专利名称：膜式或带式印制电路板的自动光学检测系统及处理方法
技术领域：
本发明涉及自动光学检测(AOI)系统，具体地说涉及一种防止过度检测的系统和方法，在检测印制电路板的外部图案时该过度检测使优质产品变成有缺陷的产品。
印制电路板(PCB)，其作为制造例如LCD驱动IC和存储器等各种半导体集成电路芯片器件时的重要基底，通常是被制成膜或带的形式。
这种膜式或带式PCB包括那些形成得具有卷带自动结合(TAB，tape automatic bonding)薄片和芯片覆膜(chip-on-film，COF)基片的PCB。在PCB上，经由例如曝光、显影等制造工艺从带或基片形成精细图案。因此，确定所印制的图案是正常的还是有缺陷的，对于管理PCB的生产率十分重要。
而且，在从光学角度自动检测具有带或膜的PCB的外观时，过度检测认为PCB由于具有杂质或颗粒而因此是有缺陷的，但是按规定来讲这是正常的，所以，在控制自动光学检测系统的可靠性和PCB产品时，过度检测是颇有影响的。
背景技术：
实际上，大多数生产用于半导体集成电路的膜式或带式PCB的制造商，经常遇到各种缺陷带来的麻烦，例如存在于精细图案中的短路、突起和凹陷。因此，在总结产品质量和生产率时，对缺陷的有效检测可能占有主要地位。
因为膜式或带式PCB被制造得具有越来越高度精细的图案，作为检测PCB上缺陷的方法之一的手动检测，逐渐变得越来越难以有效地适用于该图案的检测。因此，随着需求的急剧增长，势必需要自动检测装置以用来在检测精细图案的缺陷时获得光学图像。
然而，一般的自动检测装置通过光学图像处理器或计算机来处理光学图案图像从而确定图案的好坏，但是其引起了将优质产品视为劣质产品的过度检测这一严重后果。这种由过度检测导致的失误会极大地降低生产率(或产品产量)，从而将即使是优质的产品也误认为是劣质产品而强行摈弃，这就导致增加了对制造公司的支付能力的要求。
图1A至1D显示了从图像数据检测到的突起、短路和杂质图案，该图像数据是通过膜式或带式PCB上的透射光而获得的。图2A和2B显示了从图像数据检测到的突起和杂质图案，该图像数据是通过膜式或带式印制电路板上的反射光而获得的。
如图1A和1B所示，利用膜式或带式PCB上的透射光而获得的图像数据2披露的是突起8和短路10，这些是引线4的真实缺陷，它们以不同于图1C和1D所示另一图像数据的图案显示在照明系统上，该图1C和1D所示的图像数据具有其它类型的、由杂质或颗粒造成的突起12和短路14。其中，所透射的图像用黑色表示PCB的引线4，用白色表示PCB的间隔6。
然而，自动光学检测系统容易将图1C和1D所示的、事实上是由于颗粒或杂质粘附于引线4而产生的突起12和短路14(即，可定为优质产品的突起和短路)确定为图案缺陷，即使它们在类型上不同于图1A和1B所示的、由实际制造过程所造成的突起8和短路10(即，应定为劣质产品的突起和短路)。结果，不管该突起或短路是由颗粒还是由制造错误造成的，所有的图案都被视为缺陷而且将这些PCB全部摈弃。
类似的，对于通过反射光而得到的图像图案，图2B所示的、形状象真实突起但却是由杂质或颗粒造成的突起18的图案被确定成图2A所示的、真正地由实际制造错误造成的突起16的图案。结果，将包括突起18(即，可定为优质产品的突起)的图案与包括真正突起16(即，应定为劣质产品的突起)的图案一起视为缺陷，然后作为劣质产品摈弃。
如上所述，在制造膜式或带式PCB时所使用的现有自动光学检测系统通过透射或反射光来获得图像，然后将图像区分成图案和间隔以确定是优质产品或是劣质产品，但是这具有过度检测的后果，即，当优质产品中有杂质或颗粒存在于电路的图案中时，由于过度检测，从而不合需要地将即使是图1C、1D或2B所示的图案图像确定成缺陷。这些过度检测的失误降低了PCB的生产率，并成为增加生产成本的因素。
