一种手机中框制备方法与流程

本发明涉及一种手机中框制备方法。

背景技术：

随着3C电子产品的多样化发展，传统的塑胶材料手机已经全面被铝合金金属手机取代。由于金属具有良好的导热性和机械强度，用金属来打造手机的框架，在机身强度和导热方面比塑胶有优势，并且能够增加质感，还能够提升手机档次。但是铝合金材料本身也有它的不足之处，比如铝合金的硬度较低，耐腐蚀程度不高，目前针对这些不足的地方，手机中框的加工基本采用CNC加工和阳极氧化处理，金属的加工难度高，机身的加工工序长，从而加工成本很高，导致手机价位也高。虽然中框可以通过铝合金压铸和锻造方法来制作，但是由于压铸铝合金材料特性不能采用阳极氧化进行表面处理，没办法做出比较绚丽的外观，同样在应用方面受到限制；另外专利文献CN104981126A中提到金属外框和金属压铸内框的方法，虽然降低了框架成型的加工量，但是仍然有一定的局限性，金属压铸内框必须为易压铸的金属，外框必须为强度较高的金属，不然压铸内框的时候外框必定会有所变形，良品率降低，即使同种金属不同类型也会出现。这样就存在不同金属的活性强弱不同的问题，后工序没办法做阳极氧化处理，要么边框金属被腐蚀；要么中板金属被腐蚀，没有达到阳极氧化或者腐蚀功能的作用，应用同样会受到限制。

技术实现要素：

本发明的主要目的在于克服现有技术的不足，提供一种手机中框制备方法，避免在工艺过程中因金属活性强弱不同而出现只腐蚀铝合金，不腐蚀不锈钢的问题。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种手机中框制备方法，包括以下步骤：

S1、准备不锈钢边框；

S2、将所述不锈钢边框放入到压铸模具内，接着将熔炼的铝合金液体加入到压铸模具，然后压铸成型为铝合金中板，所述铝合金中板与所述不锈钢边框一体成型为铝合金不锈钢中框；

S3、先将所述铝合金中板用耐酸液和碱液腐蚀的保护胶覆盖，然后将所述铝合金不锈钢中框放入微孔处理液中腐蚀形成微孔，所述保护胶在本步骤之后去除；

S4、通过注塑在所述铝合金不锈钢中框上成型塑胶结构件；

S5、对铝合金中框进行后加工处理。

进一步地：

步骤S3还包括对所述微孔进行化学扩孔处理和电化学润孔处理。

步骤S3还包括对处理液进行烘干处理。

步骤S5包括对所述铝合金不锈钢中框进行阳极氧化表面处理或染色或镀金属膜。

步骤S5包括对所述铝合金不锈钢中框进行CNC加工处理以加工出所需的边框结构。

所述保护胶在步骤S5之后去除。

步骤S1中，所述不锈钢边框为铸造而成或者通过CNC加工不锈钢板而成并形成有扣位，步骤S2中，所述不锈钢边框利用所述扣位与所述压铸铝合金中板形成相互嵌合的扣连结构。

步骤S3包括：对所述铝合金中板覆盖保护胶之后，将所述铝合金不锈钢中框放入5％～20％硫酸溶液中，水浴加热2～5分钟，温度在40～60度，优选50度，然后用去离子水清洗干净；然后将放入5％～15％盐酸和氯化钠混合溶液中，水浴加热2～8分钟，温度在40～60度，优选50度，完成后用去离子水清洗；接着将所述铝合金不锈钢中框放入到电解槽中，槽中盛入0.5～2mol/L硫酸溶液、0.5～1.0mol/L油酸基羟乙基咪唑啉、0.5～1.0mol/L硫酸钠混合液作为电解液，以所述铝合金不锈钢中框作为阳极，电解槽中石墨作为阴极，直流电解20～40s，电流密度控制在0.10～0.30A/cm2，槽液温度控制在30～50度，优选40度，完成后用去离子水洗净并烘干。

