一种在印制板上镀锡液的配方及方法
【专利摘要】本发明公开了一种在印制板上镀锡液的配方及方法，包括以下成分按重量配比，硫酸亚锡40-55g/L，硫酸60-120g/L，硼酸23-35g/L，B-萘酚0.5-1g/L，明胶1-3g/L，稳定剂28-30mg/L；电镀步骤：1)清洗；2)依次加入计量的硫酸、硼酸、硫酸亚锡，进行搅拌使其混合均匀；3)加入稳定剂；4)电镀；5)水洗烘干；本发明提高了镀锡的稳定性，降低了成本，且对人体无害，操作简单。
【专利说明】一种在印制板上镀锡液的配方及方法
【技术领域】
[0001]本发明属于金属表面电镀【技术领域】，具体涉及一种在印制板上镀锡液的配方及方法。
【背景技术】
[0002]锡镀层作为印制板碱性蚀刻保护层，具有很好的抗蚀保护能力，并且都系层比锡铅层退镀容易，因此近年在印制板凸形电镀锡工艺中应用普遍，对于印制板逐渐趋向小型化、轻薄化，镀锡可以控制印制板的厚度，但是目前镀锡液稳定性差结晶不均匀。
【发明内容】
[0003]发明目的:本发明解决了上述问题，提供了一种在印制板上镀锡液的配方及方法，使镀锡液性能稳定，操作简便。
[0004]技术方案:一种在印制板上镀锡液的配方，包括以下成分按重量配比，硫酸亚锡 40-55g/L,硫酸 60-120g/L,硼酸 23_35g/L，B-萘酚 0.5-lg/L，明胶 l_3g/L，稳定剂28_30mg/L。
[0005]2、一种在印制板上镀锡液的方法，包括以下步骤:
[0006](1)将镀槽浸入硼酸3-4小时，洗净镀槽后在镀槽内注入纯水及硼酸；
[0007](2)再依次加入计量的硫酸、硼酸、硫酸亚锡，进行搅拌使其混合均匀；
[0008](3)用活性炭滤芯过滤2-4小时，加入稳定剂；
[0009](4)电镀，镀液温度为16_30°C，阴极电流密度为0.5-1.5A/dm2，电解处理1小时；
[0010](5)水洗烘干。
[0011]步骤(1)中所述在镀槽内加入的硼酸事先在热纯水中溶解过。
[0012]有益效果:本发明与现有技术相比，其优点在于在提高了镀锡的稳定性，降低了成本，且对人体无害，操作简单。
【具体实施方式】
[0013]下面结合【具体实施方式】，进一步阐明本发明。
[0014]实施例1
[0015]一种在印制板上镀锡液的配方及方法，包括以下成分按重量配比，硫酸亚锡 40-55g/L,硫酸 60-120g/L,硼酸 23_35g/L，B-萘酚 0.5-lg/L,明胶 l_3g/L，稳定剂28_30mg/L。
[0016]先将镀槽、过滤泵、阳极袋等器具清洗干净，再用5% -10%硼酸溶液浸3-4小时，再用水冲洗干净，往镀槽中注入1/3溶剂的纯水，并加入事先在热纯水中溶解的硼酸，然后在不断搅拌下依次缓缓加入计量的硫酸、硼酸、硫酸亚锡，搅拌30分钟使其混合均匀，待溶液温度降至室温后，缓缓加入稳定剂28-30mg/L，调整液位，通阴极电流0.5-1.5A/dm2电解处理1小时，水洗烘干。
[0017]实施例2
[0018]其余与实施例1相同，不同之处在于镀锡液配置完成后若溶液有沉淀物，用活性炭滤芯过滤2-4小时。
[0019]本发明提高了镀锡的稳定性，降低了成本，且对人体无害，操作简单。
【权利要求】
1.一种在印制板上镀锡液的配方，其特征在于:包括以下成分按重量配比，硫酸亚锡 40-55g/L,硫酸 60-120g/L,硼酸 23_35g/L，B-萘酚 0.5-lg/L，明胶 l_3g/L，稳定剂28_30mg/L。
2.一种在印制板上镀锡液的方法，包括以下步骤: (1)将镀槽浸入硼酸3-4小时，洗净镀槽后在镀槽内注入纯水及硼酸； (2)再依次加入计量的硫酸、硼酸、硫酸亚锡，进行搅拌使其混合均匀； (3)用活性炭滤芯过滤2-4小时，加入稳定剂； (4)电镀，镀液温度为16-30°C，阴极电流密度为0.5-1.5A/dm2，电解处理I小时； (5)水洗烘干。
3.根据权利要求2所述的一种在印制板上镀锡液的方法，其特征在于:步骤(I)中所述在镀槽内加入的硼酸事先在热纯水中溶解过。
【文档编号】C25D3/30GK104294326SQ201410484268
【公开日】2015年1月21日 申请日期:2014年9月19日 优先权日:2014年9月19日
【发明者】杨彦涛 申请人:无锡长辉机电科技有限公司