发明内容
本发明涉及一种防止过度检测的检测系统和方法，该过度检测由于膜式或带式PCB的目标图案中存在杂质或颗粒而错误地将优质产品确定为劣质产品。
本发明还涉及一种防止过度检测的检测系统和方法，该过度检测可能是在利用照明系统的特征来检测膜式或带式PCB的外部图案时所造成的。
本发明还涉及一种通过防止过度检测来提高生产率的装置和方法，在自动光学检测系统应用于膜式或带式PCB时该过度检测错误地将优质产品确定为劣质产品。
为了实现上述目的，本发明一方面提供一种自动光学检测系统，其用于在各具有电路图案和间隔的多个印制电路板上查找电路图案的缺陷，该自动光学检测系统包括自动光学检测器和控制器，该自动光学检测器通过光源获得对应于各个印制电路板的图像数据；该控制器从自动光学检测器接收图像数据并参照第一亮度级别从图像数据确定印制电路板上电路图案的好坏，该第一亮度级别通过以像素为单位的照明系统区分电路图案和间隔。如果印制电路板的电路图案先前已经被第一亮度级别视为有缺陷，则控制器参照对应于真正缺陷的预定图案的第二亮度级别，二次确定该电路图案具有真正缺陷。
优选的是，当光源发射透射光时，第二亮度级别低于第一亮度级别，而且，当印制电路板上电路图案的亮度级别介于第一与第二亮度级别之间时，控制器将先前被视为有缺陷的印制电路板确定为优质产品，该优质产品具有可定为优质产品的杂质。如果已被视为有缺陷的电路图案的亮度级别低于第二亮度级别，则控制器确定该电路图案具有真正缺陷并判定该具有缺陷电路图案的印制电路板为劣质产品。
优选的是，当光源发射反射光时，第二亮度级别高于第一亮度级别，而且，当印制电路板上电路图案的亮度级别介于第一与第二亮度级别之间时，控制器将先前被视为有缺陷的印制电路板确定为优质产品，该优质产品具有可定为优质产品的杂质。如果已被视为有缺陷的电路图案的亮度级别高于第二亮度级别，则控制器确定该电路图案具有真正缺陷并判定该具有缺陷电路图案的印制电路板为劣质产品。
优选的是，控制器包括计算机系统以通过计算机网络与自动光学检测器进行图像数据和二次确定信息的通信。
优选的是，计算机系统包含直方图分析程序(histogram analysisprogram)，其从以像素为单位的图像数据提取出亮度级别。
按照本发明的另一方面，用于在多个印制电路板上查找电路图案缺陷的自动光学检测系统包括自动光学检测器和控制器，该自动光学检测器通过光源所产生的透射光获得对应于各个印制电路板的图像数据；该控制器从自动光学检测器接收图像数据，并根据以像素为单位的照明系统、基于第一参考值从图像数据确定印制电路板上电路图案的好坏。对于先前已经被第一参考值视为具有缺陷的印制电路板，控制器根据照明系统上低于第一参考值的第二参考值，二次确定该印制电路板具有真正缺陷。
优选的是，如果已被视为具有缺陷的印制电路板上电路图案的亮度级别介于第一与第二参考值之间，控制器确定该有缺陷的电路图案具有可定为优质产品的杂质，并判定该具有缺陷电路图案的印制电路板为优质产品。当已被视为具有缺陷的电路图案的亮度级别低于第二参考值时，控制器确定该电路图案具有真正缺陷，并判定该具有缺陷电路图案的印制电路板为劣质产品。
按照本发明的另一方面，用于在多个印制电路板上查找电路图案缺陷的自动光学检测系统包括自动光学检测器和控制器，该自动光学检测器通过光源所产生的反射光获得对应于各个印制电路板的图像数据；该控制器从自动光学检测器接收图像数据，并根据以像素为单位的照明系统、基于第一参考值从图像数据确定印制电路板上电路图案的好坏。对于先前已经被第一参考值视为具有缺陷的印制电路板，控制器根据照明系统上高于第一参考值的第二参考值，二次确定该印制电路板具有真正缺陷。
