专利名称：一种防止线路板铜层在硫酸铜镀铜溶液中被咬蚀的方法
技术领域：
本发明涉及一种线路板的加工方法，更具体地说，尤其涉及一种防止线路板铜层在硫酸铜镀铜溶液中被咬蚀的方法。
背景技术：
在印制电路板行业的电镀铜过程中，不可避免的会出现由于设备故障等各类因素引起的断电现象，而如果出现线路板在镀液中停放时间过久，就会出现线路板的铜层被硫酸铜镀铜溶液所咬蚀，其化学反应式为2Cu+02 = 2Cu0, CuCHH2SO4 = CuS04+H20。而在VCP的入铜槽段，设备生产厂家一般是没有通电设计的，即该段有镀铜药水浸浴线路板，线路板件一旦停放时间过久，就会出现线路板铜层被咬蚀，导致孔内无铜等问题，影响线路板的导通性，造成严重的品质隐患。
发明内容
本发明的目的在于提供一种操作简便、使用效果良好的防止线路板铜层在硫酸铜镀铜溶液中被咬蚀的方法。本发明的技术方案是这样实现的一种防止线路板铜层在硫酸铜镀铜溶液中被咬蚀的方法，该方法包括下述步骤(I)设置电镀装置；(2)完成沉铜后的线路板进入硫酸铜镀铜溶液中，当出现设备故障，使得线路板在镀铜溶液内的停放时间T > 2分钟时，启动电镀装置在线路板表面电镀形成用于抵消硫酸铜镀铜溶液咬蚀的薄镀铜层；(3)当设备故障消除后，恢复正常的电镀操作，直至完成线路板的电镀。上述的一种防止线路板铜层在硫酸铜镀铜溶液中被咬蚀的方法中，步骤(I)所述的电镀装置设置在垂直连续电镀线的入铜槽段。上述的一种防止线路板铜层在硫酸铜镀铜溶液中被咬蚀的方法中，步骤(I)所述的电镀装置由阴极、阳极以及通过导线与阴极和阳极连接的整流器组成；所述的整流器输出偏差< 5%，并且可实现大小调节。上述的一种防止线路板铜层在硫酸铜镀铜溶液中被咬蚀的方法中，步骤(2)所述的硫酸铜镀铜溶液中的硫酸浓度< 120g/L，硫酸铜浓度> 40g/L。上述的一种防止线路板铜层在硫酸铜镀铜溶液中被咬蚀的方法中，步骤(2)所述的线路板在镀铜溶液内的停放时间为2分钟< T < 2小时。上述的一种防止线路板铜层在硫酸铜镀铜溶液中被咬蚀的方法中，步骤(2)所述启动电镀装置时的电镀电流密度为O. I O. 2安培/平方分米。上述的一种防止线路板铜层在硫酸铜镀铜溶液中被咬蚀的方法中，步骤(2)所述启动电镀装置时的电镀电流密度为O. 15安培/平方分米。本发明采用上述方法后，通过在垂直连续电镀入铜槽段设置电镀装置，同时控制电镀电流，利用电镀原理在线路板的表面及孔内镀上一层薄铜，这层铜可抵消部分因咬蚀而“削减”的那部分铜，同时也可形成一层薄的镀铜层，满足在一定时间内镀铜药水对线路板的咬蚀量。线路板进入镀铜槽后，当出现设备故障等紧急情况，造成线路板在镀铜槽内停置时间过长时，不会出现线路板的铜层被咬蚀的现象，避免出现严重的品质隐患或是引起报废，从而造成资源浪费。
具体实施例方式下面结合具体实施例对本发明作进一步的详细说明，但并不构成对本发明的任何限制。一种防止线路板铜层在硫酸铜镀铜溶液中被咬蚀的方法，该方法包括下述步骤
(I)在垂直连续电镀线的入铜槽段设置电镀装置，所述的电镀装置由阴极、阳极以及通过导线与阴极和阳极连接的整流器组成；所述的整流器输出偏差< 5%，即实际输出电流与设定电流偏差应在5%以内，如设定100A的电流，实际电流应不小于95A，且不大于105A ;并且可实现大小调节；(2)完成沉铜后的线路板进入硫酸铜镀铜溶液中，当出现设备故障，使得线路板在镀铜溶液内的停放时间T > 2分钟时，启动电镀装置，电镀电流密度为O. I O. 2安培/平方分米，优选电镀电流密度为O. 15安培/平方分米，在线路板表面电镀形成用于抵消硫酸铜镀铜溶液咬蚀的薄镀铜层，其中硫酸铜镀铜溶液中的硫酸浓度< 120g/L，硫酸铜浓度>40g/L，停放时间优选为2分钟< TS 2小时；(3)当设备故障消除后，恢复正常的电镀操作，直至完成线路板的电镀。