1、WL122各自经由焊盘间区域Rl2之外的区域，将焊盘LlR与焊盘L2L连接起来。
[0083]由焊盘间配线WL12包围的椭圆状的区域ROl是作为绝缘体的基材11露出的区域。在焊盘间区域R12内，配线WL12被分断为焊盘LlR侧与焊盘L2L侧。
[0084](电子部件的安装)
[0085]LED芯片2通过锡焊被安装在FPC I上。作为锡焊的方法，可以举例示出将膏状焊锡涂布在焊盘L上，进行回流焊。在安装LED芯片21和LED芯片22的情况下，首先，将膏状焊锡涂布在图4的焊盘L1L、L1R、L2L、L2R上。接着，将LED芯片21的两端子、LED芯片21的两端子分别载置于焊盘LlL和L1R、L2L和L2R。接着，熔融膏状焊锡而进行锡焊。在正常进行锡焊的情况下，由于表面张力等，在各端子上形成焊脚。
[0086]在锡焊时，焊盘上的熔融焊锡由于润湿性等，向铜箔露出的焊盘间配线扩展。使用图4的(b)，对熔融焊锡的流动进行具体的说明。例如，焊盘LlR上的熔融焊锡有时从焊盘LlR朝向焊盘L2L，流出到焊盘间配线WL12。在该情况下，熔融焊锡向焊盘间区域R12内行进。但是，熔融焊锡没有横穿润湿性非常低的基材11所露出的图5的(b)的区域R01。这里假设，在所涂布的膏状焊锡的量多的情况下，熔融焊锡向润湿性高的配线WL121和WL122上流动，来调整过剩的量。同样，焊盘L2L上的熔融焊锡从焊盘L2R向焊盘LlL方向流出，没有横穿区域ROl。
[0087]在图2所示的比较例的FPC IB中，焊盘L的间隔狭窄，而且利用露出的焊盘间配线WL连接焊盘L间，因此熔融焊锡变得易于经过焊盘间配线WL从一方的焊盘L流入到另一方的焊盘L附近。当出现这样的流入时，会使接合各端子C的焊锡变为一体，而阻碍在焊盘L与端子C之间形成良好的焊脚(参照图2的(b)的焊锡3)。
[0088]但是，根据本实施方式的焊盘间配线WL12，使焊盘间配线WL12不是以直线的方式而是以迂回的方式将焊盘LlR和L2R连接起来。因此，即使在焊盘LlR和L2R的间隔狭窄的情况下，也能够在锡焊时，抑制熔融焊锡经过焊盘间配线WL12从一方的焊盘流入到另一方的焊盘附近。即使在熔融焊锡的量过剩的情况下，也能够调整焊锡的量。因此，即使在焊盘LlR和L2R的间隔狭窄的情况下，也能够形成良好的焊脚。特别是本实施方式的焊盘间配线WL12分支为2根，因此，熔融焊锡可以向被分支的配线WL121和WL122双方分散流动。因此，能够调整更多的熔融焊锡的量。
[0089]图6是举例示出安装了电子部件的实施方式I的FPC I的图。在图6中示出覆盖膜开口部N12附近的FPC 1图6的(a)是FPC I的俯视图，图6的(b)是DN线剖视图。
[0090]在图6的FPC I上，相邻地安装有LED芯片21和LED芯片22。LED芯片21的端子ClL与焊盘LlL之间、焊盘LlR与端子ClR之间、端子C2L与焊盘L2L之间以及端子C2R与焊盘L2R之间分别通过焊锡3接合。如图6的(b)所示，焊锡3在各端子C1L、C1R、C2L、C2R处，形成适当倾斜的形状的焊脚。在本实施方式中，即使缩小焊盘LlR和L2L的间隔，也可以期望形成这样的良好的焊脚。
[0091]在以上所说明的本实施方式中，即使不在将焊盘L间连接且露出的焊盘间配线WL12上设置覆盖膜12，也促进了良好的焊脚的形成。因此，无论覆盖膜12的加工精度如何，都能够将焊盘L彼此靠近配置。根据本实施方式，能够提供如下FPC 1，该FPC I能够在各端子C上形成良好的焊脚，从而能够以更窄间距安装彼此连接的多个LED芯片2。
[0092]另外，由于未在焊盘间配线WL12上设置覆盖膜12，所以也认为FPC I对弯曲等负载的抗性降低。但是，在本实施方式中，由于能够形成良好的焊脚，所以能够维持端子的强的接合强度。因此，能够提供对长时间且重复弯曲的负载抗性强的FPC I。并且，也存在如下的状况:伴随着狭间距化，电路发热量增加，因热膨胀等引起的负载增加，但是，由于能够形成良好的焊脚，所以能够提供对这样的负载也抗性强的FPC 1
