具石英晶体温度感测器的温度感测系统及其温度感测装置制造方法
【专利摘要】本实用新型是有关于一种温度感测装置，适用于多个待测电子元件的温度测试，该温度感测装置包含一电路基板及多个设置且电连接于该电路基板上的温度感测元件，所述温度感测元件是石英晶体温度感测器且供用于感测所述相对应的待测电子元件的温度。本实用新型亦有关于一种温度感测系统，适用于多个待测电子元件的温度测试，该温度感测系统包含至少一测试电路板、多个设置于该测试电路板上的测试插座，及至少一如上所述的温度感测装置。通过该电路基板上所设置的所述温度感测元件，该温度感测装置可分别精准地测量出所述待测电子元件的温度。
【专利说明】具石英晶体温度感测器的温度感测系统及其温度感测装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种温度感测系统及其温度感测装置，特别是涉及一种具有多个石英晶体温度感测器而可用于分别测量多个待测电子元件的温度感测系统及其温度感测
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【背景技术】
[0002]目前，参阅图1，通常是通过一温度测试系统I中来对电子元件15(例如封装元件)进行温度测试，借此检测电子元件15是否有达致所欲的目标温度，并且评估电子元件15在该目标温度下是否能正常作用。该温度测试系统I具有一烘箱11 (oven)、多个设置于该烘箱11顶角的温度感测器12、多个置放于该烘箱11中的测试电路板13、多个设置于所述测试电路板13上的测试插座14，及多个置放于所述测试插座14上且可通过所述测试插座14而与所述测试电路板13呈电连接的待测电子元件15。
[0003]当该烘箱11进行加热或冷却时，所述温度感测器12可用以感测烘箱11中的温度并将所测得的温度讯号传送给一处理器(图未示)来进行监控。然而，所述温度感测器12仅能用于感测局部区域的温度，而在距离所述温度感测器12较远的区域的温度则无法精准地被测量，因而致使这些区域的待测电子元件15在整个测试的过程中并无法受到精准的温度检测。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种温度感测装置，该温度感测装置可分别精准地测量出多个待测电子元件的温度。
[0005]本实用新型温度感测装置，适用于多个待测电子元件的温度测试，该温度感测装置包含一个电路基板及多个设置且电连接于该电路基板上的温度感测元件。所述温度感测元件是石英晶体温度感测器(quartzcrystaltemperaturesensor)且供用于感测所述相对应的待测电子元件的温度。
[0006]本实用新型的另一目的，即在提供一种温度感测系统，该温度感测系统在对多个待测电子元件进行温度测试的过程中可分别精准地测量出所述待测电子元件的温度。
[0007]于是本实用新型温度感测系统，适用于多个待测电子元件的温度测试，每一个待测电子元件具有多个导电接触部，该温度感测系统包含至少一个测试电路板、多个测试插座，及至少一个温度感测装置。
[0008]所述测试插座设置于该测试电路板上。每一个测试插座包括一个绝缘座体，及多个穿设该绝缘座体的探针。该绝缘座体具有一个供该相对应的待测电子元件容置的容置槽。各该探针的底端焊接于该测试电路板，各该探针的顶端抵接于相对应的待测电子元件的所述导电接触部。该温度感测装置包含一个电路基板，及多个设置且电连接于该电路基板上的温度感测元件。所述温度感测元件是石英晶体温度感测器且供用于感测所述相对应的待测电子元件的温度。
[0009]较佳地，该绝缘座体具有一个界定出该容置槽的围绕部，及多个与该容置槽相连通且供所述探针穿设的贯孔。
[0010]本实用新型的有益效果在于:通过所述温度感测元件与相对应的待测电子元件间的一对一感测，因而可分别精准地测量出相对应的待测电子元件的温度。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1是一侧视示意图，说明现有对多个待测电子元件进行温度测试时的状态；