其具体实施步骤为(I)在硫酸铜镀铜溶液的入铜槽段内按照电镀原理完成阴阳极的接线阳极钛篮(内含铜球)或钛网通过导电线与整流器正极相连，阴极铜杆通过导电线与整流器负极相连，线路板通过电镀挂具与阴极铜杆相连。硫酸铜溶液中硫酸浓度< 120g/L，硫酸铜浓度^ 40g/L，并配有适量的Cl—和镀铜添加剂等。整流器输出偏差< 5%，并且可实现大小调节。同时还配有循环、过滤或打气等促进药水交换的必要配置。(2)线路板进入镀铜槽后即开启整流器，设定的电流密度为O. 15安培/平方分米，该电流称之为保护电流，此整流器的开启与电流大小可采取PC或PLC自动控制，也可采取人工手动控制。这个是一个电镀的过程，在线路板的表面及孔内可电镀出一层很薄的铜，可防止线路板的铜层被咬蚀。其反应的方程式为Cu2++2e —Cu (阴极)；当线路板进入铜槽硫酸铜镀液中后，在线路板表面及孔内的铜层会发生咬蚀现象，其反应的化学方程式为2Cu+02 = 2Cu0, CuCHH2SO4 = CuS04+H20(3)当完成线路板需要进行正常制作时，即可将电流密度调整至正常的电流密度，或需要中止线路板的制作即可取出来并关闭整流器，这就完成了整个流程的操作步骤。本发明是利用电镀原理来防止线路板在镀铜溶液中出现咬蚀过度问题，以上实施细节并不局限于上述说明。对于本发明所属技术领域应用的技术人员来说，在不脱离本发明的构思前提下，可以做出若干简单推演或替换，都应当视为本发明的保护范围。权利要求
1.ー种防止线路板铜层在硫酸铜镀铜溶液中被咬蚀的方法，其特征在干，该方法包括下述步骤(I)设置电镀装置；(2)完成沉铜后的线路板进入硫酸铜镀铜溶液中，当出现设备故障，使得线路板在镀铜溶液内的停放时间T > 2分钟时，启动电镀装置在线路板表面电镀形成用于抵消硫酸铜镀铜溶液咬蚀的薄镀铜层；(3)当设备故障消除后，恢复正常的电镀操作，直至完成线路板的电镀。
2.根据权利要求I所述的ー种防止线路板铜层在硫酸铜镀铜溶液中被咬蚀的方法，其特征在于，步骤(I)所述的电镀装置设置在垂直连续电镀线的入铜槽段。
3.根据权利要求I所述的ー种防止线路板铜层在硫酸铜镀铜溶液中被咬蚀的方法，其特征在于，步骤(I)所述的电镀装置由阴极、阳极以及通过导线与阴极和阳极连接的整流器组成；所述的整流器输出偏差< 5%，并且可实现大小调节。
4.根据权利要求I所述的ー种防止线路板铜层在硫酸铜镀铜溶液中被咬蚀的方法，其特征在于，步骤(2)所述的硫酸铜镀铜溶液中的硫酸浓度< 120g/L，硫酸铜浓度>40g/L。
5.根据权利要求I所述的ー种防止线路板铜层在硫酸铜镀铜溶液中被咬蚀的方法，其特征在于，步骤(2)所述的线路板在镀铜溶液内的停放时间为2分钟< T ^ 2小吋。
6.根据权利要求I所述的ー种防止线路板铜层在硫酸铜镀铜溶液中被咬蚀的方法，其特征在于，步骤(2)所述启动电镀装置时的电镀电流密度为O. I O. 2安培/平方分米。
7.根据权利要求6所述的ー种防止线路板铜层在硫酸铜镀铜溶液中被咬蚀的方法，其特征在于，步骤(2)所述启动电镀装置时的电镀电流密度为0.15安培/平方分米。
全文摘要
本发明公开了一种防止线路板铜层在硫酸铜镀铜溶液中被咬蚀的方法，属于线路板加工技术领域，其技术要点包括下述步骤(1)设置电镀装置；(2)完成沉铜后的线路板进入硫酸铜镀铜溶液中，当出现设备故障，使得线路板在镀铜溶液内的停放时间T＞2分钟时，启动电镀装置在线路板表面电镀形成用于抵消硫酸铜镀铜溶液咬蚀的薄镀铜层；(3)当设备故障消除后，恢复正常的电镀操作，直至完成线路板的电镀；本发明旨在提供一种操作简便、使用效果良好的防止线路板铜层在硫酸铜镀铜溶液中被咬蚀的方法；用于线路板的电镀。
文档编号C25D3/38GK102634828SQ20121012443
公开日2012年8月15日 申请日期2012年4月25日 优先权日2012年4月25日
发明者徐缓, 罗旭, 覃新, 陈世金 申请人:博敏电子股份有限公司