电镀装置的制作方法

本发明涉及能够通过防止所谓的电流线的绕行、避免不希望的电镀的生长而使安装于电镀用夹具的表背两面的2片晶片的电镀厚度均匀的电镀装置。

背景技术：

对作为安装半导体的基板而使用的晶片的表面，为了电路形成而实施镀铜。具体而言，在电镀用夹具安装晶片，将安装有晶片的电镀用夹具整体浸渍于储存在电镀槽内的包含有铜等的电镀液，从而对晶片的表面进行电镀处理。

为了提高电镀处理的效率，还开发了很多在表背两面安装晶片的电镀用夹具。例如在专利文献1公开了能够使用将2片晶片的图案印刷面分别朝向外侧安装的电镀用夹具同时进行2片晶片的电镀处理的晶片的电镀用挂具(rack)。通过同时进行2片晶片的电镀处理，能够提高整体的生产率。

另外，在专利文献2中公开了一种半导体晶片的图案印刷面的两面露出而供电部被密封的基板电镀用夹具。在专利文献2中，通过同时进行半导体晶片的两面的电镀处理，能够提高整体的生产率。

专利文献1：日本特开平07-243097号公报

专利文献2：日本特开2008-184692号公报

然而，任一专利文献均在电镀用夹具与电镀装置的电镀槽的内壁(底面)之间存在间隙，产生所谓的电流线的绕行。因此，存在因电流线绕行而对单面额外实施电镀处理、难以使电镀厚度均匀的问题点。

技术实现要素：

本发明是鉴于这种情况而完成的，其目的在于提供一种能够通过防止所谓的电流线的绕行的产生、避免不希望的电镀的生长而使安装于电镀用夹具的表背两面的2片晶片的电镀厚度均匀的电镀装置。

为了实现上述目的，本发明所涉及的电镀装置将作为电镀处理的对象的2片晶片安装于电镀用夹具的表背两面，具备与所安装的2片晶片的电镀处理的对象面分别对置的阳极，使作为阴极发挥功能的电镀用夹具浸渍于储存有电镀液的电镀槽来执行电镀处理，所述电镀装置的特征在于，具备：引导部，该引导部沿着上述电镀槽的内壁设置，能够供上述电镀用夹具插入；以及膨胀密封部件，该膨胀密封部件设置于该引导部，使该膨胀密封部件膨胀而按压于插入至上述电镀槽的上述电镀用夹具，由此将2片晶片分槽。

在上述结构中，将作为电镀处理的对象的2片晶片安装于电镀用夹具的表背两面，具备与安装的2片晶片的电镀处理的对象面分别对置的阳极，使作为阴极发挥功能的电镀用夹具浸渍于储存有电镀液的电镀槽来执行电镀处理，在上述的情况下，也具备：引导部，该引导部沿着电镀槽的内壁设置，能够供电镀用夹具插入；以及膨胀密封部件，该膨胀密封部件设置于引导部，使膨胀密封部件膨胀而按压于插入至电镀槽的电镀用夹具，由此将2片晶片分槽，因而分割的电镀槽的一方的电镀液不会流入另一方。因此，能够预先避免电流线的绕行的产生，因而容易控制为使得安装于电镀用夹具的表背两面的2片晶片的电镀厚度均匀。

另外，本发明所涉及的电镀装置优选：上述引导部具有沿着上述电镀槽的内壁的密封用槽，上述膨胀密封部件在埋入至上述引导部的上述密封用槽的状态下，配置在插入至上述电镀槽的电镀用夹具与上述引导部之间。

在上述结构中，引导部具有沿着电镀槽的内壁的密封用槽，膨胀密封部件在埋入至引导部的密封用槽的状态下，配置在插入至电镀槽的电镀用夹具与引导部之间，因此能够将电镀用夹具与膨胀密封部件、以及膨胀密封部件与引导部同时密封，能够液密地分割电镀槽。

另外，本发明所涉及的电镀装置优选：上述膨胀密封部件的剖面形状呈U字形状或O字形状，当膨胀时遍及上述引导部的上述密封用槽的整个区域地填充。

在上述结构中，膨胀密封部件的剖面形状呈U字形状或O字形状，当膨胀时遍及引导部的密封用槽的整个区域地填充，因此通过将膨胀密封部件按压于插入至电镀槽的电镀用夹具来将2片晶片分槽，因而分割的电镀槽的一方的电镀液不会流入另一方。因此，能够预先避免电流线的绕行的产生，因而容易控制为使得安装于电镀用夹具的表背两面的2片晶片的电镀厚度均匀。