步骤S3包括：对所述铝合金中板覆盖保护胶之后，将所述铝合金不锈钢中框放入10％～15％硫酸溶液中，水浴加热3～8分钟，温度在40～60度，优选50度，然后用去离子水清洗干净；然后将放入5％～15％盐酸和氯化锌混合溶液中，水浴加热3～5分钟，温度保持在40～60度，优选50度，完成后用去离子水清洗；接着将所述铝合金不锈钢中框放入到电解槽中，槽中盛入0.5～2mol/L硫酸溶液、0.5～1.0mol/L 2-巯基-5-甲氧基苯并咪唑、0.5～1.0mol/L硫酸钠混合液作为电解液，以所述铝合金不锈钢中框作为阳极，电解槽中石墨作为阴极，直流电解15～40s，电流密度控制在0.10～0.35A/cm2，槽液温度控制在30～50度，优选40度，完成后用去离子水洗净并烘干。

步骤S3中，首先将所述不锈钢铝合金中框进行除油清洗并烘干。

本发明与现有技术相比的有益效果：

铝合金具有良好的导热性和机械强度，用金属来打造手机的框架，在机身强度和导热方面比塑胶有优势，并且能够增加质感，还能够提升手机档次。但是铝合金材料本身也有它的不足之处，比如铝合金的硬度较低，耐腐蚀程度不高，目前针对这些不足的地方，手机中框的加工基本采用CNC加工和阳极氧化处理，金属的加工难度高，机身的加工工序长，从而加工成本很高，导致手机价位也高。

本发明提供了一种不锈钢铝合金手机中框制备方法，采用不锈钢边框和中板压铸铝合金复合技术，并制作工艺过程中(例如在纳米微孔腐蚀以及注塑和阳极氧化过程中)使用保护胶保护铝合金，避免在金属上腐蚀微孔过程中只腐蚀铝合金，不腐蚀不锈钢，既减少框架整体结构的加工量，工序相对简单，而铝合金压铸过程由于不锈钢外框强度高不会产生收缩，又可以提升铸造过程的良率，同时又能在后续外观处理方面采用阳极氧化技术处理时，不会出现只腐蚀铝合金，不腐蚀不锈钢的现象，外观效果也可以比肩全CNC加工的手机中框，整个过程良率高，降低了整个手机框架的加工周期和加工成本。

通过该方法制备的手机中框，既减少框架整体结构的加工量，工序相对简单，压铸过程外框金属不产生收缩，提升铸造过程的良率，又不会出现由于金属活性强弱不同的问题而无法进行阳极氧化的现象，同时该中框表面采用阳极氧化技术处理或者其他表面处理，外观效果也可以比肩全CNC加工的手机中框，整体良率高，从而可以减少加工周期和降低加工成本。

附图说明

图1为本发明一种实施例中的不锈钢边框的示意图；

图2为本发明一种实施例中的不锈钢边框与铝合金中板成型为一体的示意图；

图3为本发明一种实施例中的不锈钢铝合金中框纳米注塑后的示意图；

图4为本发明一种实施例制作的手机中框的示意图。

具体实施方式

以下对本发明的实施方式作详细说明。应该强调的是，下述说明仅仅是示例性的，而不是为了限制本发明的范围及其应用。

参阅图1至图4，在一种实施例中，一种手机中框制备方法，包括以下步骤：

步骤S1、准备不锈钢边框1；

步骤S2、将所述不锈钢边框1放入到压铸模具内，接着将熔炼的铝合金液体加入到压铸模具，然后压铸成型为铝合金中板2，所述铝合金中板2与所述不锈钢边框1一体成型为铝合金不锈钢中框；

步骤S3、先将所述铝合金中板2用耐酸液和碱液腐蚀的保护胶覆盖，然后将所述铝合金不锈钢中框放入微孔处理液中腐蚀形成微孔，所述保护胶在本步骤之后去除；

步骤S4、通过注塑在所述铝合金不锈钢中框上成型塑胶结构件3；

步骤S5、对铝合金中框进行后加工处理。

如本领域技术人员所能理解，所述保护胶可以采用任意种类的能够耐酸液和碱液腐蚀的材料。例如，保护胶可以是含氟胶水。

在优选的实施例中，步骤S3还包括对所述微孔进行化学扩孔处理和电化学润孔处理。

在优选的实施例中，步骤S3还包括对处理液进行烘干处理。

在优选的实施例中，步骤S5包括对所述铝合金不锈钢中框进行阳极氧化表面处理或染色或镀金属膜。

步骤S5还可以包括对所述铝合金不锈钢中框进行CNC加工处理以加工出所需的边框结构。

优选地，所述保护胶在步骤S5之后去除。

在优选的实施例中，步骤S1中，所述不锈钢边框1为铸造而成或者通过CNC加工不锈钢板而成并形成有扣位，步骤S2中，所述不锈钢边框1利用所述扣位与所述压铸铝合金中板2形成相互嵌合的扣连结构。

