专利名称：一种半导体专用设备的弹性传感装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种传感装置，特别是一种半导体专用设备的弹性传感装置。
背景技术：
半导体专用设备在对晶片进行加工的过程中，需要使用传感装置。在现代化的生 产设备中，常见的传感装置通常都是采用位置固定，直接感应的方式，这种装置在实际应用 中存在一定的不足，如安装不便，难于控制的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种半导体专用设备弹性传感装置，要解决传统调整机构安 装不便，难于控制的技术问题。本发明的技术方案为本发明包括压销，安装板，轴用弹性挡圈，复位弹簧，传感器 支座，传感器；所述安装板固定在传感器支座之上，传感器支座下固定有传感器；传感器支 座中央设有能穿过压销并能放入复位弹簧的沉孔，压销穿过安装板中央的通孔，压销下部 伸入传感器支座上设置的沉孔中，压销上固定有轴用弹性挡圈，复位弹簧套在压销下部，并 卡在轴用弹性挡圈和传感器支座中央设置的沉孔底部之间，复位弹簧卡住压销使压销下端 不能伸出传感器支座的下部。所述压销穿过安装板，当压销被压下时，轴用弹性挡圈会将弹簧压下，从而使压销 从传感器支座下部伸出，进入传感器的感应区域。当压销的受力去除后，弹簧会自动复位， 从而将压销带出传感器的感应区域。所述轴用弹性挡圈固定在压销上的凹槽内。本发明的有益效果为和现有技术相比本发明是一种结构紧凑、使用方便，简单实用，安装便利的传感装 置。由于采用了弹簧和压销的设计，使该装置可以很好的实现晶片加工过程中，对传感装置 的需求，与现有技术相比，成本低廉，节省能耗，合理利用了工作空间，在外观上比传统传感 器装置的结构更加精巧美观，整体结构性更强，可以广泛利用在对晶片进行加工的各类半 导体专用设备里，如片盒架等用户能直观接触到的对外观美感有设计要求的结构中，以及 需要将传感装置隐藏于结构之内的部分。它有效地解决了，现有传感装置，往往只是利用挡 片，支架固定在工作空间，对工作造成不便，对结构造成视觉上的整体性破坏的不足之处。 与传统的传感器装置相比，极大地满足了现代化机械结构设计中，实用性与结构感相结合 的需求，是机械设计与工业设计的有效结合。
图1是本发明的结构图附图标记1-压销，2-安装板，3-轴用弹性挡圈，4-复位弹簧，5-传感器支座， 6_传感器。
具体实施例方式下面结合附图对本发明做进一步详细的说明。如附图所示，本发明并半导体专用设备弹性传感装置，其轴用弹性挡圈3固定在 压销1上开设的槽内，复位弹簧4装套在压销1上后，将压销1放入传感器支座5，传感器6 通过螺钉固定在传感器支座5上，压销1穿过安装板2伸入传感器支座5内，将传感器支座 5固定在安装板2上，将弹簧4封闭在传感器支座5内。本发明所述弹簧4封闭在传感器支 座5内，轴用弹性挡圈3与弹簧自然接触，压销1无法从传感器支座5下部伸出。当压销1 被压下时，轴用弹性挡圈3会将复位弹簧4压下，从而使压销1从传感器支座5下部伸出， 进入传感器6的感应区域；当压销1的受力去除后，复位弹簧4会自动复位，从而将压销1 带出传感器6的感应区域，完成一个工作过程。
权利要求
一种半导体专用设备的弹性传感装置，其特征在于其包括压销(1)，安装板(2)，轴用弹性挡圈(3)，复位弹簧(4)，传感器支座(5)，传感器(6)；所述安装板(2)固定在传感器支座(5)之上，传感器支座(5)下固定有传感器(6)；传感器支座(5)中央设有能穿过压销(1)并能放入复位弹簧(4)的沉孔，压销(1)穿过安装板(2)中央的通孔，压销(1)下部伸入传感器支座(5)上设置的沉孔中，压销(1)上固定有轴用弹性挡圈(3)，复位弹簧(4)套在压销(1)下部，并卡在轴用弹性挡圈(3)和传感器支座(5)中央设置的沉孔底部之间，复位弹簧(4)卡住压销(1)使压销(1)下端不伸出传感器支座(5)的下部。
全文摘要
本发明涉及一种传感装置，特别是一种半导体专用设备的弹性传感装置。本发明包括压销，安装板，轴用弹性挡圈，弹簧，传感器支座，传感器。轴用弹性挡圈固定在压销的槽内，弹簧装套在压销上后，将压销放入传感器支座，传感器通过螺钉固定在传感器支座上，压销穿过安装板将传感器支座固定在安装版上，将弹簧封闭在传感器支座内。本发明具有结构紧凑，安装简单，应用方便的特点，是可以广泛应用于半导体专用设备的传感装置。
文档编号G01D11/00GK101881636SQ20101019014
公开日2010年11月10日 申请日期2010年6月3日 优先权日2010年6月3日
发明者张敏杰, 衣忠波, 马林 申请人:中国电子科技集团公司第四十五研究所