[0093](其它配线样式)
[0094]图7是举例示出实施方式I的电子部件间的另一配线样式的图。在图7的(a)?(C)中分别示出在覆盖膜开口部N12露出的焊盘间配线WL12的配线样式。在任意的配线样式中，与使用图4说明的上述配线样式相同地，将焊盘间配线WL12分支为2根，分支出的各条配线以迂回的方式将焊盘LlR和L2L连接起来。
[0095]图8是进一步举例示出电子部件间的另一配线样式的图。在图8的(a)?(C)中分别示出在覆盖膜开口部N12露出的焊盘间配线WL12的配线样式。这些配线样式是实施方式I的配线样式的变形例。
[0096]在图8的(a)中，焊盘间配线WL12未分支。焊盘间配线WL12以画出半圆弧迂回的方式经由图面下侧，将焊盘LlR和焊盘L2L连接起来。
[0097]在图8的(b)中，焊盘间配线WL12分支成2根。分支出的一根配线在焊盘L1R、L2L间直线行进，但是未将焊盘LlR和L2L连接起来。分支出的另一根配线以迂回的方式经由图面上侧将焊盘LlR和L2L连接起来。
[0098]在图8的(C)中，焊盘间配线WL12以迂回的方式经由图面的上侧将焊盘LlR和L2L连接起来。并且，配线WlOl和W102被设成在焊盘L1L、L2L间直线行进，但是，它们并没有将焊盘LlL和L2L连接起来。
[0099]以上所说明的图7和图8的任意的焊盘间配线WL12都在图5的(b)中说明的焊盘间区域R12内，被基材11分断为焊盘LlR侧和焊盘L2L侧。并且，焊盘间配线WL12以迂回的方式，将焊盘LlR和焊盘L2L间连接起来。即，借助它们中任意的配线，都能够在进行锡焊时调整熔融焊锡的流动，即使在焊盘L间的间隔狭窄的情况下，也能够形成良好的焊脚。
[0100](实施方式2)
[0101]将实施方式2 (以下，也记作“本实施方式”)的柔性印刷基板作为将LED芯片2安装于表面的双面构造的FPC并进行说明。另外，也可以采用具有3层以上的结构的FPC。
[0102]本实施方式的FPC与实施方式I的FPC I相同，将多个LED芯片2以规定间距在表面上安装成一列。对相邻地安装的LED芯片2间的配线进行说明。
[0103]图9是举例示出实施方式2的FPC的电子部件间的配线的图。在图9中示出覆盖膜开口部N12附近的FPC Ir。图9的(a)是FPC P正面的俯视图。在覆盖膜开口部N12附近，能够将2个LED芯片2相邻地安装。焊盘L1R、焊盘L2L、焊盘间配线WL12以及基材11在覆盖膜开口部N12露出。并且，在覆盖膜开口部N12内设置有沿厚度方向呈大致圆柱状贯通FPC I'的通孔Hl和H2。
[0104]焊盘LlR和L2L与实施方式I相同，为用于通过焊锡接合LED芯片2的端子C的区域。焊盘间配线WL12与实施方式I相同，为将焊盘LlR和焊盘L2L电连接的部件。关于连接的详细情况在后面进行说明。本实施方式的焊盘间配线WL12是对通孔Hl和H2的周壁以及焊盘LlR和L2L的相邻侧的侧面等进行覆盖的镀铜。焊盘间配线WL12的一部分形成通孔Hl和H2的周壁。
[0105]图9的(b)是EE^线剖视图。在FPC Ir的背面，由铜箔构成的大致长方体的配线W120被设置为与基材11连接。焊盘间配线WL12也覆盖配线120。
[0106]图10是实施方式2中的焊盘间配线WL12的说明图。在图10中，将焊盘L1R、焊盘L2L、焊盘间配线WL12以及配线W120放大示出。图面的上侧是正面，下侧是背面。在通孔Hl和H2的部分所示的圆筒形表示通孔Hl和H2的周壁。使用图10，对焊盘间配线WL12在焊盘LIR和L2L间的连接进行说明。
[0107]当在相邻侧连结焊盘LlR的厚度方向的两端部El'、E2'(图10中(a)的