一种多维孔道结构Ni‑Cu‑Ti合金电极材料及其制备方法与流程

本发明属于电解水制氢领域核心材料制备技术，涉及一种多级孔道结构、高活性位点分布的多元合金催化析氢阴极及其制备方法，所制备的合金多孔材料不仅适用于电解水制氢阴极，而且可用作直接醇类燃料电池（DMFC或DEFC）催化材料。

背景技术：

作为最理想的能源载体，氢气来源丰富、清洁、高效，同时满足资源环境可持续发展等特征。目前，工业制氢主要形式有电解水制氢、煤气化制氢、天然气重整制氢等，其中电解水制氢因产品纯度高，且不直接消耗化石能源而具有极大的优势。Pt系贵金属能有效地降低电解水析氢反应的活化能垒，具有较高的催化效率，但受昂贵的价格限制无法在电解水制氢工业中大规模应用。因此，开发活性高、成本低、稳定性好的非贵金属新型析氢阴极材料，是推进氢能源技术发展的关键之一。

长期以来的研究工作表明，提高电催化析氢阴极活性的重大挑战在于电极材料电子结构和表面结构的同步调控。由于催化效率主要取决于异相化学反应速率与真实表面积的比例，普遍认为电极的真实表面积越大，越有利于反应的进行，从而使催化活性中心有更多的机会与反应物相接触。但是，在多孔结构中，电催化析氢产物氢气扩散受传质孔道形貌的限制易滞后进行，进而覆盖部分催化活性位点，电解析氢中间产物如不能及时接触活性位，作为速率决定步骤的传质过程也将减缓反应的进行，电催化效率便很受影响。因此，改善电催化阴极的活性位可接触性和利用率的重要性更不能被忽视。

过渡族金属Ni-Cu合金体系在异相催化上表现出诸多优点，是拓宽新型电催化析氢电极体系值得重视的一个潜在方向。过渡金属Ti具有较强的氢吸附特性，能够在电催化反应过程中优先吸附活性氢原子于电极的表面，进而有利于电催化活性的提高。因此，本发明将Ni、Cu协同电催化作用机制推广到合金体系中的原子间电荷极化，将Ti引入Ni-Cu体系，用于调控合金催化位点的电子密度，从而获得电子结构可调变的Ni-Cu-Ti三元电催化合金体系。与此同时，为解决小尺寸孔道结构对传质过程限制，采用模板结合粉末冶金法制备具有多维孔道结构的Ni-Cu-Ti多孔合金电极，在不改变纵向纳微尺度孔道宽度的基础上，缩短纵向孔道的长度，使反应粒子顺利进入多级孔道接触到活性位，同时减少多孔结构中的产物H₂扩散限制。与传统的单一微孔结构材料相比，多级孔道结构能有效地缩短分子扩散路径，提高反应物的扩散及传质效率，进一步扩展多孔Ni基合金电催化方面的应用潜力。

技术实现要素：

本发明目的在于提供一种用于高效电解水制氢的催化阴极及其制备方法，解决目前电催化析氢阴极制备工艺复杂，工业化生产困难及材料性能不稳定及低效产生的高能耗等缺点。本发明将Ni、Cu协同电催化作用机制推广到合金体系中的原子间电荷极化，将Ti引入Ni-Cu体系，用于调控合金催化位点的电子密度，从而获得电子结构可调变的Ni-Cu-Ti三元电催化合金体系。与此同时，为解决小尺寸孔道结构对传质过程限制，采用模板结合粉末冶金法制备具有多维孔道结构的Ni-Cu-Ti多孔合金电极，在不改变纵向纳微尺度孔道宽度的基础上，缩短纵向孔道的长度，使反应粒子顺利进入多级孔道接触到活性位，同时减少多孔结构中的产物H2扩散限制。能极大提高阴极的电催化析氢效率，适用于工业化生产。

