模拟散热装置制造方法
【专利摘要】一种模拟散热装置，包括一基板及若干模拟热源模块，该基板包括一铁板层及一塑料板层，该每一模拟热源模块包括一模拟芯片、一发热片及一散热片，该模拟芯片的底部埋设有磁铁，用于吸附在该基板上，该发热片设置在该模拟芯片的顶部，用于模拟该模拟热源模块的发热，该散热片设置在该发热片的上方，用于模拟该模拟热源模块散热。该模拟散热装置可使得电路板在初期设计阶段的测试中不用使用实际芯片即可得到电路板的散热情况，同时使得测试人员可根据得到的散热情况任意移动模拟热源模块，以达到优良的散热设计要求。
【专利说明】模拟散热装置
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种模拟散热装置。
【背景技术】
[0002] -般而言，当设计人员初步设计好一电路板的结构后，需先进行散热测试，以判断 该电路板上的主要发热元件是否符合散热要求，以使这些电子元件能正常的工作。若这些 电子元件的散热要求不能满足要求，此时设计人员就必须对该电路板的结构进行修改，然 后再进行散热测试直到满足这些电子元件的散热要求为止。
[0003] 目前常用的散热测试方法是直接以该电路板的样品进行散热测试以确保该电路 板的结构可以满足电子元件的散热要求，但是，制作电路板的样品耗时且昂贵，将会造成测 试成本的增加及时间的浪费。
【发明内容】
[0004] 鉴于以上内容，有必要提供一种成本低、使用方便的模拟散热装置。
[0005] -种模拟散热装置，包括一基板及若干模拟热源模块，该基板包括一铁板层及一 塑料板层，该每一模拟热源模块包括一模拟芯片、一发热片及一散热片，该模拟芯片的底部 埋设有磁铁，用于将该模拟芯片吸附在该基板的塑料板层上，该发热片设置在该模拟芯片 的顶部，用于模拟该模拟热源模块的发热，该散热片设置在该发热片的上方，用于模拟该模 拟热源模块散热。
[0006] 上述模拟散热装置利用其上的模拟芯片代替实际芯片，利用磁铁原理代替芯片的 焊接，使电路板在初期设计阶段的测试中不用使用实际芯片制作电路板样品即可得到电路 板的散热情况，同时使得测试人员可根据得到的散热情况任意移动模拟热源模块，以达到 优良的散热设计要求，使用方便且节省了设计成本，缩短了设计时间。
【专利附图】
【附图说明】
[0007] 图1是本发明模拟散热装置较佳实施方式的分解图。
[0008] 图2是本发明中模拟芯片的示意图。
[0009] 图3是本发明模拟散热装置较佳实施方式的示意图。
[0010] 主要元件符号说明
【权利要求】
1. 一种模拟散热装置，包括一基板及若干模拟热源模块，该基板包括一铁板层及一塑 料板层，该每一模拟热源模块包括一模拟芯片、一发热片及一散热片，该模拟芯片的底部埋 设有磁铁，用于将该模拟芯片吸附在该基板的塑料板层上，该发热片设置在该模拟芯片的 顶部，用于模拟该模拟热源模块的发热，该散热片设置在该发热片的上方，用于模拟该模拟 热源模块散热。
2. 如权利要求1所述的模拟散热装置，其特征在于：该基板上设置有若干定位孔，用于 将该基板固定于产品的外壳中。
3. 如权利要求1所述的模拟散热装置，其特征在于：该发热片为一电阻发热片。
【文档编号】G01M99/00GK104251783SQ201310260192
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2013年6月26日 优先权日:2013年6月26日
【发明者】宁万里, 傅立仁, 韩宇, 王俊辉, 何爱玲, 冯赫, 李琨, 易姝妮, 刘磊, 梁安刚, 邓平川, 刘明羽, 高夏冰, 张汉兵, 孙正衡 申请人:鸿富锦精密电子(天津)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司