带有加热带的热熔接管接头的制作方法

文档序号:5668617阅读:1119来源:国知局
带有加热带的热熔接管接头的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及带有加热带的热熔接管接头,所述管接头由基体、加热层和粘结层组成,加热层设在基体和粘结层之间,粘结层设有基体的内表面,基体的外表面设有导电柱,导电柱与加热层电路连接。粘结层包括聚乙烯树脂胶层、聚烯烃胶层或环氧树脂胶层;基体是30万至50万单位的高密度交联聚乙烯或改性高密度聚乙烯;加热层是电热丝层,管接头内腔的两端分别设有45度倒角,管接头内腔的中间部分开有环形凹槽。相对于现有技术,本实用新型带有加热带的热熔接管接头强度高,加热迅速,操作方便,在管道的热熔接过程中连接可靠、密封效果好,能够有效保证管道连接质量,提高施工效率。
【专利说明】带有加热带的热熔接管接头
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及管道接头【技术领域】,尤其是一种带有加热带的热熔接管接头。
【背景技术】
[0002]目前,现有的管道连接用接头一般有金属材料和塑料两种,塑料材质的管道由于能够输送各种腐蚀性介质,使用寿命长,连接方便等优点,应用范围越来越广。现有的塑料管道通常通过热熔接进行连接和固定,因此管接头也要采用热熔接方式将管道连接和固定。现有的管接头在热熔接过程中通常要求具有较高的强度和精度,操作费时费力,如果操作不当即会影响管道的密封性、抗压强度和抗屈服强度。因此,现有的热熔接管接头在结构设计上有待进一步提闻。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是提供一种热熔接过程中方便操作,连接可靠、密封效果好的带有加热带的热熔接管接头。
[0004]本实用新型的目的是通过采用以下技术方案来实现的:
[0005]带有加热带的热熔接管接头,所述管接头由基体、加热层和粘结层组成,所述加热层设在基体和粘结层之间,粘结层设有基体的内表面,所述基体的外表面设有导电柱,导电柱与所述加热层电路连接。
[0006]作为本实用新型的优选技术方案,所述粘结层包括聚乙烯树脂胶层、聚烯烃胶层或环氧树脂胶层。
[0007]作为本实用新型的优选技术方案,所述基体是30万至50万单位的高密度交联聚乙烯或改性高密度聚乙烯。
[0008]作为本实用新型的优选技术方案,所述加热层是电热丝层。
[0009]作为本实用新型的优选技术方案,所述管接头内腔的两端分别设有45度倒角。
[0010]作为本实用新型的优选技术方案,所述管接头内腔的中间部分开有环形凹槽。
[0011]本实用新型的有益效果是:相对于现有技术,本实用新型带有加热带的热熔接管接头强度高,加热迅速,操作方便,在管道的热熔接过程中连接可靠、密封效果好,能够有效保证管道连接质量,提高施工效率。
【专利附图】

【附图说明】
[0012]下面结合附图与具体实施例对本实用新型作进一步说明:
[0013]图1是本实用新型的结构示意图。
[0014]图中:1、基体,2、导电柱,3、电热丝层,4、倒角,5、环形凹槽,6、基体加厚层,7、粘结层。
【具体实施方式】[0015]如图1所示,带有加热带的热熔接管接头,所述管接头由基体1、加热层和粘结层7组成,所述加热层设在基体I和粘结层之间,粘结层设有基体I的内表面,所述基体I的外表面设有导电柱2,导电柱2与加热层电路连接,本实施例所述加热层是电热丝层3。
[0016]本实施例中,所述粘结层7包括聚乙烯树脂胶层、聚烯烃胶层或环氧树脂胶层;所述基体I是30万至50万单位的高密度交联聚乙烯或改性高密度聚乙烯,基体I的外圆周设有加厚层8,所述管接头内腔的两端分别设有45度倒角4,所述管接头内腔的中间部分开有环形凹槽5。
【权利要求】
1.一种带有加热带的热熔接管接头,其特征是:所述管接头由基体、加热层和粘结层组成,所述加热层设在基体和粘结层之间,粘结层设有基体的内表面,所述基体的外表面设有导电柱,导电柱与所述加热层电路连接。
2.根据权利要求1所述的带有加热带的热熔接管接头,其特征是:所述粘结层包括聚乙烯树脂胶层、聚烯烃胶层或环氧树脂胶层。
3.根据权利要求1或2所述的带有加热带的热熔接管接头,其特征是:所述基体是30万至50万单位的高密度交联聚乙烯或改性高密度聚乙烯。
4.根据权利要求1所述的带有加热带的热熔接管接头,其特征是:所述加热层是电热丝层。
5.根据权利要求1所述的带有加热带的热熔接管接头,其特征是:所述管接头内腔的两端分别设有45度倒角。
6.根据权利要求1所述的带有加热带的热熔接管接头,其特征是:所述管接头内腔的中间部分开有环形凹槽。
【文档编号】F16L47/03GK203453693SQ201320411219
【公开日】2014年2月26日 申请日期:2013年7月10日 优先权日:2013年7月10日
【发明者】周忠明 申请人:周忠明
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