在一种优选的实施例中，步骤S3包括：对所述铝合金中板2覆盖保护胶之后，将所述铝合金不锈钢中框放入5％～20％硫酸溶液中，水浴加热2～5分钟，温度在40～60度，优选50度，然后用去离子水清洗干净；然后将放入5％～15％盐酸和氯化钠混合溶液中，水浴加热2～8分钟，温度在40～60度，优选50度，完成后用去离子水清洗；接着将所述铝合金不锈钢中框放入到电解槽中，槽中盛入0.5～2mol/L硫酸溶液、0.5～1.0mol/L油酸基羟乙基咪唑啉、0.5～1.0mol/L硫酸钠混合液作为电解液，以所述铝合金不锈钢中框作为阳极，电解槽中石墨作为阴极，直流电解20～40s，电流密度控制在0.10～0.30A/cm2，槽液温度控制在30～50度，优选40度，完成后用去离子水洗净并烘干。

在另一优选的实施例中，步骤S3包括：对所述铝合金中板2覆盖保护胶之后，将所述铝合金不锈钢中框放入10％～15％硫酸溶液中，水浴加热3～8分钟，温度在40～60度，优选50度，然后用去离子水清洗干净；然后将放入5％～15％盐酸和氯化锌混合溶液中，水浴加热3～5分钟，温度保持在40～60度，优选50度，完成后用去离子水清洗；接着将所述铝合金不锈钢中框放入到电解槽中，槽中盛入0.5～2mol/L硫酸溶液、0.5～1.0mol/L 2-巯基-5-甲氧基苯并咪唑、0.5～1.0mol/L硫酸钠混合液作为电解液，以所述铝合金不锈钢中框作为阳极，电解槽中石墨作为阴极，直流电解15～40s，电流密度控制在0.10～0.35A/cm2，槽液温度控制在30～50度，优选40度，完成后用去离子水洗净并烘干。

较佳地，步骤S3中，首先将所述不锈钢铝合金中框进行除油清洗并烘干。

以下结合附图进一步说明本发明的具体实施例的工艺流程和特点。

本发明实施例提供了一种不锈钢铝合金手机中框及其制备方法。通过该方法制备的手机中框，包含不锈钢边框1(如图1所示)、铝合金中板2(由两者一体结合形成不锈钢铝合金中框，如图2所示)和塑胶结构件3(如图3所示)。较佳地，所述不锈钢边框为铸造而成或者CNC铣削不锈钢板而成的不锈钢中框，并且具有多个功能扣位，该扣位主要作用与压铸铝合金中板相互嵌合，形成扣连结构，增加两种金属的结合力；所述不锈钢铝合金中框是将铸造铝合金压铸到不锈钢边框上，并通过相互嵌合形成的一体结构，如图2所示；塑胶结构件为不锈钢铝合金中框通过纳米微孔注塑工艺成型上的，如图3所示，作为功能塑胶结构，其可以是起防止全金属中框屏蔽手机的无线信号的作用。

其中该手机中框制备方法主要可包含以下制作流程：一、压铸铝合金中板；二、不锈钢铝合金中框纳米注塑处理；三铝合金中框后加工处理，即得到可以组装成成品手机的整个中框结构，如图4所示。

压铸铝合金中板：先将不锈钢边框放入到压铸模具，接着将熔炼的铝合金液体加入到压铸模具，然后进行一体压铸成型，即得到不锈钢铝合金中框。

不锈钢铝合金中框纳米微孔注塑：将不锈钢铝合金中框的铝合金中板先用特殊保护胶保护起来，该胶水耐酸液和碱液腐蚀，再将整个中框放入微孔处理液中处理，接着再化学扩孔处理和电化学润孔处理，烘干后进行注塑。

