柔性印刷基板、面光源装置、显示装置以及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及用于安装电子部件的柔性印刷基板(以下，也记作FPC)。
【背景技术】
[0002]在推进小型化、薄型化的电子设备中，为了高效地利用空间，使用薄且弯曲性优秀^ FPC(Flexible Printed Circuit board，柔性印刷电路板)。例如，在液晶显示器中，作为使用导光板的边缘发光方式的背光的光源，使用搭载了 LED(Light Emitting D1de，发光二极管)的FPC。
[0003]图1是示出FPC的现有例的图。在图1中示出FPC 1A，该FPC IA安装了多个被用作液晶显示装置的背光源的光源的LED芯片2。图1的(a)是示出FPC IA的表面的俯视图。在FPC IA中，多个LED芯片2被安装成一列，并利用配线WO和WL连接。在FPC IA中，构成有串联电路。
[0004]图1的(b)是示出W线截面的一部分的图。FPC IA以如下方式构成:在基材11上利用导体箔设置配线W0(未图示)、WL以及焊盘L，进而使保护用的覆盖膜12粘合于表面。基材11和覆盖膜12是具有可挠性的绝缘性膜。并且，导体箔的配线图案是通过蚀刻法等形成的。
[0005]LED芯片2的端子C设置在焊盘L上，通过焊锡3接合。相邻安装的2个LED芯片2通过带状的配线WL电连接。配线WL由覆盖膜12覆盖保护。另外，覆盖膜12的加工例如是通过裁剪或开孔等而完成的，通过某些加工方法，覆盖配线WL的覆盖膜12的宽度可以缩小到0.3mm宽度。但是，一般而言，覆盖膜12的加工精度比能够形成精细图案的导体箔的蚀刻等的精度低。
[0006]并且，以往，针对FPC的弯折，提出了抑制导线的引出线断线的技术(例如，参照专利文献I)。在该FPC中，引出线从用于安装部件的导体焊盘向多个方向伸出，并在被覆盖膜覆盖的部分与导线连接。
[0007]近年来，需要能够以更窄间距安装电子部件的FPC。例如，在期望高亮度化的背光源中，需要能够以更窄间距安装LED的FPC。在边缘发光方式的背光源中，针对高亮度化的需求，以往，允许在框架的多条边上配置多个LED。但是，近年来，为了实现小型而更大的显示区域，存在使框架宽度更窄的窄边框化的需求。因此，需要以更窄间距将更多的LED集中配置在框架的一边。
[0008]专利文献1:日本特开2003-101173号公报
[0009]为了以狭窄间距将电子部件安装到FPC上，要缩短相邻的电子部件的端子的距离。但是，在图1所示的构造的FPC IA中，由于覆盖膜12覆盖在将焊盘L间连接起来的配线WL上，因此，无法将端子C间的距离缩短到比覆盖膜12的最小加工尺寸短。因此，考虑不利用覆盖膜12覆盖将焊盘L间连接起来的配线WL的结构。
[0010]图2是示出以狭窄间距安装LED芯片2的FPC的比较例的图。图2的(a)是示出安装LED芯片2前的FPC IB的截面的一部分的图。图2所示的FPC IB是从图1的以往的FPC IA中去除覆盖配线WL的覆盖膜12后，以比FPC IA更窄的间隔设置相邻的焊盘L的结构。
[0011]但是，在该比较例中，在锡焊时，熔融焊锡有可能从一方的焊盘L向配线WL流出，经过配线WL到达到另一方的焊盘L附近。在该情况下，会妨碍形成良好的锡焊。图2的(b)是示出在FPC IB上锡焊LED芯片2的例子的剖视图。当熔融焊锡从一方的焊盘L流出到另一方的焊盘L附近时，如图2的(b)所示，存在接合相邻的端子C的焊锡3变成一体的情况。通常，当正常进行锡焊时，在接合的连接部处，当从横向观察时，从连接部的间隙溢出的焊锡部分看起来像富士山的山麓的下摆拉起来那样(参照图1的(b)的焊锡3)。该焊锡的形状被称为焊脚。但是，在图2的(b)中，没有形成焊脚。
