专利名称：一种低温箱湿度控制装置的制作方法
一种低温箱湿度控制装置技术领域
本发明属于集成器件技术领域，涉及一种厚膜混合集成电路低温箱测试箱湿度控制装置。
背景技术：
现有厚膜混合集成电路在电路进行低温测试时，因为使用的高低温箱是小型开放式的，所以在对测试电路进行更换时需将低温箱门打开，这就造成低温箱内不断的结霜、湿度无法控制；由于电路在此种低温环境中长期储存，造成电路管腿结霜影响电路测试结果， 甚至造成因短路烧毁电路或电路测试系统的现象。发明内容
本发明的目的就是为了解决现有技术中的低温箱容易结霜、湿度无法控制的缺陷，提供的一种低温箱湿度控制装置。
本发明采用的技术方案如下 一种低温箱湿度控制装置，包括高低温箱，高低温箱内设有测试台，测试台通过数据线与高低温箱外的测试系统相连，其特征在于在高低温箱的门框上连接一个密封隔板，密封隔板中部开设两个操作孔，每个操作孔上分别连接一个橡胶手套，密封隔板上还设有一个通孔，高低温箱内设有摄像头，摄像头电缆通过通孔与高低温箱外设置的主机相连，主机连接显不器。
在上述技术方案的基础上，有以下进一步的技术方案密封隔板四周使用密封橡胶封边与门框密封配合。
密封隔板一边设有铰链与门框连接，密封隔板另一边设有插销与门框连接。
本发明与现有技术相比完全避免了电路管腿结霜现象，使用本装置可以节省电路电路测试加工周期，降低电路加工成本并提高电路低温测试参数的准确性。另外本发明还具有结构简单、操作方便的有点。
图I是本发明的外观结构图；图2是本发明的结构原理图。
具体实施例方式如图I、图2所示，本发明提供的一种低温箱湿度控制装置，包括高低温箱I及其箱门 8，高低温箱外设有主机及显示器，高低温箱内上方设有摄像头16、下方设有垫板14，垫板 14上设有集成电路储盘12和测试台13，测试台通过数据线与高低温箱外的测试系统相连。
在高低温箱I的门框上连接一个密封隔板5，其四周使用密封橡胶封边4与门框密封配合，密封隔板5 —边设有铰链9与门框连接，密封隔板5另一边设有插销10与箱门连接。密封隔板中部开设两个操作孔2，每个操作孔2上分别连接一个橡胶手套11，密封隔板5上还设有一个供箱内摄像头电缆通过的通孔7，摄像头电缆与高低温箱外设置的主机相连，主机连接显示器。本发明中，所述密封隔板使用耐高低温的材料，剪裁成与高低温箱箱门一致，在密封隔板四周使用密封橡胶封边，然后在密封隔板中部同一高度开出间隔O. 3米的直径为O. 2米的两个操作孔，使用铰链9将密封隔板与高低温箱连接，使用插销10将密封隔板固定，通过密封隔板使高低温箱内空间与外部空间隔离。通过通孔7将摄像头的连线与外界显示设备相连(摄像头自带光源)。使用耐高低温专用塑胶手套用压嵌方式与密封隔板进行连接，其可与让操作人员使用手套在高低温箱内自由活动。本装置工作步骤
I、将电路测试夹具及被测试电路放在高低温箱内，并使用测试电缆将测试电路与电路测试系统相连，并关上高低温箱门并进行将低温工作。
2、低温储存时间满足后，打开摄像头开关并在显示器上观察到电路测试夹具及被测试电路。3、将高低温箱门打开，使用专用塑胶手套用通过观察摄像头显示器将电路放在测试夹具上，关上高低温箱门；使用外界电路测试系统对电路进行电参数测试，测试结束后关闭电源。4、将高低温箱门打开，使用专用塑胶手套用通过观察摄像头显示器将电路从测试夹具上拿下，并从新放入测试电路关上高低温箱门；使用外界电路测试系统对电路进行电参数测试，测试结束后关闭电源。5、重复上述操作将电路测试完毕。
权利要求
1.一种低温箱湿度控制装置，包括高低温箱(I )，高低温箱内设有测试台(13)，测试台通过数据线与高低温箱外的测试系统相连，其特征在于在高低温箱(I)的门框上连接一个密封隔板(5)，密封隔板中部开设两个操作孔(2)，每个操作孔(2)上分别连接一个橡胶手套(11)，密封隔板(5)上还设有一个通孔(7)，高低温箱内设有摄像头(16)，摄像头电缆通过通孔(7)与高低温箱外设置的主机相连，主机连接显示器。
2.根据权利要求I所述的一种低温箱湿度控制装置，其特征在于密封隔板(5)四周使用密封橡胶封边(4)与门框密封配合。
3.根据权利要求2所述的一种低温箱湿度控制装置，其特征在于密封隔板(5)—边设有铰链(9)与门框连接，密封隔板(5)另一边设有插销(10)与门框连接。
全文摘要
本发明涉及一种低温箱湿度控制装置，包括高低温箱(1)，高低温箱内设有测试台(13)，测试台通过数据线与高低温箱外的测试系统相连，其特征在于在高低温箱(1)的门框上连接一个密封隔板(5)，密封隔板中部开设两个操作孔(2)，每个操作孔(2)上分别连接一个橡胶手套(11)，密封隔板(5)上还设有一个通孔(7)，高低温箱内设有摄像头(16)，摄像头电缆通过通孔(7)与高低温箱外设置的主机相连，主机连接显示器。本发明与现有技术相比完全避免了电路管腿结霜现象，使用本装置可以节省电路电路测试加工周期，降低电路加工成本并提高电路低温测试参数的准确性。另外本发明还具有结构简单、操作方便的优点。
文档编号G01R1/04GK102928629SQ201210423519
公开日2013年2月13日 申请日期2012年10月30日 优先权日2012年10月30日
发明者尹宏程, 李文才, 丁旭明, 陈雪山, 陈 峰 申请人:华东光电集成器件研究所