一种基于真空绝热板的封装方法、设备和系统的制作方法

文档序号:5534735阅读:168来源:国知局
专利名称:一种基于真空绝热板的封装方法、设备和系统的制作方法
技术领域
本发明涉及真空绝热板封装技术领域,更具体地说,涉及一种基于真空绝热板的封装方法、设备和系统。
背景技术
真空绝热板VIP板是真空保温材料中的ー种,是由填充芯材与真空保护表层复合而成,所述填充芯材加吸气剂放入铝塑复合的真空袋中抽真空封装而成,它有效地避免空气对流引起的热传递,因而在储运领域得到广泛应用。现有在众多真空绝热板类型中,离心法干法制备的超细玻璃棉做芯材生产的VIP板隔热性能较为优良。然而,现有的离心法干法制备的超细玻璃棉VIP板由于超细玻璃棉絮状结构,在与真空保护层按照上述封装后表面凹凸不平,从而为エ业使用带来不便。

发明内容
有鉴于此,本发明提供一种基于真空绝热板的封装方法、设备和系统,以实现芯材在与真空保护层复合后表面平整,方便エ业使用。一种基于真空绝热板的封装方法,包括将填充有吸气剂和真空芯材的真空保护层放置于平滑面支撑板上;在平滑面升降压板的压力作用下,所述填充有吸气剂和真空芯材的真空保护层进行真空封装,形成真空绝热板,所述平滑面升降压板和平滑面支撑板间压制距离与所述真空绝热板水平规格高度适应。优选地所述平滑面升降压板的升降动作由液压控制的支撑杆执行。所述平滑面升降压板的升降动作由汽缸控制的支撑杆执行。优选地,所述平滑面升降压板和平滑面支撑板间压制距离由所述限位钢锭高度确定,所述纤维钢锭高度与所述真空绝热板水平规格高度一致。一种基于真空绝热板的封装设备,包括平滑面支撑板,用于放置填充有吸气剂和真空芯材的真空保护层;平滑面升降压板,用于对所述填充有吸气剂和真空芯材的真空保护层在封装时施加压力,所述平滑面升降压板和平滑面支撑板间压制距离与所述真空绝热板水平规格高度适应;真空封装腔室,用于在所述平滑面升降压板的压力作用下,对所述填充有吸气剂和真空芯材的真空保护层进行真空封装。优选地所述平滑面升降压板由支撑杆支撑,所述支撑杆设置于安装有液压缸的支撑台四角。所述平滑面支撑板和所述平滑面升降压板为平滑面钢板。、
一种基于真空绝热板的封装系统,包括上述的封装设备。从上述的技术方案可以看出,本发明实施例根据预制真空绝热板水平规格,利用平滑面升降压板的压カ使真空绝热板的表面平整的前提下,实现真空封装,改善了现有技术中真空保护层封装后表面凹凸不平,为エ业使用带来不便的技术缺点。