优选的是，如果已被视为具有缺陷的印制电路板上电路图案的亮度级别介于第一与第二参考值之间，控制器确定该有缺陷的电路图案具有可定为优质产品的杂质，并判定该具有缺陷电路图案的印制电路板为优质产品。当已被视为具有缺陷的电路图案的亮度级别高于第二参考值时，控制器确定该电路图案具有真正缺陷，并判定该具有缺陷电路图案的印制电路板为劣质产品。
同时，本发明还提供一种防止过度检测的方法，在自动光学检测系统查找膜式或带式印制电路板上图案缺陷时该过度检测将优质产品视为劣质产品，该方法包括下列步骤通过光源从印制电路板得到图像；获取对应于印制电路板图像的图像数据；根据以像素为单位的照明系统的亮度级别、基于第一参考值从该图像数据确定印制电路板的好坏；以及根据对应于真正缺陷的亮度级别、基于第二参考值将先前已被视为具有缺陷的印制电路板确定为具有真正缺陷。
优选的是，在确定真正缺陷的步骤中，当光源发射透射光时，第二参考值低于第一参考值；而且，其中，如果已被视为具有缺陷的印制电路板上电路图案的亮度级别介于第一与第二参考值之间，将该具有缺陷的印制电路板确定为优质产品，该优质产品具有可定为优质产品的杂质。在确定真正缺陷的步骤中，当已被视为具有缺陷的印制电路板上电路图案的亮度级别低于第二参考值时，则确定该有缺陷的印制电路板具有真正缺陷并因而是劣质产品。
优选的是，在确定真正缺陷的步骤中，当光源发射反射光时，第二参考值高于第一参考值；而且，其中，如果已被视为具有缺陷的印制电路板上电路图案的亮度级别介于第一与第二参考值之间，将该有缺陷的印制电路板确定为优质产品，该优质产品具有可定为优质产品的杂质。在确定真正缺陷的步骤中，当已被视为具有缺陷的印制电路板上电路图案的亮度级别高于第二参考值时，则确定该有缺陷的印制电路板具有真正缺陷并因而是劣质产品。
根据本发明，其优点在于，对于只具有杂质而没有真正缺陷却被视为具有缺陷的PCB单元，将其确定为优质产品，从而防止过度检测。
为了进一步理解本发明而提供了附图，它们与本说明书相互结合并组成本说明书的一部分。这些附图显示了本发明的实施例，并与说明书的文字一起用来解释本发明的原理。
附图中图1A至1D显示了从图像数据检测到的突起、短路和杂质图案，该图像数据是通过膜式或带式印制电路板上的透射光而获得的；图2A和2B显示了从图像数据检测到的突起和杂质图案，该图像数据是通过膜式或带式印制电路板上的反射光而获得的；图3是用于说明根据本发明实施例的自动光学检测系统功能结构的框图；图4是用于说明图3所示的计算机系统的框图；图5是根据本发明实施例的自动光学检测系统按序操作程序的流程图；以及图6至8图示了根据本发明实施例、通过采用直方图方案来确定图案缺陷的情况。
具体实施例方式
下面参照附图更详细地说明本发明的优选实施例。但是，本发明可以以不同的方式来实施，因此不应理解为受这里所说明的实施例所限。相反，提供这些实施例为的是让所公开的内容详细完整，并将本发明的范围完全传达给本领域技术人员。说明书全文中，相似的附图标记表示相似的部件。
应该注意的是，本申请人已作为韩国专利申请No.2003-00412350(于2003年6月24日提交)提出了题为“防止挠性印制电路板上过度检测的光学检测系统和方法(Optical inspection system and method forpreventing over detection on a flexible printed circuit board)”的防止过度检测的技术。该光学检测系统经由两个检测步骤通过透射和/或反射光来检查由膜或带制成的挠性PCB的外观。但是，由于以前的申请不能彻底防止过度检测，因此本发明提供了比以前的申请更先进的、防止过度检测的特征。
