专利名称：一种PCB板Au表面附着极板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电极板，特别是一种PCB板Au表面附着极板。
背景技术：
目前各类极板广泛使用，但以贵金属Au效率、效果为最好。目前使用的各类极板按其结构一般分为以下两类全贵金属Au结构极板和底材上附着贵金属Au结构的极板。于全贵金属Au的造价昂贵、质地柔软，因此限制了其使用的效果以及使用的领域。全贵金属Au极板造价过高，影响各方面的降耗增效，也限制了使用。底材上附着贵金属Au结构的极板即在底材上附着贵金属Au镀层，其结合力差、表面材质软、耐磨性差、材料寿命短，是其使用成本偏高、故障检修率上升、实用性较差的主要因素。例如中国专利201110009555. 9提供一种具有贵金属组合涂层的钛阳极板，其具有钛基材，所述钛基材表面依次涂有钌氧化物涂层，钥氧化物、钽氧化物及钛氧化物混合涂层，铱氧化物与钯氧化物混合涂层。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种PCB板Au表面附着极板，该极板附着牢，耐磨性好。为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是一种PCB板Au表面附着极板，包括底材和底材一面上的附 着层，所述底材的附着面上形成有多个微孔，所述附着层附着在底材的附着面上。所述附着层的材料为Au。所述微孔的大小为10_50nm。本实用新型的极板结构附着牢、耐磨性好，解决了一般的贵金属Au镀层结合力差、表面材料软、耐磨性差、材料寿命短、使用代价大等问题。可使贵金属Au附层极板得到更广泛的应用，经济效益、环境效益、资源节约更显著。
以下结合附图
和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明。附图为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型如附图所示，采用常规金属作为底材1，底材I的附着面3上经多空化处理形成多个微孔4，然后在附着面3上经电泳法附着以Au为主的混合附着层2，使得Au在于底材I结合的同时镶嵌入经多空化处理的底材I空穴中，从而避免直接磨损，避开耐磨性差的损耗。[0014]本实用新型底材I作为基础材料板厚1. Omm,底材I的附着面3经多空化处理产生l(T50nm微孔4，经电泳处理，结合以Au (也可是Au为主的混合附着层)附着层2，完成一种贵金属Au附层极板结构。这样结构可制作大型极板件，可使用多种应用场所。上述实施例不以任何方式限制本实用新型，凡是采用等同替换或等效变换的方式获得的技术方案均落在 本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种PCB板Au表面附着极板，包括底材(1)和底材上的附着层(2)，其特征在于所述底材(1)的附着面(3)上形成有多个微孔(4)，所述附着层(2)附着在底材(1)的附着面(3)上。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板Au表面附着极板，其特征在于所述附着层(2)的材料为Au。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板Au表面附着极板，其特征在于所述微孔(4)的大小为10_50nm。
专利摘要本实用新型公开了一种PCB板Au表面附着极板,包括底材(1)和底材上的附着层(2)，所述底材(1)的附着面(3)上形成有多个微孔(4)，所述附着层(2)附着在底材(1)的附着面(3)上，本实用新型的极板结构附着牢、耐磨性好，解决了一般的贵金属Au镀层结合力差、表面材料软、耐磨性差、材料寿命短、使用代价大等问题。
文档编号C25B11/08GK202898557SQ20122052015
公开日2013年4月24日 申请日期2012年10月11日 优先权日2012年10月11日
发明者高明, 张真, 郭海涵, 徐健 申请人:春焱电子科技(苏州)有限公司