为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图I为本发明实施例公开的ー种基于真空绝热板的封装方法流程图;图2为本发明实施例公开的ー种基于真空绝热板的封装结构示意图。
具体实施例方式下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。本发明实施例公开了ー种基于真空绝热板的封装方法、设备和系统,以实现芯材在与真空保护层复合后表面平整,方便エ业使用。图I示出了一种基于真空绝热板的封装方法,包括步骤11 :将填充有吸气剂和真空芯材的真空保护层放置于平滑面支撑板上;步骤12 :在平滑面升降压板的压力作用下,所述填充有吸气剂和真空芯材的真空保护层进行真空封装,形成真空绝热板,所述平滑面升降压板和平滑面支撑板间压制距离与所述真空绝热板水平规格高度适应。所述平滑面升降压板的升降动作由液压或气缸控制的支撑杆执行。所述平滑面升降压板固定在设置于平滑面支撑板下方的支撑台(支撑台内设置液压缸或气缸)的四个支撑杆上,并可通过液压或气压控制进行升降;所述平滑面升降压板的下降限位的实现借助干与当前待加工真空绝热板的水平厚度规格相应高度的钢锭。所述钢锭可设置于所述平滑面支撑板的四角或对角位置,且并不局限。图2示出了一种基于真空绝热板的封装设备,包括平滑面支撑板21,用于放置填充有吸气剂和真空芯材的真空保护层;平滑面升降压板22,用于对所述填充有吸气剂和真空芯材的真空保护层23在封装时施加压力,所述平滑面升降压板和平滑面支撑板间压制距离与所述真空绝热板水平规格高度适应;真空封装腔室24,用于在所述平滑面升降压板的压力作用下,对所述填充有吸气剂和真空芯材的真空保护层进行真空封装。所述平滑面支撑板与所述屏画面升降压板均可设置于所述真空封装腔室内部,并在进行真空封装时施加压カ。如图2所示,所述平滑面升降压板由支撑杆25支撑,所述支撑杆设置于安装有液压缸或气缸的支撑台26四角。所述平滑面升降压板的下降限位的实现借助 干与当前待加工真空绝热板的水平厚度规格相应高度的钢锭。所述钢锭可设置于所述平滑面支撑板的四角或对角位置,且并不局限。作为优选,所述平滑面支撑板21和所述平滑面升降压板22为平滑面钢板,所述平滑面升降压板与所述平滑面支撑板的平滑钢面结构保证了真空绝热板成型后的平滑表面,从而方便了在储运领域的后续使用。需要指出的是,本发明还公开了ー种基于真空绝热板的封装系统,包括图2图示及其对应说明的基于真空绝热板的封装设备,关于封装设备的结构和功能说明參见上述描述,而不再图示和赘述。综上所述本发明实施例根据预制真空绝热板水平规格,利用平滑面升降压板压力和平滑面支撑板的配合,使真空绝热板的表面平整的前提下,实现真空封装,改善了现有技术中真空保护层封装后表面凹凸不平,为エ业使用带来不便的技术缺点。本说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相參见即可。对于实施例公开的装置和系统而言,由于其与实施例公开的方法相对应,所以描述的比较简单,相关之处參见方法部分说明即可。对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明实施例的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明实施例将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
权利要求
1.一种基于真空绝热板的封装方法,其特征在于,包括 将填充有吸气剂和真空芯材的真空保护层放置于平滑面支撑板上; 在平滑面升降压板的压力作用下,所述填充有吸气剂和真空芯材的真空保护层进行真空封装,形成真空绝热板,所述平滑面升降压板和平滑面支撑板间压制距离与所述真空绝热板水平规格闻度适应。
2.如权利要求I所述的封装方法,其特征在于,包括所述平滑面升降压板的升降动作由液压控制的支撑杆执行。
3.如权利要求I所述的封装方法,其特征在于,包括所述平滑面升降压板的升降动作由汽缸控制的支撑杆执行。
4.如权利要求I所述的封装方法,其特征在于,包括所述平滑面升降压板和平滑面支撑板间压制距离由所述限位钢锭高度确定,所述纤维钢锭高度与所述真空绝热板水平规格高度一致。
5.一种基于真空绝热板的封装设备,其特征在于,包括 平滑面支撑板,用于放置填充有吸气剂和真空芯材的真空保护层; 平滑面升降压板,用于对所述填充有吸气剂和真空芯材的真空保护层在封装时施加压力,所述平滑面升降压板和平滑面支撑板间压制距离与所述真空绝热板水平规格高度适应; 真空封装腔室,用于在所述平滑面升降压板的压力作用下,对所述填充有吸气剂和真空芯材的真空保护层进行真空封装。
6.如权利要求5所述的封装设备,其特征在于,包括所述平滑面升降压板由支撑杆支撑,所述支撑杆设置于安装有液压缸的支撑台四角。
7.如权利要求5所述的封装设备,其特征在于,包括执行升降动作的支撑杆,所述支撑杆设置于安装有液压缸的支撑台四角。
8.如权利要求5所述的封装设备,其特征在于,包括所述平滑面支撑板和所述平滑面升降压板为平滑面钢板。
9.一种基于真空绝热板的封装系统,其特征在于,包括权利要求5-8任一项权利要求所述的封装设备。
全文摘要
本发明实施例公开了一种基于真空绝热板的封装方法,包括将填充有吸气剂和真空芯材的真空保护层放置于平滑面支撑板上;在平滑面升降压板的压力作用下,所述填充有吸气剂和真空芯材的真空保护层进行真空封装,形成真空绝热板,所述平滑面升降压板和平滑面支撑板间压制距离与所述真空绝热板水平规格高度适应。本发明实施例根据预制真空绝热板水平规格,利用平滑面升降压板的压力使真空绝热板的表面平整的前提下,实现真空封装,改善了现有技术中真空保护层封装后表面凹凸不平,为工业使用带来不便的技术缺点。
文档编号F16L59/065GK102679094SQ20121017068
公开日2012年9月19日 申请日期2012年5月29日 优先权日2012年5月29日
发明者张凌云, 朱斌, 钱宇 申请人:成都思摩纳米技术有限公司
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