镀装置相比，不需要过多的维护，并且可以容易地生产表面上具有金属电镀膜的树脂结构。
[0042](7)根据本发明实施例的生产树脂结构的方法包括:对由树脂制成的长基材的表面赋予导电性的步骤；以及使用设置在电镀槽中的鼓状电极来用金属对基材的表面进行电镀以得到表面上具有金属电镀膜的树脂结构的步骤，其中，鼓状电极是根据(I)或(2)所述的鼓状电极。
[0043](8)根据本发明实施例的生产金属多孔体的方法包括:对具有三维网状结构的树脂成型体的表面赋予导电性的步骤;使用设置在电镀槽中的鼓状电极来用金属对树脂成型体的表面进行电镀以得到树脂结构的步骤；以及从树脂结构中去除树脂成型体以得到金属多孔体的步骤，其中，鼓状电极是根据(I)或(2)所述的鼓状电极。
[0044]在根据(7)所述的生产树脂结构的方法以及在根据(8)所述的生产金属多孔体的方法中，因为使用了根据(I)至(3)中任一者所述的鼓状电极，所以可以降低生产鼓状电极所需的成本，并且可以更廉价地提供树脂结构或金属多孔体。此外，因为可以相对容易地维护鼓状电极，所以可以减少操作期间控制的负担，并且可以更容易地提供树脂结构或金属多孔体。
[0045][本发明的各实施例的详细描述]
[0046]下面将对根据本发明实施例的鼓状电极等的具体实例进行描述。本发明的范围不限于实例，而是由所附权利要求确定，并且涵盖与权利要求的含义和范围等同的所有变型。
[0047]〈鼓状电极〉
[0048]根据本发明实施例的鼓状电极是构造成用金属对长基材的具有导电性的表面进行电镀的装置的鼓状电极。如图1所示，鼓状电极包括供电层11、绝缘层12和突出电极13。绝缘层12覆盖供电层11的表面，并且突出电极13形成为从绝缘层12的表面突出并与供电层11电连接。突出电极13沿鼓状电极I的周向直线地形成。
[0049]供电层11不受特别限制，只要其能够导电即可，并且可以适当地使用各种金属。此夕卜，供电层11可以具有单层结构或包括两个以上层的层叠结构。也就是说，即使当另一种导电材料布置在用作鼓状电极I的中心的供电层11的表面上时，也是可接受的，只要各个层彼此充分粘附使得各层不相对移动且彼此电连接即可。在各层之间的粘附程度较低的情况下，当鼓状电极I旋转时，不能充分传输旋转驱动。因此，各层之间的粘附程度优选地是高的。
[0050]绝缘层12具有绝缘性并对电镀液而言是稳定的，在放置有鼓状电极I的电镀槽中，绝缘层12与电镀液接触。例如，诸如环氧树脂、硅树酯或氟树脂等树脂可以适当地用作绝缘层。在树脂成型体的表面镀铝的情况下，在上述树脂中特别优选采用氟树脂。此外，也可以适当地使用形成在供电层11的表面上的阳极氧化膜。
[0051]突出电极13不受特别限制，只要其能够导电即可，并且可以适当地使用各种金属材料，但突出电极13优选地由与要被电镀在基材表面上的金属相同的金属制成。具体而言，例如，由镍制成的突出电极适合于镀镍，而由铝制成的突出电极适合于镀铝。
[0052]在图1中，突出电极13均以与鼓状电极I的周向平行的方式直线地连续形成。因此，在鼓状电极I中，绝缘层12和突出电极13交替布置。此外，在根据本发明实施例的鼓状电极中，突出电极13可以以闭合状态沿周向连续地形成，或者突出电极13可以以局部形成凹口的形式间断地形成。在突出电极13上存在凹口的情况下，凹口的长度优选地尽可能小，并优选地小于突出电极的连续部分的长度。
[0053]此外，突出电极13可以形成为与周向平行或可以形成为相对于周向具有一定的倾斜度。在连续直线状的突出电极相对于周向具有倾斜度的情况下，突出电极13以螺旋形状形成在鼓状电极I的表面上。突出电极13与周向之间的角度优选地尽可能小，并优选地为60°以下。
[0054]通过相对于突出电极13的宽度来增加绝缘层12的宽度，可以提高电流效率。另一方面，例如，在基材是诸如已受到应用碳的导电处理的树脂成型体(其具有大电阻)等基材的情况下，金属电镀的覆盖能力趋于减小。此外，当绝缘层12的宽度相对于突出电极13的宽度减小时，电阻减小，并且基材的金属电镀的覆盖能力能够增大，但电流效率趋于减小。
[0055]因此，考虑到上述几点，可以根据要被金属电镀的基材的材料和厚度、用于电镀的金属类型等来适当地设定绝缘层12的宽度和突出电极13的宽度。例如，在熔盐中对已被赋予导电性的泡沫聚氨酯树脂进行镀铝的情况下，通过交替布置宽度为约4mm至12mm的绝缘层12以及宽度为约Imm至4mm的突出电极13，可以良好地进行电镀。
