一种真空绝热板的M型封装方法与流程

文档序号:11942176阅读:来源:国知局
技术总结
本发明公开了一种真空绝热板的M型封装方法,它涉及真空绝热板领域,它的封装方法包括以下步骤:a、先将真空绝热板放置在阻隔薄膜的中部位置,阻隔薄膜的两侧沿着真空绝热板的两侧边同时向真空绝热板的上表面中间位置折叠,形成一个矩形结构;b、然后将矩形结构的两端开口处同时向内折为内三角结构,并将内三角结构的相邻两侧边进行粘连;c、粘连后的矩形结构两端同时矩形结构的中部进行折叠包裹,制作完成。它结构设计合理,制作简单,使用方便,不仅可以将真空绝热板四周存在拼接间缝的情况去除,而且在使用时,可使每个真空绝热板紧密接触,不存在空隙,实现无缝拼装,从而起到最好的保温效果。

技术研发人员:高军
受保护的技术使用者:中亨新型材料科技有限公司
文档号码:201610554284
技术研发日:2016.07.14
技术公布日:2016.12.07

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