1.一种溅射薄膜温度压力复合传感器，其特征在于：包括接嘴、敏感元件、铜柱、补偿板、金引线、套筒、信号处理电路板、外壳、导线、紧固螺钉、航空插座和插座底座，所述敏感元件上除了通过溅射薄膜工艺加工有四个用于压力测量的薄膜电阻，同时还在压力测量薄膜电阻的外圆周极小形变区加工有两个用于温度测量的薄膜电阻。四个压力测量薄膜电阻通过金引线与补偿板进行转接并组桥，两个温度测量薄膜电阻引出四根金引线通过补偿板一对一转换为导线，并接到信号处理电路板上，并在信号调理电路板上完成组桥和补偿。
2.根据权利要求1所述的溅射薄膜温度压力复合传感器，其特征在于：所述外壳设计除有片状散热结构外，还在外壳靠近接嘴焊接处留有微孔。
3.根据权利要求1所述的溅射薄膜温度压力复合传感器，其特征在于：在外壳散热结构中央穿线孔内及接近信号调理电路板的位置填充有密封隔热胶，用于敏感元件所在腔体与信号调理电路板所在腔体间的隔热和密封。
4.根据权利要求1所述的温度压力复合传感器，其特征在于：信号调理电路板上的用于温度测量电桥的组桥电阻为温漂低于5ppm的电阻。
5.根据权利要求1所述的温度压力复合传感器，其特征在于：当环境温度变化较大时，在信号处理电路上用铂电阻或铂电阻丝对温度测量电桥进行补偿。
6.根据权利要求1所述的温度压力复合传感器，其特征在于：所测温度值除直接输出外，还用于修正由温度引起的压力测量误差。
7.根据权利要求1所述的溅射薄膜温度压力复合传感器，其特征在于：当测量压力值较低时，可利用外壳微孔平衡腔体内外压力或抽真空后再进行封堵。
8.根据权利要求1所述的溅射薄膜温度压力复合传感器，其特征在于：通过信号调理电路的处理，传感器采用两线制数字信号输出或三线制模拟电流信号输出或四线制电压模拟信号输出。
9.一种用于权利要求1-8中任一项所述的温度压力复合传感器的制作方法，其特征在于，包括：
步骤一、制作敏感元件，通过现有的溅射薄膜压力传感器生产线生产，在敏感元件的大形变区域加工四个用于压力测量的薄膜电阻，并在压力测量薄膜电阻的外圆周极小形变区加工两个用于温度测量的薄膜电阻；
步骤二、将敏感元件与接嘴用激光焊机或电子束焊机焊在一起；
步骤三、安装补偿板，使用热压金丝球焊机焊接金引线，完成传感器压力测量部分的补偿和组桥，焊接补偿板上的引出导线；
步骤四、将引出导线穿过外壳引线孔与信号处理电路板连接，再将信号处理电路板上的引出导线穿过插座底座的座孔并与航空插座焊接；
步骤五、填充密封隔热胶和抽取真空，封堵外壳上的微孔；
步骤六、对传感器进行调试及补偿；
步骤七、焊接接嘴与外壳，并焊接外壳与插座底座，安装固定航空插座；
步骤八、进行出厂调试、检验工作。