专利名称：一种超薄多层复合真空隔热板的制作方法
技术领域：
本实用新型属于复合材料，是一种超薄多层复合真空隔热板。
背景技术目前，真空隔热板又称为VIP板，主要用于航天航空、家电、建筑等方面。VIP板是 用芯材与专用吸气剂一起放入真空包装袋中，抽真空密封成真空隔热材料。目前使用的VIP 板的芯材一般采用无机纤维铺垫或者纤维板层叠，这种芯材封装的VIP常温导热系数一般 只能达到0. 003 0. 005w/m. k。随着科技进步，对VIP板的要求越来越高，市场上迫切希望 有常温导热系数小于0. 0025w/m. k的产品出现。能减少导热系数主要还在于芯材的改进。 无机纤维铺垫优势在于抽真空方便，纤维板层叠优势在于封装方便，良品率高。如果将二者 优点结合，则应该可以提高热阻和可操作性。
发明内容鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种新型真空隔热板，由铝塑复合袋，多层芯 材，吸气剂三种材料构成，是将多层芯材与吸气剂烘干并放入铝塑复合袋中抽真空封装而 得，经过实验得出每一层芯材的厚度控制在0. Imm Imm之间，芯材的纤维直径控制在 1 10 μ m之间，封装的VIP常温导热系数可低至0. 0015w/m.K。
附图是本实用新型的新型真空隔热板结构示意图，对本实用新型的具体结构做进 一步说明。附图中1是铝塑复合袋，2是吸气剂，3是多层芯材。
具体实施方式
本实用新型的目的是通过以下技术措施实现的选用单层0. 5mm厚的芯材，纤维 直径控制在3 5 μ m之间，40层层叠，然后放入吸气剂，最后经过烘干后放入VIP专用铝塑 复合袋中抽真空密封即得新型真空隔热板。采用这种方法复合制备的新型真空隔热板的常温导热系数约为0. 0017w/m. K。
权利要求一种超薄多层复合真空隔热板，其特征在于，由铝塑复合袋，多层芯材，吸气剂三种材料构成，每一层芯材的厚度在0.1mm～1mm之间，芯材的纤维直径在1～10μm之间，封装的VIP常温导热系数可低至0.0015w/m.K。
专利摘要一种超薄多层复合真空隔热板。本实用新型属于复合材料，是一种超薄多层复合真空隔热板，如图所示由三种材料构成，这三种材料为1是铝塑复合袋，2是吸气剂，3是芯材，是将多层芯材与吸气剂烘干并放入铝塑复合袋中抽真空封装而得，每一层芯材的厚度控制在0.1mm～1mm之间，芯材的纤维直径控制在1～10μm之间，它的常温导热系数最低可达到0.0015w/m.K。
文档编号F16L59/06GK201599534SQ20092008283
公开日2010年10月6日 申请日期2009年7月24日 优先权日2009年7月24日
发明者朱斌, 钱宇 申请人:成都思摩纳米技术有限公司