技术总结
本发明公开了一种基于谐振特性的多晶硅薄膜热膨胀系数提取方法，基于第一双端固支梁、第二双端固支梁和悬臂梁的测试结构，三者宽度和厚度均相同，仅长度不同，该方法利用直流电流对双端固支梁进行加热，通过测量加热过程中双端固支梁的瞬态电阻特性，加热前后双端固支梁的机械谐振特性，以及悬臂梁在常温下的机械谐振特性，计算得到多晶硅薄膜的热膨胀系数。本发明提供的测试方法操作方便，测试结构简单，测量结果准确，无需真空环境，可测量不同温度下的多晶硅薄膜热膨胀系数。
技术研发人员：刘海韵;陈嘉琪;郭洁;王娴珏
受保护的技术使用者：河海大学
文档号码：201610924683
技术研发日：2016.10.24
技术公布日：2017.02.15