铝合金中框后加工处理：将上述不锈钢铝合金中框先CNC铣削不锈钢边框，如图4所示，接着再进行阳极氧化染色处理或者表面处理，然后去除不锈钢铝合金中框保护胶。

实施例1

设备及用料：ADC12铝合金金锭，压铸模具，压铸机，高周炉，304不锈钢板，除油粉402，博恩10026保护胶，硫酸溶液，盐酸溶液，氯化钠溶液，油酸基羟乙基咪唑啉，硫酸钠，去离子水，30％玻璃纤维改性PBT，注塑机，CNC精雕机。

压铸铝合金中板

将ADC12铝合金金锭放入高周炉内熔炼成铝液混合料，然后将CNC加工好的304不锈钢板放入到压铸模具中，接着将熔炼好的铝合金混合料倒入压铸机进料口，开始压铸铝合金中板，保持模具压力10～20s，等到模具温度冷却到常温，取出铸件即可得到不锈钢铝合金中框制品。

不锈钢铝合金中框纳米微孔注塑

先将上述不锈钢铝合金中框用除油粉402溶液清洗干净烘干，接着将铝合金中板用博恩10026保护胶保护起来；然后放入5％～20％硫酸溶液中，水浴加热2～5分钟，温度保持50度，然后用去离子水清洗干净；然后将放入5％～15％盐酸和氯化钠混合溶液中，水浴加热2～8分钟，温度保持50度，同样完成后用去离子水清洗；接着将中框放入到电解槽中，槽中盛入0.5～2mol/L硫酸溶液、0.5～1.0mol/L油酸基羟乙基咪唑啉、0.5～1.0mol/L硫酸钠混合液作为电解液，以中框作为阳极，电解槽中石墨作为阴极，直流电解20～40s，电流密度控制在0.10～0.30A/cm2，槽液温度控制在40度；然后用去离子水洗净并烘干，然后再放入注塑成型机中注塑成型塑胶结构，即得到结构完整的手机中框。

不锈钢铝合金中框后加工处理

将上述不锈钢中框铝合金中框先用CNC铣削成最终的边框结构，接着再进行阳极氧化着色，然后将铝合金中板的保护胶撕下来，即可得到可以组装的不锈钢铝合金手机中框。

实施例2

设备及用料：ADC12铝合金金锭，压铸模具，压铸机，高周炉，316不锈钢板，除油粉402，博恩10026保护胶，硫酸溶液，盐酸溶液，氯化锌溶液，2-巯基-5-甲氧基苯并咪唑，硫酸钠，去离子水，30％玻璃纤维改性PBT，注塑机，CNC精雕机。

压铸铝合金中板

将ADC12铝合金金锭放入高周炉内熔炼成铝液混合料，然后将CNC加工好的316不锈钢板放入到压铸模具中，接着将熔炼好的铝合金混合料倒入压铸机进料口，开始压铸铝合金中板，保持模具压力10～20s，等到模具温度冷却到常温，取出铸件即可得到不锈钢铝合金中框制品。

不锈钢铝合金中框纳米微孔注塑

先将上述不锈钢铝合金中框用除油粉402溶液清洗干净烘干，接着将铝合金中框用博恩10026保护胶保护起来；然后放入10％～15％硫酸溶液中，水浴加热3～8分钟，温度保持50度，然后用去离子水清洗干净；然后将放入5％～15％盐酸和氯化锌混合溶液中，水浴加热3～5分钟，温度保持50度，同样完成后用去离子水清洗；接着将中框放入到电解槽中，槽中盛入0.5～2mol/L硫酸溶液、0.5～1.0mol/L 2-巯基-5-甲氧基苯并咪唑、0.5～1.0mol/L硫酸钠混合液作为电解液，以中框作为阳极，电解槽中石墨作为阴极，直流电解15～40s，电流密度控制在0.10～0.35A/cm2，槽液温度控制在40度；然后用去离子水洗净并烘干，然后再放入注塑成型机中注塑成型塑胶结构，即得到结构完整的手机中框。

不锈钢铝合金中框后加工处理

将上述不锈钢中框铝合金中框先用CNC铣削成最终的边框结构，接着将边框外缘抛光处理，然后再进行PVD镀一层高亮度金属膜层，接着将铝合金中框的保护胶撕下来，即可得到可以组装的不锈钢铝合金手机中框。

以上内容是结合具体/优选的实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，其还可以对这些已描述的实施方式做出若干替代或变型，而这些替代或变型方式都应当视为属于本发明的保护范围。