另外，本发明所涉及的电镀装置优选：上述膨胀密封部件由具有耐药液性的树脂材料形成。

在上述结构中，膨胀密封部件由具有耐药液性的树脂材料形成，因此不会因电镀液而产生腐蚀等，能够长期地将引导部的内表面维持为液密。

另外，本发明所涉及的电镀装置优选：上述引导部具备插入槽，该插入槽具有大于上述电镀用夹具的厚度的槽宽，上述电镀用夹具沿着上述引导部的上述插入槽插入至上述电镀槽。

在上述结构中，引导部具备插入槽，该插入槽具有大于电镀用夹具的厚度的槽宽，电镀用夹具沿引导部的插入槽插入至上述电镀槽，因此电镀用夹具相对于电镀槽的取放变得容易。另外，若在将电镀用夹具插入之后使膨胀密封部件膨胀，则能够抑制取放时的膨胀密封部件的磨损。

另外，本发明所涉及的电镀装置优选：上述膨胀密封部件配置于上述引导部的上述插入槽的一侧面，在上述膨胀密封部件膨胀的情况下，上述电镀用夹具的一方按压于上述膨胀密封部件，另一方按压于上述引导部的上述插入槽的另一侧面。

在上述结构中，膨胀密封部件配置于引导部的插入槽的一侧面，在膨胀密封部件膨胀的情况下，电镀用夹具的一方按压于膨胀密封部件，另一方按压于引导部的插入槽的另一侧面，因此无论膨胀密封部件的形状如何，均能够可靠地使引导部的内表面液密，分割的电镀槽的一方的电镀液不会流入另一方。因此，能够预先避免电流线的绕行的产生，因而容易控制为使得安装于电镀用夹具的表背两面的2片晶片的电镀厚度均匀。另外，能够完全地固定电镀用夹具，因而电镀用夹具不会因电镀液的搅拌、循环等而活动，难以产生电镀异常，能够防止2片晶片的电镀厚度的不均衡。

根据上述结构，将作为电镀处理的对象的2片晶片安装于电镀用夹具的表背两面，具备与安装的2片晶片的电镀处理的对象面分别对置的阳极，使作为阴极发挥功能的电镀用夹具浸渍于储存有电镀液的电镀槽来执行电镀处理，在上述的情况下，也具备：引导部，该引导部沿着电镀槽的内壁设置，能够供电镀用夹具插入；以及膨胀密封部件，该膨胀密封部件设置于引导部，使膨胀密封部件膨胀而按压于插入至电镀槽的电镀用夹具，由此将2片晶片分槽，因而分割的电镀槽的一方的电镀液不会流入另一方。因此，能够预先避免电流线的绕行的产生，因而容易控制为使得安装于电镀用夹具的表背两面的2片晶片的电镀厚度均匀。

附图说明

图1是用于对本发明的实施方式所涉及的电镀装置的概要进行说明的示意图。

图2是示出本发明的实施方式所涉及的电镀装置的电镀用夹具的使用状态的立体图。

图3是从上观察本发明的实施方式所涉及的电镀装置的电镀槽之一的俯视图。

图4是从上观察本发明的实施方式所涉及的电镀装置的电镀槽的、图3的引导部附近D的局部放大俯视图。

图5是示出本发明的实施方式所涉及的电镀装置的膨胀密封部件的结构的立体图。

图6是本发明的实施方式所涉及的电镀装置的膨胀密封部件的图5的A-A向视图。

图7是用于对现有的电镀装置中的电流线的绕行进行说明的电镀装置的局部示意图。

图8是示出本发明的实施方式所涉及的电镀装置的安装了电镀用夹具的状态的示意图。

图9是本发明的实施方式所涉及的电镀装置的安装了电镀用夹具的状态的局部示意图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式详细地进行说明。图1是用于对本发明的实施方式所涉及的电镀装置的概要进行说明的示意图。如图1所示，本实施方式所涉及的电镀装置1在电镀槽30储存有电镀液40。

