒、打气管及喷管，设置在槽体外部的打气泵、过滤机，所述过滤机吸水盒、喷管分别与过滤机连接，打气管与打气泵相连接。本实用新型具有以下效果:(1)本实用新型在槽体底部增加了过滤机吸水盒、打气管及喷管，增强了镀铜槽药水的循环，并形成紊流，解决了运用普通垂直镀铜生产因镀铜均匀性差导致细密、独立线路容易夹膜、镀铜不均的问题；(2)浮靶底部改装半圆型底座，底座设有微型孔,便于飞靶提起时药水泄漏，加强循环效果；(3)结构简洁，生产成本低，易于大规模生产。
文档编号C25D7/12GK202705535SQ20122040774
公开日2013年1月30日 申请日期2012年8月17日 优先权日2012年8月17日
发明者周刚, 赵志平, 曾宪悉 申请人:惠州中京电子科技股份有限公司