下面将结合附图具体说明本发明的示例性实施例。图3是用于说明根据本发明实施例的自动光学检测系统功能结构的框图。
参照图3，自动光学检测系统100由自动光学检测器(AOI)102和计算机系统170组成，该计算机系统170可与AOI 102进行数据通信。
AOI 102包括释放单元110、接收单元140、介于释放单元110与接收单元140之间的图像检测器120和缺陷处理器130、以及控制此处组件运转的AOI控制器150。
释放单元110向图像检测器120提供挠性PCB，这些挠性PCB做成携带膜或带的连续卷轴或辊。
图像检测器120从由释放单元110提供的PCB获得图像并将所获得的图像提供给AOI控制器150。例如，通过至少一台CCD照相机和透射或反射光从PCB的精细电路图案得到图像数据，然后将所得到的图像数据从图像检测器120输出给AOI控制器150。
在检查从图像检测器120输出的图像数据以后，缺陷处理器130对最终被确定为具有缺陷的PCB进行打孔或标记，然后将已检测过的PCB(例如完成检测的PCB)送到接收单元140。
接收单元140经由缺陷处理器130从图像检测器120接收已检测过的PCB并将它们卷起。
控制AOI 102一般运转的AOI控制器150，经由用于数据通信的接口(例如，LAN，RS-232C，等等)将图像数据提供给计算机系统170，并且还根据计算机系统170关于产品状况作出的确定结果所得到的检测信息，驱动组件110、120、130和140的运转。
计算机系统170，其作为控制根据本发明的检测过程一般运转的主要控制单元，包括功能元件，该功能元件通常构造成图4所示的典型计算机系统。计算机系统170由控制器172、显示器单元174、输入单元176、接口单元178以及存储单元180组成。而且，计算机系统170布置得独立于AOI 102，但其也可以构造成在一个主体内与AOI 102设在一起的批处理类型。
控制器172由中央处理器单元和控制程序组成，其将AOI 102的图像数据以直方图的形式显示出来，并使得图像数据182和照明系统的亮度级别受操作员监控。换句话说，控制器172执行按照图5和6中流程图布置的运转次序。
显示器单元174显示图像数据182并根据直方图类型的像素单位输出照明数据。
输入单元176产生输入信号以选择、检测、编辑和核实以像素为单位的图像数据182。
接口单元178装有使得能与AOI 102进行共有数据通信的装置，例如通过如LAN、RS-232C等通信协议从AOI 102接收图像数据，并根据检测结果将信息传送给AOI 102。
而且，根据本发明的存储单元180存储直方图分析程序186、图像数据182和编辑程序184。直方图分析程序186将图像数据182转换成直方图类型的数据，并根据每个像素的亮度输出照明数据以确定所获得图像数据的图案是好还是坏。此外，直方图分析程序186根据照明系统的亮度级别，即，根据透射或反射光光源的第一参考值和对应于第一参考值的第二参考值，通过临界值从图像数据确定图案的好坏。同时，操作员可找到所显示的、用于PCB单元特定部分上的照明系统亮度级别。
因此，计算机系统170参照为优质产品定义的标准、从利用自动光学检测系统中的透射或反射光而得到的图像数据来确定产品的好坏，该自动光学检测系统采用光学照相机检查膜式或带式PCB。在此过程中，采用特定的临界值(例如，照明120度)作为参考来确认图案的状况，该临界值区分由于真正的图案缺陷和位于图案之间的、可定为优质产品的杂质或颗粒而造成的图案和间隔。
