技术总结
本发明提供电镀装置，能够通过防止所谓的电流线的绕行的产生、避免不希望的电镀的生长而使安装于电镀用夹具的表背两面的2片晶片的电镀厚度均匀的电镀装置。本发明所涉及的电镀装置将作为电镀处理的对象的2片晶片(7)安装于电镀用夹具(10)的表背两面，具备与所安装的2片晶片(7)的电镀处理的对象面分别对置的阳极(20)。具备：引导部(31)，沿着储存电镀液的电镀槽(30)的内壁设置，能够供电镀用夹具(10)插入；以及膨胀密封部件(32)，设置于引导部(31)，使膨胀密封部件(32)膨胀而按压于插入至电镀槽(30)的电镀用夹具(10)，由此将2片晶片(7)分槽。
技术研发人员：中岛航;中山直树;秋野高史;山根茂树
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
文档号码：201580033874
技术研发日：2015.06.18
技术公布日：2017.02.22