在电镀槽30的中央部分，相对于储存有电镀液40的电镀槽30取放电镀用夹具10，该电镀用夹具10在表背两面保持有作为电镀处理的对象的晶片7(参照图2)。在与保持于电镀用夹具10的晶片7的电镀处理的对象面对置的位置设置有阳极(阳极电极)20。直流电源50的正极与阳极20连接，作为阴极发挥功能的负极与电镀用夹具10连接。通过供给直流电流，在保持于表背两面的晶片7的表面生成电镀膜。

图2是示出本发明的实施方式所涉及的电镀装置1的电镀用夹具10的使用状态的立体图。如图2所示，对于本实施方式所涉及的电镀装置1的电镀用夹具10，把持部11把持于未图示的输送单元，被移动至电镀槽30的正上方。然后，使电镀用夹具10沿箭头方向下降，将在两面保持有作为电镀处理的对象的晶片7的保持基座12浸渍于储存在电镀槽30内部的电镀液40，由此执行对2片晶片7表面的电镀处理。

电镀槽30在电镀装置1设置有多个。图3是从上观察本发明的实施方式所涉及的电镀装置1的电镀槽30之一的俯视图。在图3中，为了容易理解，示出未插入电镀用夹具10的状态。

图4是从上观察本发明的实施方式所涉及的电镀装置1的电镀槽30的、图3的引导部31附近D的局部放大俯视图。如图4所示，沿着电镀槽30的内壁(内侧面以及内底面)具备引导部31，该引导部31与电镀用夹具10的形状配合，能够供电镀用夹具10插入。

如图3以及图4所示，沿着电镀槽30的内壁设置有能够供电镀用夹具10插入的引导部31。在引导部31设置有沿着电镀槽30的内壁的密封用槽31a。在密封用槽31a设置有后述的膨胀密封部件32。电镀槽30的内侧面中的引导部31，剖面形状呈U字形状，具有能够供电镀用夹具10插入的插入槽31b。电镀用夹具10沿着插入槽31b插入至电镀槽30。插入槽31b的槽宽大于电镀用夹具10的保持基座12的厚度。

处于在引导部31的密封用槽31a埋入有膨胀密封部件32的状态。由此，在插入至电镀槽30的电镀用夹具10与引导部31之间配置有膨胀密封部件32。使设置在电镀用夹具10与引导部31之间的膨胀密封部件32膨胀，按压于插入至电镀槽30的电镀用夹具10，由此能够将2片晶片7分槽。

由此，膨胀密封部件32遍及引导部31的密封用槽31a的整个区域地填充，从而能够抑制被电镀用夹具10分割成两部分的电镀槽30的一方的电镀液流入另一方。因此，能够预先避免电流线的绕行的产生，容易控制为使得安装于电镀用夹具10的表背两面的2片晶片7的电镀厚度均匀。

图5是示出本发明的实施方式所涉及的电镀装置1的膨胀密封部件32的结构的立体图。如图5所示，本实施方式所涉及的电镀装置1的膨胀密封部件32与沿着电镀槽30的内壁形成的引导部31的形状配合，形成为U字形状。

而且，对于膨胀密封部件32，剖面形状也形成为U字形状，具备压空口35，该压空口35能够从U字形状的开口侧向内部注入流体(例如压缩空气)。图6是本发明的实施方式所涉及的电镀装置1的膨胀密封部件32的图5的A-A向视图。

在从压空口35注入压缩空气的情况下，膨胀密封部件32向图6所示的箭头S方向以及箭头F方向膨胀。借助向箭头S方向的膨胀，将设置于引导部31的膨胀密封部件32与引导部31密封。借助向箭头F方向的膨胀，将膨胀密封部件32与电镀用夹具10密封。其结果是，能够使电镀用夹具10、电镀槽30以及膨胀密封部件32之间处于液密状态。此外，在本实施方式中使用的膨胀密封部件32被设计为向箭头F方向的膨胀量大于向箭头S方向的膨胀量。

优选膨胀密封部件32由具有耐药品性的材料形成。例如由硅系橡胶或氟类橡胶等形成，由此不会因电镀液40而产生腐蚀等，能够长期地将引导部31的密封用槽31a维持为液密。

图7是用于对现有的电镀装置1中的电流线的绕行进行说明的电镀装置1的局部示意图。如图7所示，将在两面安装有晶片7的电镀用夹具10沿引导部31插入。以往，在电镀用夹具10与引导部31的内壁之间必定存在间隙。