然而，如同图1C和1D所示，可以看出，当通过区分图案和间隔的特定临界值将可定为优质产品的杂质所造成的缺陷视为包括在正常图案区内时，其被表示为照明系统的亮度值(例如，高于70度)，该亮度值相对地比较接近光学照明系统的特定临界值。此外，如同图1A和1B所示的情况，相对来说，对应于图案的真正缺陷，照明系统的亮度值(例如，低于70度)与其特定临界值有很大的不同。
因此，本发明提供一种通过参照区分图案与间隔的特定临界值来细分图案区从而确定产品好坏的技术。换句话说，对于由于其亮度级别低于特定临界值而被视为包括在图案区内的区域，用相对接近特定临界值的亮度级别而表示出来的该区域被确定为由可定为优质产品的杂质或颗粒所造成的局部缺陷。否则，如果该区域的亮度相对近似于特定图案的亮度，就将该区域视为真正的电路缺陷。
这种通过参照临界值来细分从而确定图案的状况的特征也可应用于其中采用了反射光的情况。例如，通过采用照明120度的第一参考值而发现了PCB单元中的图案缺陷。接着，将通过该120度而被确定为有缺陷的单元再置于依据照明200度的第二参考值的确定步骤中。如果该单元的亮度级别高于第二参考值，则将该单元视为由于图案中的突起、短路或其它因素造成的有缺陷单元。最后，如果该单元的亮度级别低于照明200度的第二参考值，则将该单元确定为只是具有杂质的优质产品。
所以，通过防止可能将优质产品确定为劣质产品的过度检测，能提高PCB的生产率，因此，本发明的特征是从通过透射和/或反射光获得的图像数据只检测真正的图案缺陷。
图5是根据本发明实施例的自动光学检测系统的按序程序流程图。这个按序的算法可在计算机系统170中运行，其存储在存储单元180中。
参照图5，在步骤S200中AOI 102得到挠性PCB单元的图像，在步骤S202中计算机系统170通过图像处理工具获得图像数据182。随后，在步骤S204中分析该图像数据，参照第一参考值来确定PCB单元是好或是坏。换句话说，步骤S206基于第一参考值确定PCB单元的图案上是否有缺陷，该第一参考值是通过直方图类型的照明系统而建立在特定临界值中的。
这里，直方图是一种显示图像数据中亮度数按像素分布的方法种类。在直方图中，X轴表示亮度数，Y轴表示亮度数的频率。将直方图X轴上代表亮度数的值划分为0～255度。例如，如果亮度数接近0度，则亮度很低。或者，如果亮度数达到255度，则亮度很高。下面说明对采用透射光经由直方图得到的图像数据进行分析的程序。
在步骤S206中，第一参考值相当于将要在确定初步图案缺陷时用到的照明120度。
接着，在步骤S208中，将已在步骤S206中由第一参考值确定为具有缺陷的图像数据置于第二确定步骤中，以通过第二参考值来查明该缺陷是由于制造错误而造成的真正缺陷或是由于杂质而造成的过度检测缺陷。
二次确定之后，如果图像数据低于第二参考值，此程序进入到步骤S210以确定该图像数据具有例如短路和/或突起等真正缺陷。接着，相应地，在步骤S212中判定该PCB单元为劣质产品。
另一方面，如果在步骤S208中用于图像数据的照明系统的亮度值高于第二参考值，此程序进入到步骤S214以确定该PCB单元具有由杂质造成的缺陷。然后，在步骤S216中判定该PCB单元为优质产品。
如前面所述，本发明的自动光学检测系统通过照明系统的不同参考值在第一和第二步骤中确定PCB单元上图案的好坏。
图6至图8说明了根据本发明实施例通过采用直方图方案来确定图案缺陷的情况。图6至图8中的图片是在计算机系统170的显示器单元174上显示的图片，该计算机系统170由用于根据照明系统的亮度级别来评估图案状况的直方图分析程序186驱动。
参照图6，图片400部分地显示了由AOI 102从PCB单元的图案取得的图像数据182，其被划分为引线420部分和间隔422部分，该图片按照例如突起和短路等真正缺陷404和由杂质造成的缺陷406来显示检测结果。在图片400的一侧有通过直方图分析获得的分布轮廓410。
