技术总结
本实用新型的一种铜排电镀槽，包括缸槽和设置在缸槽入料口前端的传送装置，缸槽设有输送铜排的输送通道，输送通道下端设有导送装置，其中：缸槽左右相对的两内槽壁分别设有阳极锡板，输送通道设置在阳极锡板之间，传送装置与缸槽之间设有连接铜排的导电装置。本实用新型提供一种铜排电镀槽，能够减少电镀液、清洗水损耗，提高生产质量和效率。
技术研发人员：徐善刚
受保护的技术使用者：肇庆市中南天实业有限公司
文档号码：201720927754
技术研发日：2017.07.27
技术公布日：2018.02.16