技术总结
一种电镀液体添加装置，包括添加桶、添加泵、添加管和电镀液收容槽。所述添加管连接于添加桶和电镀液收容槽之间且在添加泵工作时将添加桶内的液体抽引到电镀液收容槽内。所述添加管中部增设有缓冲槽从而添加管具有与添加桶连接的第一添加管以及与电镀液收容槽连接的第二添加管。所述缓冲槽的槽壁上设有包括上方高液位和下方低液位的刻度标志，缓冲槽内设有液位感应报警器。本实用新型电镀液体添加装置能够很好的实行时时监控，避免添加液体异常导致PCB批量报废。
技术研发人员：李岩
受保护的技术使用者：昆山市华新电路板有限公司
技术研发日：2018.02.09
技术公布日：2018.10.12