1.一种电镀装置，
将作为电镀处理的对象的2片晶片安装于电镀用夹具的表背两面，
具备与所安装的2片晶片的电镀处理的对象面分别对置的阳极，
使作为阴极发挥功能的电镀用夹具浸渍于储存有电镀液的电镀槽来执行电镀处理，
所述电镀装置的特征在于，具备：
引导部，该引导部沿着所述电镀槽的内壁设置，能够供所述电镀用夹具插入；以及
膨胀密封部件，该膨胀密封部件设置于该引导部，
使该膨胀密封部件膨胀而按压于插入至所述电镀槽的所述电镀用夹具，由此将2片晶片分槽。
2.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，
所述引导部具有沿着所述电镀槽的内壁的密封用槽，
所述膨胀密封部件在埋入至所述引导部的所述密封用槽的状态下，配置在插入至所述电镀槽的电镀用夹具与所述引导部之间。
3.根据权利要求2所述的电镀装置，其特征在于，
所述膨胀密封部件的剖面形状呈U字形状或O字形状，当膨胀时遍及所述引导部的所述密封用槽的整个区域地填充。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的电镀装置，其特征在于，
所述膨胀密封部件由具有耐药液性的树脂材料形成。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的电镀装置，其特征在于，
所述引导部具备插入槽，该插入槽具有大于所述电镀用夹具的厚度的槽宽，
所述电镀用夹具沿着所述引导部的所述插入槽插入至所述电镀槽。
6.根据权利要求5所述的电镀装置，其特征在于，
所述膨胀密封部件配置于所述引导部的所述插入槽的一侧面，
在所述膨胀密封部件膨胀的情况下，所述电镀用夹具的一方按压于所述膨胀密封部件，另一方按压于所述引导部的所述插入槽的另一侧面。