参照图7，该图显示了被表示成图像数据单位像素的临界值图片，按照该临界值来确定图6的图片中图案的好坏。图7的图片被划分成引线420部分和间隔422部分，其按照例如突起和短路等真正图案缺陷404′和由杂质造成的缺陷406′显示检测结果。在此图片上，如果操作员选择特定位置的像素，如图8所标明的，则对应于包括了具有突起、短路或杂质的对应像素的区域412，通过辅助窗口430显示出照明系统的亮度级别。随后，操作员可确定相应地用图片上所显示的亮度级别表示出来的临界值。
尽管结合附图所示的本发明实施例对本发明进行了说明，但是本发明并不受限于此实施例。对于本领域技术人员来说显而易见的是，在不脱离本发明的范围和精神的前提下，可以对本发明进行多种替换、修改和改变。
如上所述，本发明的优点在于，通过防止过度检测从而提高了检测过程的效率和生产率。因此，能纠正错误的确定结果，该错误的确定结果将只有杂质而没有真正缺陷的PCB单元视为具有缺陷的单元，从而将其视为劣质产品。
权利要求
1.一种自动光学检测系统，其用于在各具有电路图案和间隔的多个印制电路板上查找电路图案的缺陷，该系统包括自动光学检测器，其通过光源获得对应于各个印制电路板的图像数据；以及控制器，其从自动光学检测器接收图像数据并参照第一亮度级别从图像数据确定印制电路板上电路图案的好坏，该第一亮度级别通过以像素为单位的照明系统区分电路图案和间隔，其中，如果印制电路板的电路图案先前已经被第一亮度级别视为具有缺陷，控制器参照对应于真正缺陷的预定图案的第二亮度级别，二次确定该电路图案具有真正缺陷。
2.如权利要求1所述的自动光学检测系统，其中，当光源发射透射光时，第二亮度级别低于第一亮度级别，而且，当印制电路板上电路图案的亮度级别介于第一与第二亮度级别之间时，控制器将先前被视为具有缺陷的印制电路板确定为优质产品，该优质产品具有可定为优质产品的杂质。
3.如权利要求2所述的自动光学检测系统，其中，如果已被视为具有缺陷的电路图案的亮度级别低于第二亮度级别，则控制器确定该电路图案具有真正缺陷并判定该具有缺陷电路图案的印制电路板为劣质产品。
4.如权利要求1所述的自动光学检测系统，其中，当光源发射反射光时，第二亮度级别高于第一亮度级别，而且，当印制电路板上电路图案的亮度级别介于第一与第二亮度级别之间时，控制器将先前被视为具有缺陷的印制电路板确定为优质产品，该优质产品具有可定为优质产品的杂质。
5.如权利要求4所述的自动光学检测系统，其中，如果已被视为具有缺陷的电路图案的亮度级别高于第二亮度级别，则控制器确定该电路图案具有真正缺陷并判定该具有缺陷电路图案的印制电路板为劣质产品。
6.如权利要求1所述的自动光学检测系统，其中，控制器包括计算机系统以通过计算机网络与自动光学检测器进行图像数据和二次确定信息的通信。
7.如权利要求1和6中任一项所述的自动光学检测系统，其中，计算机系统包含直方图分析程序，其从以像素为单位的图像数据提取出亮度级别。
8.一种用于在多个印制电路板上查找电路图案缺陷的自动光学检测系统，包括自动光学检测器，其通过光源所产生的透射光获得对应于各个印制电路板的图像数据；以及控制器，其从自动光学检测器接收图像数据，并根据以像素为单位的照明系统、基于第一参考值从图像数据确定印制电路板上电路图案的好坏，其中，对于先前已经被第一参考值视为具有缺陷的印制电路板，控制器根据照明系统上低于第一参考值的第二参考值，二次确定该印制电路板具有真正缺陷。
9.如权利要求8所述的自动光学检测系统，其中，如果已被视为具有缺陷的印制电路板上电路图案的亮度级别介于第一与第二参考值之间，控制器确定该有缺陷的电路图案具有可定为优质产品的杂质，并判定该具有缺陷电路图案的印制电路板为优质产品。
