一种接插件焊接密封性的检测方法
【专利摘要】本发明涉及一种针对接插件焊接密封性的检测方法，本发明采用的技术解决方案为：设计一种带有标准接头的检测平台，此平台通过这种标准接头与氦质谱检漏仪测试端口相连接，将焊有接插件的半封闭盒体倒置放在检测平台检测区域，氦质谱检漏仪工作，半封闭盒体内部形成在真空状态，此时对接插件焊接处喷射氦气，如果焊接处有漏隙，则氦质谱检漏仪则会测出焊接处的漏率，如果没有检测出漏率，则氦质谱仪则自动放气，进行下一件测试；本发明不仅实现了对接插件焊接密封性的检测，而且提高了检测效率。
【专利说明】一种接插件焊接密封性的检测方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种针对接插件焊接密封性的检测方法。
【背景技术】
[0002]国内密封试验在电子行业开展的较广，如各种半导体器件、集成电路、继电器等真空元器件均进行密封试验，对被检件封焊密封性的粗检、细检技术都已经相当成熟，目前对于接插件焊接密封性的检测方法是将被检工件放到检测设备上，检测设备对被检件施加定量的压力，通过压力值的变化来判断接插件焊接密封性好坏，对于该方法，没法测出具体的漏率值、检测效率低。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于发明一种专门针对接插件焊接密封性检测的方法，实现对接插件焊接密封性的检测。
[0004]本发明为解决其技术问题所采用的技术解决方案为:设计一种带有标准接头(此接头须根据氦质谱检漏仪测试端口实际尺寸来设计，测试端口分为公制、英制)的检测平台，此平台通过标准接头与氦质谱检漏仪测试端口相连接，用专用卡扣锁紧，相互连接的接头之间用专用的标准密封圈以保证气密性，将焊有接插件的半封闭盒体倒置放在检测平台检测区域，氦质谱检漏仪工作，半封闭盒体内部处于真空状态，此时对接插件焊接处喷射氦气，如果焊接处有漏隙，则氦质谱检漏仪会测出焊接处的漏率，如果没有检测出漏率，则氦质谱仪自动放气，进行下一件测试。本测试方法需要在专门的检测区域进行，保证此检测区域良好的通风，如果测试区域通风不好，环境中的氦本底增加，影响检漏仪的检测精度。
[0005]本发明显著特点为:一个满足不同规格盒体上接插件焊接密封性的检测平台，由检测区域、标准接口及检测预留区域组成，其中检测区域和检测预留区域带有密封圈，标准接口带有标准密封圈，其特征在于:
1)在被检件、检测平台和氦质谱检漏仪，三者相连内部形成一个密闭的腔体；
2)检测区域是一个根据被检半封闭盒体外形尺寸设计的凹槽，以防止放置的被检盒体发生有害位移；检测区域彼此成阶梯状设计；
3)检测预留区域可根据不同规格盒体上接插件焊接密封性检测的需求进行设计，根据需要，整个检测平台可以设计多个检测预留区域；
4)检测平台是一个整体结构，没有采用焊接、一般性机械连接:螺钉连接、铆接，这种结构设计使测试过程密封性等到更高的保证，提高检测精度；
5 )该种接插件焊接密封性检测方法效率高，检测平台制作成本低，可以满足批量检测。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]图1检测示意图。
[0007]图2检测腔与被检件正常连接剖面视图，①为被检工件，②为检测预留区域，③为检测平台。
【具体实施方式】
[0008]本发明的原理实现框图如图1所示。具体实施步骤如下。
[0009]1、将接插件焊接密封性检测平台的标准接头与氦质谱仪测试端口连接，并用专用卡扣锁紧，相互连接的接头之间有专用的标准密封圈以保证气密性；将焊有接插件的半封闭盒体倒置放在检测平台特定检测区域的密封圈上，如图1，由于被检件放置在特定设计的检测槽内密封圈上，而检测槽可防止被检件发生有害位移，从而进一步保证气密性；氦质谱检漏仪、检测平台和被检盒体之间相通，三者形成一个内部腔体，如图2所示，检漏仪工作时，需经过粗抽、粗检、细检三个过程，在粗抽阶段，检漏仪的真空泵就对三者形成的这个内部腔抽真空，使被检件内腔处于满足检漏仪检漏的“真空状态”。
[0010]2、提前准备好专用的氦气喷枪，并调节好氦气出口压力，通过调节氦气出口压力来控制氦气流量；打开氦质谱检漏仪，根据接插件焊接气密性的检漏工艺要求，在氦质谱检漏仪中设置漏率、粗抽时间、粗检时间、细检时间等检漏参数，这些参数都可以通过“检漏的工艺要求”计算获得；前面准备完成后，按检漏仪“TEST”键，此时，氦质谱检漏仪执行粗抽、粗检、细检等过程，在这些过程中，被检盒体内部处于真空状态，与此同时，用准备好的氦气枪对被检接插件焊接处喷氦气；此时，如果接插件焊接处有漏隙，氦气则会通过此漏隙被吸入检漏仪的氦质谱室，进而测得通过该漏隙的氦气量，同时氦质谱检漏仪的显示频上显示出该漏隙对应的漏率值；如果被检盒体接插件焊接处不漏，则检漏仪自动放气，此时，取下被检件，继续进行下面的漏测试。
[0011]3、根据实验，以及平时实际使用情况，得出:单个测试件完成整个检漏过程，用时20秒以内；此方法实现了接插件焊接密封性检测；此检测平台的结构设计使接插件焊接密封性检漏的效率得到很好的提高，测漏效率提高，主要是由测试平台带来的内部腔体很小，这样检漏仪的抽真空时间就会大大缩短。
【权利要求】
1.一种接插件焊接密封性的检测方法，其特征在于:设计一种带有标准接头的检测平台，此平台通过标准接头与氦质谱检漏仪测试端口相连接，将焊有接插件的半封闭盒体倒置放在检测平台检测区域；氦质谱检漏仪工作，半封闭盒体内部形成真空状态，此时对接插件焊接处喷射氦气，如果焊接处有漏隙，则氦质谱检漏仪则会测出焊接处的漏率，如果没有检测出漏率，则氦质谱仪则自动放气，进行下一件测试。
2.根据权利要求1所述的一种接插件焊接密封性的检测方法，其特征在于:所述标准接头与氦质谱仪测试端口用专用卡扣锁紧，相互连接的接头之间用专用的标准密封圈以保证气密性。
3.一个满足不同规格盒体上接插件焊接密封性的检测平台，由检测区域、标准接口及检测预留区域组成，其中检测区域和检测预留区域带有密封圈，标准接口带有标准密封圈，其特征在于: 1)在被检件、检测平台和氦质谱检漏仪，三者相连内部形成一个密闭的腔体； 2)检测区域是一个根据被检半封闭盒体外形尺寸设计的凹槽，以防止放置的被检盒体发生有害位移；检测区域彼此成阶梯状设计； 3)检测预留区域可根据不同规格盒体上接插件焊接密封性检测的需求进行设计，根据需要，整个检测平台可以设计多个检测预留区域； 4)检测平台是一个整体结构，没有采用焊接、一般性机械连接:螺钉连接、铆接。
【文档编号】G01M3/20GK104390747SQ201410707303
【公开日】2015年3月4日 申请日期:2014年11月27日 优先权日:2014年11月27日
【发明者】夏伟, 王浩 申请人:中国船舶重工集团公司第七二四研究所