芯片成品测试的制造方法
【专利摘要】本发明涉及集成电路芯片处理【技术领域】，公开了一种芯片成品测试机，在底座的第一侧设置芯片传送装置、在底座的第二侧设置送检装置，芯片传送装置和送检装置均具有沿底座侧边的纵向导轨，在底座上位于两个纵向导轨的上方跨设一个横向导轨，在横向导轨上设置角度拾取装置，角度拾取装置的拾取臂位于横向导轨的左侧，在底座上位于横向导轨的左侧设置第一相机检测装置，在横向导轨上设置位移拾取装置，位移拾取装置的拾取臂位于横向导轨的右侧，在底座上位于横向导轨的右侧设置第二相机检测装置、揭盖合盖装置、气缸翻转装置和最终角度定位装置。本发明实现了对芯片的分步检测的自动化，检测效率高，减少了人工干预带来的不利因素。
【专利说明】芯片成品测试机
【技术领域】
[0001]本发明涉及集成电路芯片处理【技术领域】，特别是一种芯片成品测试机。
【背景技术】
[0002]MEMS芯片成品生产后，要对芯片进行检测，检测内容包括物理缺陷检测、磁感应检测等等，检测后的合格芯片要进行封装，不合格芯片要进行回收。现有的操作流程中，这一系列动作均通过人工完成，个别工步通过自动化操作实现，但总体来说，人工干预大，效率低，给芯片造成的污染大。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是为了解决上述技术问题，提供一种芯片成品测试机，通过全自动化流程，实现芯片的快速检测试。
[0004]本发明采取的技术方案是:
一种芯片成品测试机，其特征是，包括底座，在所述底座的第一侧设置芯片传送装置、在所述底座的第二侧设置送检装置，所述芯片传送装置和送检装置均具有沿底座侧边的纵向导轨，在所述底座上位于两个纵向导轨的上方跨设一个横向导轨，在所述横向导轨上设置角度拾取装置，所述角度拾取装置的拾取臂位于所述横向导轨的左侧，在所述底座上位于所述横向导轨的左侧设置第一相机检测装置，在所述横向导轨上设置位移拾取装置，所述位移拾取装置的拾取臂位于所述横向导轨的右侧，在所述底座上位于所述横向导轨的右侧设置第二相机检测装置、揭盖合盖装置、气缸翻转装置和最终角度定位装置，所述芯片传送装置将芯片传送至预设位置，所述角度拾取装置将芯片拾取并经所述第一相机检测装置检测后进行角度调整，并将调整后的芯片堆叠入芯片盒，所述芯片盒置于所述送检装置，经所述揭盖合盖装置对所述芯片盒进行封盖，封盖后的芯片盒经送检装置运送至气缸翻转装置，所述气缸翻转装置将所述芯片盒翻转预设角度，所述送检装置将所述芯片盒送入所述最终角度定位装置，使所述芯片盒置于一个磁场中进行测试，测试完成后，所述芯片盒由所述气缸翻转装置翻转至水平状态，所述送检装置将所述芯片盒送到所述揭盖盒盖装置位置，所述揭盖合盖装置将所述芯片盒的盖子揭开，所述送检装置将所述芯片盒送到所述位移拾取装置位置，所述位移拾取装置拾取所述芯片盒中的芯片通过所述第二相机装置进行检测。
[0005]进一步，所述芯片成品测试机还包括回收装置和编带装置，所述回收装置设置在所述第二相机装置的一侧，所述编带装置设置在所述横轴上靠近所述芯片传送装置的一侦牝所述第二相机装置对所述芯片检测完成后，所述位移拾取装置将不合格芯片放置于所述回收装置中，将合格芯片通过所述编带装置进行封装。
[0006]进一步，所述芯片成品测试机还包括回收装置和芯片盘，所述回收装置设置在所述第二相机装置的一侧，所述编带装置设置在所述横轴上靠近所述芯片传送装置的一侧，所述第二相机装置对所述芯片检测完成后，所述位移拾取装置将不合格芯片放置于所述回收装置中，将合格芯片通过所述芯片盘输出。
[0007]进一步，所述送检装置上的芯片盒为两个，送检装置上的空的芯片盒用于芯片填装，送检装置上的装满芯片的芯片盒用于后面的检测。
[0008]进一步，所述送检装置包括多个手动送检装置，当所述每个手动送检测装置均有芯片盒，所述角度拾取装置将所述芯片传送装置上的芯片依次堆叠至所述每个手动检测装置。
[0009]一种芯片成品测试机，其特征是，包括底座，在所述底座上设置芯片传送装置、所述芯片传送装置具有沿底座侧边方向的纵向导轨，在所述底座上位于所述芯片传送装置的上方跨设一个横向导轨，在所述横向导轨上设置位移拾取装置，在所述横轴的一端设置编带装置，所述位移拾取装置将所述芯片传送装置传送过来的芯片拾取搬运至所述编带装置进行封装。
