一种碱性蚀刻夹膜板的处理方法
【技术领域】
[0001]本发明属于线路板生产加工技术领域，具体涉及一种碱性蚀刻夹膜板的处理方法。
【背景技术】
[0002]在PCB线路板制造行业中，线路板的外层制作流程为:钻孔一除胶渣/孔内沉铜—全板电镀一图像转移一图形电镀一线路蚀刻一防焊油丝印一文字油丝印一表面处理(金/银/锡)一外形轮廓加工一最后品质控制，最后制成合格的线路板。而在线路板图像转移的具体工序为:板面处理一贴干膜一曝光一显影一图形电镀一退膜一蚀刻一退锡，退锡后的线路板进入下一步线路蚀刻工艺中进行加工生产。在图形电镀过程中因图形电镀镀铜不均及线路分布不均等因素影响，部分板型存在独立区/高电位区镀铜偏厚造成夹膜，线路板生产企业中时有发生，虽然可以从镀铜参数及设计上进行优化得到一定改善，但无法杜绝。目前，线路板生产企业去干膜过程中，先用氢氧化钠进行退膜，然后将退膜异常的线路板挑出在根据线路板夹膜的状态，采用修补或退洗返工的方式进行。这些挑出的异常线路板的处理无法通过氢氧化钠及专用去膜液进行返工去膜，且返工次数过多存在锡面攻击的影响，蚀刻后导致开路/孔破，不仅加大生产资源的投入，而且也无法达到返工效果，造成资源的浪费，增加了生产成本。同时，异常线路板在中检工艺中需要检修员进行修理，由于采用人工操作，易造成检修报废，这样严重浪费人力物力，而且容易造成漏检等现象，导致异常线路板流至客户端被投诉，影响到公司外部失效成本及品质形象。
【发明内容】
[0003]有鉴于此，本发明要解决的技术问题是一种降低夹膜板报废率，节约生产成本的碱性蚀刻夹膜板的处理方法。
[0004]为了解决上述技术问题，本发明采用如下方案实现:一种碱性蚀刻夹膜板的处理方法，包括以下步骤:
51.将线路板放入碱性溶液中去膜，并将异常线路板挑出；
52.将异常线路板放入等离子设备中进行除胶；
53.去除线路板表面的残膜；
54.对异常线路板进行蚀刻，去除异常线路板表面电镀的铜层；
55.去除异常线路板表面的锡层，使得锡层从线路板表面剥离；
56.对异常线路板进行重新加工。
[0005]作为本发明的改进，步骤SI的具体步骤为:将线路板放入浓度为3?8%的氢氧化钠水溶液中浸泡lOmin，且浸泡时将氢氧化钠水溶液的温度控制为45?55°C。
[0006]作为本发明的改进，步骤S2的具体步骤包括:
S21.第一阶段向等离子设备内输入由氮气和氧气组成的混合气体A对异常线路板表面的胶膜进行蓬松处理，蓬松处理时间控制为20?25min ; S22.第二阶段向等离子设备内输入由氮气、氧气以及四氟化碳组成的混合气体B对蓬松后的异常线路板表面进行除胶膜，除胶膜的时间控制为25?30min ;
S23.第三阶段向等离子设备内输入氧气对除胶膜后的异常线路板以及等离子设备进行去除异味处理，去除异味处理的时间控制为3?5min。
[0007]作为本发明的进一步改进，步骤S21中的第一阶段进行蓬松处理的具体步骤为:将等离子设备的射频功率控制为4000W，向等离子设备内部输入混合气体A，并将输入的混合气体A的温度控制为55?60°C、压力控制为0.2Torr/Pa ;所述的混合气体中氮气的流量控制为180?220sccm，氧气的流量控制为1600?2000sccm。
[0008]作为本发明的进一步改进，步骤S22中的第二阶段进行除胶膜处理的具体步骤为:将等离子设备的射频功率控制为4000W，向等离子设备内部输入混合气体B，并将输入的混合气体B的温度控制为55?60°C、压力控制为0.2Torr/Pa ;所述的混合气体中氮气的流量控制为140?180sccm，氧气的流量控制为1000?1400sccm，四氟化碳的流量控制为220 ?260sccmo
[0009]作为本发明的更进一步改进，步骤S23中的第三阶段进行去除异味处理的具体步骤为:将等离子设备的射频功率控制为4000W，向等离子设备内部输入氧气，并将输入的氧气的温度控制为55?60°C、压力控制为0.2Torr/Pa ;所述的氧气的流量控制为1800?2200sccmo
[0010]作为本发明的改进，步骤S3中的具体步骤包括将除胶后的异常线路板进行水洗。
[0011]作为本发明的更进一步改进，所述的水洗为喷淋。
[0012]作为本发明的改进，步骤S4所述的除铜采用氨水和氯化铵的混合水溶液进行除铜。
[0013]作为本发明的改进，步骤S5中所述的剥离采用硝酸溶液与异常线路板表面的锡层进行反应，将异常线路板表面的锡层从异常线路板表面去除。
[0014]与现有技术相比，本发明对异常线路板采用等离子设备进行除胶，然后利用化学原理进行将残留在镀铜偏厚区域线距中的残膜去除，再进行正常碱性蚀刻流程生产，提升异常夹膜板返工良率，且提升外层线路检验良率/效率，减少夹膜板返工过程中的报废，节约生产成本；有效降低了因夹膜板修补不良或漏失流至客户端的造成的损失，降低外部失效成本，提升公司品质形象和竞争力；同时采用等离子处理可以有效去除铜面残留的干膜，且比传统的使用氢氧化钠和专用去膜液返工效果要高出数倍，可提高夹膜异常板的存活率。
【具体实施方式】
[0015]为了让本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合具体实施例对本发明作进一步阐述。
[0016]一种碱性蚀刻夹膜板的处理方法，包括以下步骤:
S1.将线路板放入浓度为3?8%的碱性氢氧化钠水溶液中浸泡lOmin，附着在线路板表面的干膜去除，为了提高去干膜的效率，将浸泡线路板的氢氧化钠水溶液的温度控制为45?55°C。同时将表面仍然除附着干膜的异常线路板挑出，进行单独处理。
[0017]S2.将异常线路板放入等离子设备中并进行抽真空处理，使异常线路板处理真空环境内。启动等离子设备，对放入等离子设备内的异常线路板进行去除干膜。
[0018]去除附着在线路板表面的干膜时，分三个阶段对线路板表面的干膜进行处理。具体步骤如下:
S21.第一阶段向等离子设备内输入由氮气和氧气组成的混合气体A对异常线路板表面的胶膜进行蓬松处理。蓬松处理时，向等离子设备内持续输入的混合气体A。输入混合气体A时将输入的氮气的流量控制为180?220sccm，氧气的流量控制为1600?2000sccm ；其中混合气体A的温度控制为55?60°C、压力控制为0.2Torr/Pa ;射频功率控制为4000W，处理时间控制为20?25min。所述的流量单