本发明涉及PCB制造方法领域，具体是一种薄板垂直电镀制作方法。
背景技术：
目前PCB生产电镀工艺有两种生产方法，一种为水平电镀，一种为垂直电镀，两种工艺相比，水平电镀线生产一般不受基板薄厚影响，但成本较昂贵。大多PCB厂家为成本考量一般选择垂直电镀，但垂直电镀无法生产板厚0.5mm以下的薄板，薄板在下入药水槽时会因药水浮力作用将基板顶弯甚至折断板子，导致基板报废。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种薄板垂直电镀制作方法，以解决现有技术垂直电镀法无法制造0.5mm以下薄板的问题。
为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案为：
一种薄板垂直电镀制作方法，其特征在于：在垂直电镀前，将待电镀的薄板置于框架内，以框架作为薄板的载体，并采用夹子将薄板四周与框架对应侧边框夹扣在一起，然后整体进行垂直电镀。
所述的一种薄板垂直电镀制作方法，其特征在于：所述框架厚度要求最小为2.0mm。
所述的一种薄板垂直电镀制作方法，其特征在于：所述框架由报废的基板根据待电镀基板尺寸，将报废的基板中间掏空加工而成。
与已有技术相比，本发明的有益效果体现在：
1、生产0.5mm以下板厚的薄板时因有0.2mm厚的框架支撑药水产生的浮力，生产的薄板不会产生弯曲、折断。
2、电镀线正常生产，无需调整，不影响生产效率。
3、本发明方法简单，实用，无需投入较大成本便可达到生产要求。
4、本发明方法不仅适用于垂直电镀铜，同样可用于垂直PHT，垂直除胶，垂直化金等工序。
附图说明
图1为本发明加工示意图。
具体实施方式
如图1所示，一种薄板垂直电镀制作方法，在垂直电镀前，将待电镀的薄板1置于框架2内，以框架2作为薄板1的载体，并采用夹子3将薄板1四周与框架2对应侧边框夹扣在一起，然后整体利用飞靶4进行垂直电镀。
本发明中，利用板厚2.0mm以上报废基板，根据常用尺寸用成型机掏空板内，四周留出20mm宽的边框，该框架将作为薄板生产时的载体。
生产时用夹子将要电镀的薄板四周与框架的边框夹扣在一起。完成电镀后将夹子取掉进行后续作业。
本发明中，.利用压合后报废基板或用报废PP压合成所需尺寸的基板，基板厚度要求最小2.0mm，再将压合流胶边料捞掉，得到想要的板子尺寸。
本发明中，用成型捞边方式，出捞边程式，单边比实物基板尺寸小20mm的捞边程式把板内捞掉，得到所需边框架。
本发明中，板子钻孔正常作业，上电镀前用事先准备好的夹子将要电镀的薄板与框架的边框整齐叠在一起，夹子将薄板与框架四周紧紧扣在一起，根据薄板尺寸大小可适当调整夹子数量，原则上电镀夹头方向需夹2个，其它边夹1个夹子即可。
本发明中，电镀下板后，再将夹子取掉，进行续流程作业。夹子每用5次后需进行剥挂处理，再循环利用。