1.一种原位固-液相界面化学反应的自对准装置，其特征在于，包括：间隔层(300)、第一绝缘膜(510)、第二绝缘膜(520)以及两侧对应密封结合的上芯片(100)和下芯片(200)；
所述上芯片(100)具有朝向所述下芯片(200)凸起的凸台(110)，所述凸台(110)中具有第一通孔(120)，所述第一绝缘膜(510)覆盖所述凸台(110)的表面及所述第一通孔(120)在所述凸台(110)的表面上的开口；
所述下芯片(200)具有朝向所述上芯片(100)下凹的凹槽(210)，所述下芯片(200)中具有第二通孔(220)，所述第二绝缘膜(520)覆盖所述凹槽(210)的内壁及所述第二通孔(220)在所述凹槽(210)的内壁上的开口；
所述凸台(110)设置于所述凹槽(210)中，并且所述第一通孔(120)相对于所述第二通孔(220)，所述间隔层(300)夹设在所述第一绝缘膜(510)与所述第二绝缘膜(520)之间。
2.根据权利要求1所述的自对准装置，其特征在于，所述第一通孔(120)的尺寸沿着远离所述第二通孔(220)的方向逐渐增大。
3.根据权利要求1或2所述的自对准装置，其特征在于，所述第二通孔(220)的尺寸沿着远离所述第一通孔(120)的方向逐渐增大。
4.根据权利要求1所述的自对准装置，其特征在于，所述自对准装置还包括：第三绝缘膜(530)和第四绝缘膜(540)；
所述第三绝缘膜(530)覆盖所述上芯片(100)的外表面，所述第四绝缘膜(540)覆盖所述下芯片(200)的外表面。
5.根据权利要求4所述的自对准装置，其特征在于，所述第一绝缘膜(510)和/或所述第二绝缘膜(520)和/或所述第三绝缘膜(530)和/或所述第四绝缘膜(540)由氮化硅形成。
6.根据权利要求4所述的自对准装置，其特征在于，所述上芯片(100)和所述下芯片(200)的两侧分别由粘合件(400)密封粘合在一起。
7.根据权利要求6所述的自对准装置，其特征在于，所述粘合件(400)为由环氧树脂形成的粘合剂。
8.根据权利要求1所述的自对准装置，其特征在于，所述间隔层(300)的厚度不小于100nm。
9.根据权利要求8所述的自对准装置，其特征在于，所述间隔层(300)的材料选自金、铂、铬、二氧化硅中的任意一种。
10.根据权利要求1所述的自对准装置，其特征在于，所述第二绝缘膜(520)覆盖所述下芯片(200)的位于所述凹槽(210)两侧的表面上，其中，覆盖在所述下芯片(200)的位于所述凹槽(210)两侧的表面上的第二绝缘膜(520)的厚度大于覆盖在所述凹槽(210)内壁上的第二绝缘膜(520)的厚度。