[0010]本发明的有益效果是:
(1)实现了对芯片的分步检测的自动化；
(2)检测效率高，减少了人工干预带来的不利因素；
(3)简化结构后，形成一种芯片封装机器。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]附图1为芯片成品测试机的俯视图；
附图2为芯片成品测试机的一个视角的立体图；
附图3为芯片成品测试机的另一个视角的立体图。
[0012]附图中的标记分别为:
1.底座；2.芯片传送装置；
3.送检装置；4.横向导轨；
5.角度拾取装置；6.第一相机检测装置；
7.位移拾取装置；8.第二相机检测装置；
9.揭盖合盖装置；10.气缸翻转装置；
I1.最终角度定位装置；12.回收装置；
13.编带装置。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图对本发明芯片成品测试机的【具体实施方式】作详细说明。
[0014]为了让本发明易于理解，本说明书中使用了一些方向性用语。需要说明的是，本说明书中所提到的方向性用语，例如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等，是参考附图的方向，以附图中的XYZ坐标系为参照，Z轴正方向设为“上”，Z轴负方向设为“下”，X轴正方向设为“前”，X轴负方向设为“后”，Y轴正方向设为“左”，Y轴负方向设为“右”。使用的方向性用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明的保护范围。
[0015]参见附图1至3，芯片成品测试机的底座I为方形，其包括多个支架支撑起的双层结构，上层用于安装各种装置，下层呈蜂窝镂空状。在底座I的上层的第一侧，即前侧设置芯片传送装置2，在底座I的上层的第二侧，即后侧设置送检装置3，芯片传送装置2具有沿底座上层前侧边的纵向导轨，此纵向导轨的传动部件安装在底座I的上下层之间。同样，送检装置3也具有沿底座上层后侧边的纵向导轨，此纵向导轨的传动部件安装在底座I的上下层之间。在底座I的上层上，位于上述两个纵向导轨的上方跨设一个横向导轨4,在横向导轨4上设置角度拾取装置5，角度拾取装置5的拾取臂位于横向导轨4的左侧，在底座I上位于横向导轨4的左侧设置第一相机检测装置6，在横向导轨4上还设置位移拾取装置7，位移拾取装置7的拾取臂位于横向导轨4的右侧，在底座I上位于横向导轨4的右侧设置第二相机检测装置8、揭盖合盖装置9、气缸翻转装置10和最终角度定位装置11。在第二相机装置8的同一侧，设置回收装置12和编带装置13。上述各装置通过芯片成品测试机的控制单元进行控制，使其实现成品芯片的测试。
[0016]芯片成品测试机的工作过程如下，成品芯片经芯片传送装置传送至预设位置，角度拾取装置将芯片拾取并经第一相机检测装置检测后进行角度调整，并将调整后的芯片堆叠放入芯片盒，芯片盒置于送检装置上，经揭盖合盖装置对芯片盒进行封盖，封盖后的芯片盒经送检装置运送至气缸翻转装置，气缸翻转装置将芯片盒翻转预设角度，送检装置将芯片盒送入最终角度定位装置，使芯片盒置于设定的磁场中进行测试，测试完成后，芯片盒由气缸翻转装置翻转至水平状态，送检装置将芯片盒送到揭盖盒盖装置位置，揭盖合盖装置将芯片盒的盖子揭开，送检装置将芯片盒送到位移拾取装置位置，位移拾取装置拾取芯片盒中的芯片通过第二相机装置进行检测。第二相机装置对芯片检测完成后，位移拾取装置将不合格芯片放置于回收装置中，将合格芯片通过编带装置进行封装。
[0017]编带装置用于对芯片进行封装，在不需要封装芯片的生产线上，编带装置可用芯片盘进行代替，当合格芯片被位移拾取装置搬移至芯片盘上，芯片盘装满后由传送装置或人工输出。
[0018]送检装置上的芯片盒为两个，一个用于芯片填装，即角度拾取装置将芯片放入芯片盒，装满芯片的芯片盒往后道工序传输，同时，位移拾取装置将取出芯片的空芯片盒搬运至送检装置，与装满芯片的芯片盒进行交换，实现循环作业。