[0056]突出电极13需要从绝缘层12的表面突出。这是因为当使鼓状电极I和基材彼此接触时，突出电极13必须与基材接触，以便可以进行供电。具体而言，在基材是诸如具有已被赋予导电性的三维网状结构的树脂成型体(其具有大电阻且即使在该树脂成型体的多孔部分的内部也难以均匀地形成电镀膜)等基材的情况下，需要使突出电极13和基材彼此充分接触。突出电极13的自绝缘层12起的突出高度不受特别限制，但突出高度优选地为超过Omm至约2mm，更优选地为约0.2mm至1.5mm，以及还更优选地为约0.5mm至Imm。在该情况下，突出电极13可以与基材充分接触。
[0057]当突出电极比绝缘层低时，因为基材的表面和突出电极彼此不接触，所以不可能用金属对基材的表面进行电镀。然而，因为根据本发明实施例的鼓状电极设置在填充有电镀液的电镀槽中，所以在操作期间，当电镀液和突出电极彼此接触时，金属开始电沉积在突出电极的表面上，以增加突出电极的高度，结果，突出电极从绝缘层的表面突出。在该状态下，因为突出电极与基材彼此接触，所以供电变得可行，并且可以用金属对基材的表面进行电镀。
[0058]如上所述，在根据本发明实施例的鼓状电极中，因为在使用期间金属电沉积在突出电极的表面上，所以突出电极相对于绝缘层的高度增大。因此，当使用根据本发明实施例的鼓状电极时，优选地，在自绝缘层的表面起的预定位置处设置切割钻头。因此，即使当金属电沉积在突出电极上从而增加了突出电极的高度时，如果突出电极的高度超过预定水平，则也可以利用钻头切割多余部分，从而防止突出电极过度突出。
[0059]切割钻头可以设置在鼓状电极的上侧(与电镀槽相反的一侧)。此外，切割钻头可以设置且固定在每个突出电极的上侧。作为选择，多个切割钻头可以设置在鼓状电极的上侧，以便可以沿与周向正交的方向移动。在切削钻头沿与周向方向正交的方向移动的情况下，突出电极的自绝缘层表面起的高度不会变得均一。即使在这种状态下，也可以在基材的表面上均匀地形成电镀膜。
[0060]此外，突出电极的表面优选地为是粗糙的而不是光滑的，因为这可以实现突出电极与基材的良好互锁。使突出电极的表面粗化的方法不受特别限制，并可以使用形成合适的不规则体的任何方法。在该情况下，表面粗糙度可以是微米(μπι)级的。使突出电极的表面粗化的方法的实例包括:用粗锉抛光表面的方法、形成薄电镀膜的方法、刻蚀法以及使用酸或碱进行溶解的方法。此外，在金属被电沉积在突出电极的表面上以使表面粗化的情况下，可以使用原有的粗化状态。
[0061]表面要被金属电镀的任意长基材可以用作基材。基材的实例包括已通过应用碳等而被赋予导电性的树脂片材。例如氯乙烯片材等可以用作树脂片材。
[0062]此外，如上所述，在基材是具有三维网状结构的树脂成型体的情况下，充分表现出根据本发明实施例的鼓状电极的性能。
[0063]例如使用聚氨酯、三聚氰胺甲醛树脂等制成的泡沫树脂成型体可以用作具有三维网状结构的树脂成型体。虽然表述为泡沫树脂成型体，但也可以选择具有任意形状的树脂成型体，只要该任意形状的树脂成型体具有连续孔(互联孔)即可。例如，可以使用具有非纺织织物形状的成型体来替代泡沫树脂成型体，在非纺织织物形状中，诸如聚丙烯或聚乙烯等树脂纤维彼此缠绕在一起。
[0064]此外，用于电镀的金属类型不受特别限制，并且可以根据基材的表面处理的预期用途来适当地进行选择。金属类型的实例包括铝、铜、镍、锌、铬、银和金。
[0065]通过使用根据本发明实施例的鼓状电极，即使在基材是具有三维网状结构的树脂成型体的情况下，也可以在电镀槽中使金属均匀地电沉积在基材的表面上。如将要在下文描述的，可以利用简单的方法来生产鼓状电极本身，此外，可以减少在使用期间维护的负担。
[0066]〈生产鼓状电极的方法〉
[0067](根据实施例1的生产方法)
[0068]可以利用生产鼓状电极的方法来生产如上所述的根据本发明实施例的鼓状电极，该方法包括:用绝缘层覆盖柱状供电层的表面的步骤(绝缘层形成步骤)；沿周向直线地局部去除绝缘层的表面以露出供电层的表面的步骤(绝缘层局部去除步骤)；以及用金属对供电层的直线地露出的表面进行电镀以形成比绝缘层的表面高的突出电极的步骤(突出电极形成步骤)。
[0069][绝缘层形成步骤]
[0070]首先，准备用作供电层的柱状导电材料。如上所述，用于供电