一种超低粗糙度钨探针的制备装置及方法与流程

文档序号:12119519阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种超低粗糙度钨探针的制备装置,其特征在于,包括减震平台(8),减震平台(8)上连接有L型固定支架(6),L型固定支架(6)上连接有用于带动钨丝(9)运动的运动控制系统,减震平台(8)上还设置有装有腐蚀溶液的容器(4),且装有腐蚀溶液的容器(4)位于钨丝(9)的正下方,装有腐蚀溶液的容器(4)中设置铜环对电极(11),装有腐蚀溶液的容器(4)中还设有用于将铜环对电极(11)和钨丝(9)隔离的对电极隔离系统,且铜环对电极(11)和钨丝(9)分别连接至数控直流电源(3)的负极和正极。

2.根据权利要求1所述的一种超低粗糙度钨探针的制备装置,其特征在于,运动控制系统包括设置在L型固定支架(6)上且垂直于减震平台(8)的轨道,轨道中设置有滑块,滑块上连接有用于驱动滑块沿轨道运动的步进电机(2),钨丝(9)通过钨丝夹具(5)连接在步进电机(2)的底部。

3.根据权利要求1所述的一种超低粗糙度钨探针的制备装置,其特征在于,减震平台(8)和装有腐蚀溶液的容器(4)之间设置有手动升降台(7)。

4.根据权利要求3所述的一种超低粗糙度钨探针的制备装置,其特征在于,所述手动升降台(7)包括两块平行设置的平板以及设置在两块平板之间的升降架,升降架上设有用于控制升降架的手动操作杆。

5.根据权利要求1所述的一种超低粗糙度钨探针的制备装置,其特征在于,对电极隔离系统包括对电极支架(12),铜环对电极(11)设置在对电极支架(12)上,且铜环对电极(11)和钨丝(9)之间设置有隔离管(10)。

6.根据权利要求5所述的一种超低粗糙度钨探针的制备装置,其特征在于,对电级支架(12)和隔离管(10)均为聚四氟乙烯材料;铜环对电极(11)的外径为10mm,内径为8mm,高度为2mm;隔离管(10)的外径为5mm,内径为4mm,高度为5mm;且铜环对电极(11)和隔离管(10)同心设置。

7.根据权利要求1所述的一种超低粗糙度钨探针的制备装置,其特征在于,腐蚀溶液为2mol/L的KOH溶液。

8.一种超低粗糙度钨探针的制备方法,其特征在于,采用权利要求1所述的一种超低粗糙度钨探针的制备装置,包括以下步骤:

1)采用碱性溶液超声波清洗钨丝(9)表面附着物,将清洗完的钨丝(9)在无水乙醇中保存备用;

2)将清洗完的钨丝(9)连接在运动控制系统底部,调节装有腐蚀溶液的容器(4)的位置,使钨丝(9)浸入腐蚀溶液中;

3)根据所需钨针要求,设置步进电机(2)运动参数,调节电流参数开始自动腐蚀,当发生断针时,切断电源,结束腐蚀过程;

4)依次用稀盐酸、去离子水和无水乙醇分别清洗腐蚀后的钨丝即得超低粗糙度钨探针。

9.根据权利要求8所述的一种超低粗糙度钨探针的制备方法,其特征在于,减震平台(8)和装有腐蚀溶液的容器(4)之间设置有手动升降台(7),当结束腐蚀过程时,利用手动升降台(7)使钨丝与腐蚀溶液分离。

10.根据权利要求8所述的一种超低粗糙度钨探针的制备方法,其特征在于,对电极隔离系统包括设置在腐蚀溶液中的对电极支架(12),铜环对电极(11)设置在对电极支架(12)上,且铜环对电极(11)和钨丝(9)之间设置有隔离管(10)。

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