压力传感器的制作方法与工艺

技术特征：
1.一种压力传感器，其特征在于，包括：包括具有长边和短边的形状的膜片的传感器壳体；和具有四个应变片的传感器芯片，所述传感器芯片通过接合层接合在所述传感器壳体上，使得所述四个应变片位于所述膜片的区域内，所述四个应变片中的两个应变片沿着所述膜片的短边方向设置在所述传感器芯片上，另两个应变片沿着所述膜片的长边方向设置在所述传感器芯片上，所述四个应变片以在所述长边方向和所述短边方向上均位于所述膜片的中央部的方式设置在所述传感器芯片上，通过所述膜片的中央且沿着所述长边方向的截面中的所述膜片的最小厚度小于通过所述膜片的中央且沿着所述短边方向的截面中的所述膜片的最小厚度。2.如权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：所述膜片具有从所述传感器芯片看在所述长边方向上比所述传感器芯片的搭载区域的厚度薄的部分。3.如权利要求2所述的压力传感器，其特征在于：所述传感器壳体相对于所述传感器芯片在所述长边方向侧设有槽，由所述槽形成所述薄的部分。4.如权利要求3所述的压力传感器，其特征在于：所述槽形成在所述传感器壳体的传感器芯片搭载面一侧，所述槽在所述短边方向上的长度大于所述传感器芯片在所述短边方向上的长度。5.如权利要求2所述的压力传感器，其特征在于：由形成在所述传感器壳体的传感器芯片搭载面一侧的台阶形成所述薄的部分。6.如权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：由设置在所述膜片的受压侧的槽形成沿着所述长边方向的截面中的膜片的最小厚度。7.如权利要求1～6中任一项所述的压力传感器，其特征在于：所述膜片具有所述长边方向上的所述膜片的中央与端部之间在短边方向的最大尺寸大于所述长边方向中央附近在短边方向的尺寸的形状。8.如权利要求1～6中任一项所述的压力传感器，其特征在于：所述膜片的中央在所述短边方向的尺寸小于所述传感器芯片的尺寸。9.如权利要求8所述的压力传感器，其特征在于：所述膜片的中央在所述长边方向的尺寸大于所述传感器芯片的尺寸。10.如权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：所述四个应变片是各自沿着<110>晶向形成的p型单晶硅。