10.如权利要求9所述的自动光学检测系统，其中，当已被视为具有缺陷的电路图案的亮度级别低于第二参考值时，控制器确定该电路图案具有真正缺陷，并判定该具有缺陷电路图案的印制电路板为劣质产品。
11.一种用于在多个印制电路板上查找电路图案缺陷的自动光学检测系统，包括自动光学检测器，其通过光源所产生的反射光获得对应于各个印制电路板的图像数据；以及控制器，其从自动光学检测器接收图像数据，并根据以像素为单位的照明系统、基于第一参考值从图像数据确定印制电路板上电路图案的好坏，其中，对于先前已经被第一参考值视为具有缺陷的印制电路板，控制器根据照明系统上高于第一参考值的第二参考值，二次确定该印制电路板具有真正缺陷。
12.如权利要求11所述的自动光学检测系统，其中，如果已被视为具有缺陷的印制电路板上电路图案的亮度级别介于第一与第二参考值之间，控制器确定该有缺陷的电路图案具有可定为优质产品的杂质，并判定该具有缺陷电路图案的印制电路板为优质产品。
13.如权利要求12所述的自动光学检测系统，其中，当已被视为具有缺陷的电路图案的亮度级别高于第二参考值时，控制器确定该电路图案具有真正缺陷，并判定该具有缺陷电路图案的印制电路板为劣质产品。
14.一种防止过度检测的方法，在自动光学检测系统查找膜式或带式印制电路板上图案缺陷时，该过度检测将优质产品视为劣质产品，该方法包括下列步骤通过光源从印制电路板得到图像；获取对应于印制电路板图像的图像数据；根据以像素为单位的照明系统的亮度级别、基于第一参考值从该图像数据确定印制电路板的好坏；以及根据对应于真正缺陷的亮度级别、基于第二参考值，将先前已被视为具有缺陷的印制电路板确定为具有真正缺陷。
15.如权利要求14所述的方法，其中，在确定真正缺陷的步骤中，当光源发射透射光时，第二参考值低于第一参考值；而且，其中，如果已被视为具有缺陷的印制电路板上电路图案的亮度级别介于第一与第二参考值之间，则将该有缺陷的印制电路板确定为优质产品，该优质产品具有可定为优质产品的杂质。
16.如权利要求15所述的方法，其中，在确定真正缺陷的步骤中，当已被视为具有缺陷的印制电路板上电路图案的亮度级别低于第二参考值时，则确定该有缺陷的印制电路板具有真正缺陷并因而是劣质产品。
17.如权利要求14所述的方法，其中，在确定真正缺陷的步骤中，当光源发射反射光时，第二参考值高于第一参考值；而且，其中，如果已被视为具有缺陷的印制电路板上电路图案的亮度级别介于第一与第二参考值之间，则将该有缺陷的印制电路板确定为优质产品，该优质产品具有可定为优质产品的杂质。
18.如权利要求17所述的方法，其中，在确定真正缺陷的步骤中，当已被视为具有缺陷的印制电路板上电路图案的亮度级别高于第二参考值时，则确定该有缺陷的印制电路板具有真正缺陷并因而是劣质产品。
全文摘要
本发明公开一种用于被制成膜式或带式的印制电路板的自动光学检测系统以及方法，该系统及方法能防止检测过程中的过度检测。该自动光学检测系统通过比较图像数据与照明系统的第一参考值来确定电路图案是否有缺陷，该图像数据是从用于印制电路板的透射/反射光获得的。在实践中，通过第一和第二参考值，已被确定为具有缺陷的PCB单元再次被确定为图案缺陷或是由杂质造成的缺陷。因此，纠正性地将过度检测了的、曾由于杂质而被视为具有缺陷但实际上并没有缺陷的PCB单元确定为优质产品，从而防止了过度检测，并因而提高了检测过程的效率和生产率。
文档编号G01N21/956GK1677095SQ20051005934
公开日2005年10月5日 申请日期2005年3月29日 优先权日2004年3月29日
发明者崔铉镐 申请人:Aju高技术公司