[0012]图2是一侧视图，说明本实用新型的具有一温度感测装置的温度感测系统的一较佳实施例；
[0013]图3是一正视图，说明本实用新型的温度感测装置的一较佳实施例；
[0014]图4是一正视图，说明该温度感测系统的一测试电路板及多个测试插座；
[0015]图5是一侧视分解图，说明该测试电路板、该测试插座及其多个探针、一待测电子元件及该温度感测装置在装设前的态样；及
[0016]图6是一侧视图，说明该测试电路板、该测试插座及所述探针、该待测电子元件及该温度感测装置在装设后的态样。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明。
[0018]参阅图2、图3与图5，本实用新型温度感测装置2的一较佳实施例，适用于多个待测电子元件5的温度测试，所述待测电子元件5可为封装元件、频率元件、逻辑元件、开关元件、增益元件或其他类型的电子元件。较佳地，所述待测电子元件5为石英晶体振荡器。该温度感测装置2的较佳实施例包含一电路基板21及多个温度感测元件22。
[0019]该电路基板21具有一讯号传输部211，供用以将所述温度感测元件22所产生的讯号传送至一与该讯号传输部211电连接的处理器(图未示)，借此该处理器可进一步分析所述讯号并将所述讯号换算为所代表的温度，以用来监测所述待测电子元件5的温度。
[0020]所述温度感测元件22设置且电连接于该电路基板21上。所述温度感测元件22是石英晶体温度感测器，且可供用于接触地感测相对应的待测电子元件5的温度。较佳地，每一温度感测元件22具有一可抵接于相对应的待测电子元件5的接触面221 (如图5所示)。当所述温度感测元件22的接触面221与所述待测电子元件5抵接时，所述温度感测元件22所产生的讯号是通过该电路基板21上的电路布线(图未示)汇流至该讯号传输部211，继而传送至与该讯号传输部211电连接的处理器(图未示)。
[0021]在本较佳实施例中，所述温度感测元件22是石英晶体温度感测器，但不以此为限，所述温度感测元件22也可以是热电阻温度感测器、热电偶温度感测器或半导体温度感测器。
[0022]当所述石英晶体温度感测器与所述待测电子元件5 (例如石英晶体振荡器)接触时，所述石英晶体温度感测器会通过温度变化而产生相对应的频率讯号，由此所产生的频率讯号可进一步经由该电路基板21而传送至一处理器(图未示)来进行分析。特别地，所述石英晶体温度感测器所产生的频率讯号与所代表的温度通常是呈一多次方程式的对应关系，因此通过分析所述频率讯号所分别对应到的温度，即可得到所述待测电子元件5的温度。而不同的石英晶体温度感测器具有不同的温度解析度以及温度感测范围，因此可依据所需要的温度解析度(例如温度解析度达0.1 °c以下)以及温度感测范围(例如目标温度为-55至125°C )来选用适合的石英晶体温度感测器。
[0023]参阅图2、图3、图4及图5，本实用新型温度感测系统的一较佳实施例，适用于多个待测电子元件5的温度测试。每一待测电子元件5具有一本体51，及多个设置于该本体51底面且彼此相间隔的导电接触部52，本实施例的各导电接触部52是以金属垫作为例示说明。该温度感测系统的较佳实施例包含一烘箱6、多个测试电路板3、多个测试插座4，及多个如上所述的温度感测装置2。
[0024]所述测试电路板3置放于该烘箱6中。每一测试电路板3具有一讯号传输部31,该讯号传输部31可进一步与一处理器(图未示)电连接，借此该处理器可用于监控与评估所述待测电子元件5在一目标温度下是否具有正常作用。