本发明所包含的技术方案包括以下几个步骤：

1.单层Ni-Cu-Ti混合生膜的制备：

以高纯高比表面积羰基镍粉、电解铜粉、氢化钛粉混合聚乙烯醇缩丁醛液；控制浆料粘度及膜压在以薄层硬脂酸锌隔离的石英平板表面覆膜，在氮气氛下干燥；

2.多层Ni-Cu-Ti混合生膜的制备：

在前置已干燥生膜表面覆薄层聚乙烯醇缩丁醛浆料，干燥后继续以混合元素粉浆料在首层生膜表面覆膜；根据渗透系数需要控制膜层数目；

3.真空烧结制备多维孔道结构Ni-Cu-Ti合金多孔膜；

将多层混合元素浆料形成的生膜从石英平板表面脱除，控制升温速率及保温平台，高温升至1150℃，真空烧结合成多维孔道结构Ni-Cu-Ti合金电极。

该方法制得的Ni-Cu-Ti多孔合金电极以膜层形式复合而成，在不改变纵向纳微尺度孔道宽度的基础上，缩短了纵向孔道的长度，产生大量外表面活性位，与传统的单一微孔结构材料相比，多级孔道结构能有效地缩短分子扩散路径，提高析氢反应及产物粒子的扩散及传质效率。此外，本发明还具有以下优势：1.制备工艺简单，成本低；2.整个工艺符合清洁生产标准；3.制备过程可控，利用了粉末冶金法及硬模板法近净成形的优势，值得工业化推广；4.本电催化体系材料应用范围广泛，如在直接醇类燃料电池催化材料、催化重整等化工领域亦有巨大应用前景。

附图说明

图1 为Ni-Cu-Ti多孔合金电极催化反应效果图。Ni-Cu-Ti多孔合金电极以膜层形式复合而成，在不改变纵向纳微尺度孔道宽度的基础上，缩短了纵向孔道的长度，产生大量外表面活性位，通过调节膜间横向孔道的尺寸，以减少多孔结构中的产物H₂扩散限制促进，Heyrovsky反应或Tafel反应的顺利进行。与传统的单一微孔结构材料相比，多级孔道结构能有效地缩短分子扩散路径，提高反应物的扩散及传质效率。

图2 Ni-Cu-Ti多维孔道结构图。成型生膜进入真空炉烧结时，由于巨大的扩散系数差异，单膜层内Ni、Cu金属元素颗粒发生偏扩散衍生原始孔洞，同粉末颗粒间隙一起在高温下演变形成单膜层内的连通多孔结构，与此同时金属Ni、Cu及微量Ti完成合金化过程；膜层之间通过PVB薄浆料隔离，形成Z向金属元素粉末密度低于X向和Y向的原始结构，致使烧结形成的多孔坯孔隙三维排列方式呈现差异化。

图3为本发明制备的多维孔道Ni-Cu-Ti合金膜表面SEM图像。

实施例

取高纯羰基镍粉（中位径14.7 µm）、电解铜粉（中位径8.6 µm）、氢化钛粉（中位径6.6 µm）在氮气保护下V型混料器中混合12小时，混合粉质量320 g，其中镍铜原子比为2：1，氢化钛粉质量百分比为3.0 wt.%；在40℃下，将取聚乙烯醇缩丁醛液5 g，以无水乙醇50mL超声溶解得到聚乙烯醇缩丁醛液；取混合粉10 g，聚乙烯醇缩丁醛液15 g，磁力搅拌至形成均匀浆料，静置2小时无气泡。以薄层硬脂酸锌隔离平整无滑痕石英表面，取浆料12 g覆膜面积36 cm²，隔离空气静置干燥；取聚乙烯醇缩丁醛液3.2g在前置已干燥生膜表面覆薄膜，干燥后继续以混合元素粉浆料在首层生膜表面覆膜，控制膜压为0.8 kPa；扩大膜层数目至5层。将多层混合元素浆料形成的生膜从石英平板表面脱除，置入真空烧结炉进行烧结。控制升温速率及保温平台，800、900、1000℃保温时长分别控制在60、90、60min，真空烧结最高温度为1150℃，真空烧结合成多维孔道结构Ni-Cu-Ti合金电极。孔道结构设计如图1、2所示，电极表面微观结构如图3所示。