[0019]送检装置可以包括多个手动送检装置，即送检装置由人工进行替代，手动送检时，可配置多个芯片盒，每个芯片盒对应于一个人工检测点。角度拾取装置将芯片传送装置上的芯片依次堆叠至每个手动检测点的芯片盒中。
[0020]上述的芯片成品测试机，除了进行检测封装操作外，还可以进行功能简化，在其底座上只设置芯片传送装置以及横向导轨上设置的位移拾取装置，并在横轴的一端设置编带装置，取消两个相机装置、角度拾取装置、气缸翻转装置等诸多检测部分的装置。芯片传送装置传送过来的芯片由位移拾取装置搬运至编带装置进行封装。其完成的工作是直接将芯片传送封装，适用于合格芯片的快速封装。
[0021]以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种芯片成品测试机，其特征在于:包括底座，在所述底座的第一侧设置芯片传送装置、在所述底座的第二侧设置送检装置，所述芯片传送装置和送检装置均具有沿底座侧边的纵向导轨，在所述底座上位于两个纵向导轨的上方跨设一个横向导轨，在所述横向导轨上设置角度拾取装置，所述角度拾取装置的拾取臂位于所述横向导轨的左侧，在所述底座上位于所述横向导轨的左侧设置第一相机检测装置，在所述横向导轨上设置位移拾取装置，所述位移拾取装置的拾取臂位于所述横向导轨的右侧，在所述底座上位于所述横向导轨的右侧设置第二相机检测装置、揭盖合盖装置、气缸翻转装置和最终角度定位装置，所述芯片传送装置将芯片传送至预设位置，所述角度拾取装置将芯片拾取并经所述第一相机检测装置检测后进行角度调整，并将调整后的芯片堆叠入芯片盒，所述芯片盒置于所述送检装置，经所述揭盖合盖装置对所述芯片盒进行封盖，封盖后的芯片盒经送检装置运送至气缸翻转装置，所述气缸翻转装置将所述芯片盒翻转预设角度，所述送检装置将所述芯片盒送入所述最终角度定位装置，使所述芯片盒置于一个磁场中进行测试，测试完成后，所述芯片盒由所述气缸翻转装置翻转至水平状态，所述送检装置将所述芯片盒送到所述揭盖盒盖装置位置，所述揭盖合盖装置将所述芯片盒的盖子揭开，所述送检装置将所述芯片盒送到所述位移拾取装置位置，所述位移拾取装置拾取所述芯片盒中的芯片通过所述第二相机装置进行检测。
2.根据权利要求1所述的芯片成品测试机，其特征在于:所述芯片成品测试机还包括回收装置和编带装置，所述回收装置设置在所述第二相机装置的一侧，所述编带装置设置在所述横轴上靠近所述芯片传送装置的一侧，所述第二相机装置对所述芯片检测完成后，所述位移拾取装置将不合格芯片放置于所述回收装置中，将合格芯片通过所述编带装置进行封装。
3.根据权利要求1所述的芯片成品测试机，其特征在于:所述芯片成品测试机还包括回收装置和芯片盘，所述回收装置设置在所述第二相机装置的一侧，所述编带装置设置在所述横轴上靠近所述芯片传送装置的一侧，所述第二相机装置对所述芯片检测完成后，所述位移拾取装置将不合格芯片放置于所述回收装置中，将合格芯片通过所述芯片盘输出。
4.根据权利要求1所述的芯片成品测试机，其特征在于:所述送检装置上的芯片盒为两个，送检装置上的空的芯片盒用于芯片填装，送检装置上的装满芯片的芯片盒用于后面的检测。
5.根据权利要求1所述的芯片成品测试机，其特征在于:所述送检装置包括多个手动送检装置，当所述每个手动送检测装置均有芯片盒，所述角度拾取装置将所述芯片传送装置上的芯片依次堆叠至所述每个手动检测装置。
6.一种芯片成品测试机，其特征在于:包括底座，在所述底座上设置芯片传送装置、所述芯片传送装置具有沿底座侧边方向的纵向导轨，在所述底座上位于所述芯片传送装置的上方跨设一个横向导轨，在所述横向导轨上设置位移拾取装置，在所述横轴的一端设置编带装置，所述位移拾取装置将所述芯片传送装置传送过来的芯片拾取搬运至所述编带装置进行封装。
【文档编号】G01R31/01GK103454576SQ201310411996
【公开日】2013年12月18日 申请日期:2013年9月10日 优先权日:2013年9月10日
【发明者】朱玉萍, 朱国璋, 岑刚 申请人:嘉兴景焱智能装备技术有限公司