[0012]这样，当在电子部件的端子上没有良好地形成焊脚时，端子的接合强度有可能不足。伴随着因FPC的弯曲等引起的负载，有时会产生焊锡的剥离和裂缝，从而电子部件从基板分离。
【发明内容】
[0013]本发明是鉴于这样的状况而完成的，其课题在于，提供如下的技术:能够在各端子上形成良好的焊脚，并且能够以更窄间距将在基板上彼此连接的多个电子部件安装到柔性印刷基板。
[0014]在本发明中，为了解决上述课题，采用以下手段。即，本发明是下面的柔性印刷基板。
[0015]一种柔性印刷基板，其用于相邻地安装第I电子部件和第2电子部件，
[0016]所述柔性印刷基板具有:
[0017]第I焊盘，其用于焊锡接合所述第I电子部件中的与所述第2电子部件相邻侧的端子；以及
[0018]第2焊盘，其用于焊锡接合所述第2电子部件中的与所述第I电子部件相邻侧的端子，
[0019]所述第I焊盘与所述第2焊盘通过经由焊盘间区域之外的区域的配线连接，该焊盘间区域是在以直线连接所述第I焊盘和所述第2焊盘的宽度方向的端部之间、或厚度方向的端部之间时形成的大致带状的区域。
[0020]在本发明中，用于将电子部件间电连接的配线不是以直线的方式而是以迂回的方式将焊盘间连接起来。因此，即使在两焊盘的间隔狭窄的情况下，在锡焊端子时，也能够抑制熔融焊锡经过配线从一方的焊盘流入到另一方的焊盘附近。因此，由于不需要在焊盘间设置覆盖膜等其他的结构，因此，能够进一步缩短两焊盘的间隔。根据本发明，能够在各端子上形成良好的焊脚，从而能够以更窄的间距安装在基板上彼此连接的多个电子部件。
[0021]并且，本发明的柔性印刷基板也可以具有以下特征。
[0022]所述柔性印刷基板的表面由覆盖膜覆盖，
[0023]所述覆盖膜中的至少与所述焊盘间区域相当的部分开口。
[0024]根据这样的发明，能够通过覆盖膜维持柔性印刷基板的强度，并且，能够不受到覆盖膜的加工精度影响而进一步缩小焊盘间的距离。
[0025]并且，本发明的柔性印刷基板也可以具有以下特征。
[0026]所述配线分支，分支出的各条配线经由所述焊盘间区域之外的区域。
[0027]根据这样的发明，由于从覆盖膜的开口露出的配线分支，因此，更容易将过剩的熔融焊锡从焊盘向配线导出。因此，能够提供更容易在端子形成良好的焊脚的柔性印刷基板。
[0028]并且，本发明的柔性印刷基板也可以具有以下特征。
[0029]所述柔性印刷基板是双面结构或多层结构，
[0030]所述配线经由与具有所述第I焊盘和所述第2焊盘的面或层不同的面或层，连接所述第I焊盘和所述第2焊盘。
[0031]并且，本发明的柔性印刷基板也可以具有以下特征。
[0032]该柔性印刷基板是在上述的柔性印刷基板上，安装了所述第I电子部件和所述第2电子部件而构成的，
[0033]所述第I焊盘通过焊锡接合所述第I电子部件中的与所述第2电子部件相邻侧的端子，
[0034]所述第2焊盘通过焊锡接合所述第2电子部件中的与所述第I电子部件相邻侧的端子。
[0035]并且，本发明的柔性印刷基板也可以具有以下特征。
[0036]所述第I电子部件和所述第2电子部件是发光的电子部件。
[0037]根据这样的发明，能够提供在维持弯曲性的同时以更高亮度发光的柔性印刷基板。
[0038]并且，本发明的柔性印刷基板也可以具有以下特征。
[0039]所述第I电子部件和所述第2电子部件是LED芯片。
[0040]并且，本发明也可以是以下面光源装置。
[0041]所述面光源装置具有上述柔性印刷基板，
[0042]所述面光源装置将从所述柔性印刷基板发出的光用作光源。
[0043]并且，本发明也可以是以下显示装置。
[0044]所述显示装置具有:
[0045]上述面光源装置；以及
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