因此，产生电流线71的绕行，存在电镀槽30的一方的电镀液流入另一方的流路(间隙)，因而另一方的晶片7的面的电镀厚度因由于电流线71的绕行而流入另一方的电镀液导致厚度增加等，由此导致难以控制为使得安装于两面的2片晶片7的电镀厚度均匀。

与此相对，图8是示出本发明的实施方式所涉及的电镀装置1的安装了电镀用夹具10的状态的示意图。如图8所示，沿着电镀槽30的内壁设置有能够供电镀用夹具10插入的引导部31，将配置于引导部31的密封用槽31a的膨胀密封部件32设置为U字形状。

电镀用夹具10在表背两面安装了作为电镀处理的对象的晶片7的状态下，沿着引导部31插入至到达电镀槽30的底面。在电镀用夹具10到达底面的状态下，电镀液40的液面81位于比晶片7的最高点高的位置。

而且，通过从与压空口35相连的压空用接头36注入压缩空气而使膨胀密封部件32膨胀。由此，使膨胀密封部件32与电镀用夹具10紧贴，并且将电镀用夹具10按压于引导部31，使电镀用夹具10与引导部31紧贴。其结果是，切断一方的电镀液40流入另一方的流路(间隙)，能够预先避免电流线的绕行的产生，因此容易控制为安装在电镀用夹具10的表背两面的2片晶片7的电镀厚度均匀。

另外，膨胀密封部件32可以配置于引导部31的插入槽31b的一侧面。图9是示出本发明的实施方式所涉及的电镀装置1的安装了电镀用夹具10的状态的局部示意图。图9(a)示出配置于引导部31的插入槽31b的一侧面31b1的膨胀密封部件32膨胀之前的状态，图9(b)示出配置于引导部31的插入槽31b的一侧面31b1的膨胀密封部件32膨胀之后的状态。

如图9(a)所示，在膨胀密封部件32膨胀之前的状态下，在设置为能够沿着电镀槽30的内壁插入电镀用夹具10的引导部31与电镀用夹具10之间存在间隙91。因此，如图9(b)所示，在使膨胀密封部件32膨胀的情况下，电镀用夹具10的一方按压于膨胀密封部件32，另一方按压于引导部31的插入槽31b的另一侧面31b2。

因此，能够在膨胀密封部件32的膨胀方向上切断间隙(流路)91，因而一方的电镀液40不会流入另一方。因此，能够预先避免电流线的绕行的产生，因而容易控制为使得安装于电镀用夹具10的表背两面的2片晶片7的电镀厚度均匀。

另外，能够完全地固定电镀用夹具10，因而电镀用夹具10不会因电镀液的搅拌、循环等而活动，难以产生电镀异常，能够防止2片晶片7的电镀厚度的不均衡。

如以上那样，根据本实施方式，将作为电镀处理的对象的2片晶片安装于电镀用夹具的表背两面，具备与2片晶片的电镀处理的对象面分别对置的阳极，将作为阴极发挥功能的电镀用夹具浸渍于储存有电镀液的电镀槽来执行电镀处理，在上述的情况下，使配置于引导部的内表面的膨胀密封部件膨胀而按压于插入至电镀槽的电镀用夹具，由此将2片晶片分槽，因而分割的电镀槽的一方的电镀液不会流入另一方，其中，所述引导部沿电镀槽的内壁设置且能够供电镀用夹具插入。因此，能够预先避免电流线的绕行的产生，因而容易控制为使得安装于电镀用夹具的表背两面的2片晶片的电镀厚度均匀。

另外，在将电镀用夹具插入至电镀槽之后，通过膨胀密封部件开始将电镀槽分割为两部分，因而，在除此以外的时间，能够将电镀槽作为一个槽来对待。因此，能够容易地管理为即将分割的各个电镀槽内的电镀液的浓度、组成为相同的状态。

除此之外，上述实施方式当然能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行变更。例如膨胀密封部件32的剖面形状并不限定于U字形状，只要是O字形状等的、膨胀时能够遍及引导部31的密封用槽31a的整个区域地填充的剖面形状即可，并不特别限定。

其中，附图标记说明如下：

1：电镀装置；7：晶片；10：电镀用夹具；20：阳极(阳极电极)；30：电镀槽；31：引导部；31a：密封用槽；31b：插入槽；32：膨胀密封部件；71：电流线。