[0025]所述测试插座4设置于所述测试电路板3上。每一测试插座4包括一绝缘座体41,及多个穿设该绝缘座体41的探针42。该绝缘座体41具有一供相对应的待测电子元件5容置的容置槽411、一界定出该容置槽411的围绕部412，及多个与该容置槽411相连通且供所述探针42穿设的贯孔413。各该探针42的底端焊接于该测试电路板3，各该探针42的顶端抵接于相对应的待测电子元件5的所述导电接触部52，借此各该探针42电性连接于该测试电路板3以及相对应的待测电子元件5的所述导电接触部52间。所述探针42可将待测电子元件5的输出讯号进一步经由所述测试电路板3的讯号传输部31而传送至一处理器(图未不)。
[0026]每一温度感测装置2包含一电路基板21，及多个设置且电连接于该电路基板21上的温度感测元件22。所述温度感测元件22是石英晶体温度感测器，且可供用于接触地感测相对应的待测电子元件5的温度。该电路基板21及所述温度感测元件22具有如上面所述的构造与作用。
[0027]参阅图6，当该待测电子元件5装设于该测试插座4上时，所述探针42电连接于该测试电路板3及所述导电接触部52间，然后通过该温度感测装置2的温度感测元件22抵接于相对应的待测电子元件5，因而可用以测量出相对应的待测电子元件5的温度。
[0028]特别一提的是，该电路基板21上的所述温度感测元件22与该测试电路板3上的所述测试插座4的数量与排列位置彼此相对应(如图3与图4所示)，但其数量与排列位置不以本实施例为限，本领域中熟习此技艺者可依据其专业素养与需求来调整所述温度感测元件22与所述测试插座4的数量与排列位置。
[0029]在本较佳实施例中，所述测试插座4是各自独立地设置于相对应的测试电路板3上。然而，所述测试插座4的设置方式并不以此为限，另外还可以利用多个测试插座4彼此相连接或者一体成型的方式来进行设置，例如:所述测试插座4的绝缘座体41可以是以彼此相连接或者是以一体成型的方式而形成一长条状的测试插座单元(图未示)，该长条状的测试插座单元上形成有多个彼此相间隔且可供所述待测电子元件容置的容置槽(图未示)，而所述探针的设置方式与上面所述者相同(图未示)。
[0030]综上所述，通过设置且电连接于该电路基板21上的所述温度感测元件22，相对应的待测电子元件5可分别被进行测量，因而可在温度测试的过程中精准地得到所述待测电子元件5的温度值，故确实能达成本实用新型的目的。
[0031]以上所述者，仅为本实用新型的较佳实施例而已，当不能以此限定本实用新型实施的范围，即大凡依本实用新型权利要求书及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本实用新型涵盖的范围。
【权利要求】
1.一种温度感测装置，适用于多个待测电子元件的温度测试，其特征在于，该温度感测装置包含: 一个电路基板；及 多个温度感测元件，设置且电连接于该电路基板上，所述温度感测元件是石英晶体温度感测器且供用于感测相对应的待测电子元件的温度。
2.一种温度感测系统，适用于多个待测电子元件的温度测试，每一个待测电子元件具有多个导电接触部，其特征在于，该温度感测系统包含: 至少一个测试电路板； 多个测试插座，设置于该测试电路板上，每一个测试插座包括一个绝缘座体及多个穿设该绝缘座体的探针，该绝缘座体具有一个供相对应的待测电子元件容置的容置槽，各该探针的底端焊接于该测试电路板，各该探针的顶端抵接于相对应的待测电子元件的所述导电接触部；及 至少一个温度感测装置，包括一个电路基板，及多个设置且电连接于该电路基板上的温度感测元件，所述温度感测元件是石英晶体温度感测器且供用于感测相对应的待测电子元件的温度。
3.根据权利要求2所述的温度感测系统，其特征在于:该绝缘座体具有一个界定出该容置槽的围绕部，及多个与该容置槽相连通且供所述探针穿设的贯孔。
【文档编号】G01K7/32GK203949741SQ201420353096
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2014年6月27日 优先权日:2014年6月9日
【发明者】宋胜泰, 温汉威, 邓志诚, 赖俊铭, 邓志益, 吴荣富, 杨建成 申请人:泰艺电子股份有限公司