一种真空绝热板的M型封装方法与流程

本发明涉及一种真空绝热板的M型封装方法，属于真空绝热板技术领域。

背景技术：
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真空绝热板是真空保温材料中的一种，是由填充芯材与真空保护表层复合而成，它有效地避免空气对流引起的热传递，因此导热系数可大幅度降低，小于0.003w/m.k，并且不含有任何ODS材料，具有环保和高效节能的特性，是目前世界上最先进的高效保温材料，被广泛应用于建筑领域，通过粘贴的方式固定在墙体上，可以达到很好的保温效果。

但由于真空绝热板均是通过两层阻隔薄膜压制包裹，再通过拼接粘贴到墙体上的，由于这种包裹后的真空绝热板四周均会存在封边，所以每个板材的四周都会存在拼接间缝，当使用时，每个真空绝热板间缝重叠，就会使得各个真空绝热板四周存在缝隙，无法安装真空绝热板，不能达到最好的保温效果。

技术实现要素：
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针对上述问题，本发明要解决的技术问题是提供一种真空绝热板的M型封装方法。

本发明的一种真空绝热板的M型封装方法，它的封装方法包括以下步骤：a、先将真空绝热板放置在阻隔薄膜的中部位置，阻隔薄膜的两侧沿着真空绝热板的两侧边同时向真空绝热板的上表面中间位 置折叠，形成一个矩形结构；b、然后将矩形结构的两端开口处同时向内折为内三角结构，并将内三角结构的相邻两侧边进行粘连；c、粘连后的矩形结构两端同时矩形结构的中部进行折叠包裹，制作完成。

作为优选，所述的阻隔薄膜是由表层、阻气层和热封层组成，阻气层位于表层和热封层之间，其中表层为PET膜层，热封层为PE膜层，阻气层是由至少一层镀铝PET膜层组成。

作为优选，所述的镀铝PET膜层的制备工艺：A、将PET基底膜放置在镀铝室内进行真空镀铝，在PET基底膜的表面形成镀铝层；B、镀铝结束后，分阶段向镀铝室内冲入氮气，首次充入氮气至氮气压力为800-1200pa，维持8-12小时后，再次充入氮气至氮气压力为1300-1500pa，并维持至少12小时，即得到镀铝PET膜，每层镀铝PET膜层中的镀铝层与镀铝PET膜层的厚度之比为1：350-1：450。

作为优选，所述的阻气层是由多层镀铝PET膜层粘结而成。

作为优选，所述的阻隔薄膜的厚度为100-120μm。

本发明的有益效果：它结构设计合理，制作简单，使用方便，不仅可以将真空绝热板四周存在拼接间缝的情况去除，而且在使用时，可使每个真空绝热板紧密接触，不存在空隙，实现无缝拼装，从而起到最好的保温效果。

附图说明：

为了易于说明，本发明由下述的具体实施及附图作以详细描述。

图1为本发明中真空绝热板放置在阻隔薄膜中部的结构示意图；

图2为本发明中真空绝热板包裹阻隔薄膜后的结构示意图；

图3为本发明中真空绝热板包裹阻隔薄膜后的侧视图；

图4为本发明中真空绝热板包裹阻隔薄膜后的侧面粘连图；

图5为本发明中真空绝热板包裹阻隔薄膜后侧面粘连后向中部折叠的结构示意图；

图6为本发明真空绝热板包裹阻隔薄膜后侧面粘连折叠后的结构示意图。

1-真空绝热板；2-阻隔薄膜。

具体实施方式：

如图1-图6所示，本具体实施方式采用以下技术方案：它的封装方法包括以下步骤：a、先将真空绝热板1放置在阻隔薄膜2的中部位置，阻隔薄膜2的两侧沿着真空绝热板1的两侧边同时向真空绝热板1的上表面中间位置折叠，形成一个矩形结构(如图1和图2所示)；b、然后将矩形结构的两端开口处同时向内折为内三角结构，并将内三角结构的相邻两侧边进行粘连(如图3和图4所示)；c、粘连后的矩形结构两端同时矩形结构的中部进行折叠包裹，制作完成(如图5和图6所示)。

其中，所述的阻隔薄膜2是由表层、阻气层和热封层组成，阻气层位于表层和热封层之间，其中表层为PET膜层，热封层为PE膜层，PE膜层为低密度PE膜层，PE膜层的厚度为40-100μm，阻气层是由至少一层镀铝PET膜层组成；所述的镀铝PET膜层的制备工艺：A、将PET基底膜放置在镀铝室内进行真空镀铝，在PET基底膜的表面形成镀铝层；B、镀铝结束后，分阶段向镀铝室内冲入氮气，首次充入氮气至氮气压力为800-1200pa，维持8-12小时后，再次充入氮气至 氮气压力为1300-1500pa，并维持至少12小时，即得到镀铝PET膜，每层镀铝PET膜层中的镀铝层与镀铝PET膜层的厚度之比为1：350-1：450；所述的阻气层是由多层镀铝PET膜层粘结而成；所述的阻隔薄膜2的厚度为100-120μm。

本具体实施方式结构设计合理，制作简单，使用方便，不仅可以将真空绝热板四周存在拼接间缝的情况去除，而且在使用时，可使每个真空绝热板紧密接触，不存在空隙，实现无缝拼装，从而起到最好的保温效果。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。