1.一种用于电子设备测试的测试装置，其特征在于：包括：压板（1）、探针上模（2）、探针下模（3）和探针（4），所述的压板（1）和探针上模（2）之间设有浮动块（5），所述的探针下模（3）设于探针上模（2）的下方，所述的探针（4）设于探针上模（2）和探针下模（3）之间，且，其两端分别穿过探针上模（2）和探针下模（3）的探针穿孔中，所述的压板（1）、探针上模（2）、探针下模（3）三者之间通过滑动销钉（6）连接，且，所述的探针上模（2）和探针下模（3）相互配合。
2.根据权利要求1所述的用于电子设备测试的测试装置，其特征在于：所述的压板（1）和探针上模（2）以及探针下模（3）上均设有安装孔，所述的滑动销钉（6）依次穿过压板（1）和探针上模（2）以及探针下模（3）上的安装孔对三者进行紧固。
3.根据权利要求1所述的用于电子设备测试的测试装置，其特征在于：所述的探针（4）采用双头探针，其表面设有镀金保护层，且，所述的探针（4）由针轴、弹簧以及针管构成，所述的针轴设于针管中，两所述的针轴之间设有弹簧。
4.根据权利要求1所述的用于电子设备测试的测试装置，其特征在于：所述的压板（1）、探针上模（2）、探针下模（3）分别采用双头针压板、双头探针上模和双头探针下模。
5.根据权利要求1所述的用于电子设备测试的测试装置，其特征在于：所述的浮动块（5）上设有基座，所述的基座上设有凸块，所述基座设于探针上模（2）上，所述的凸块穿于压板（1）中，且，所述的浮动块（5）上设有第二穿孔。
6.根据权利要求1所述的用于电子设备测试的测试装置，其特征在于：所述的压板（1）的中部设有开口（11），所述的开口（11）和浮动块（5）中的凸块相配合。
7.根据权利要求1所述的用于电子设备测试的测试装置，其特征在于：所述的探针上模（2）采用双头探针上模，其上方设有凸起的针模（21），所述的针模（21）上设有一组第一针孔（22），且，所述的第一针孔（22）与探针（4）相配合。
8.根据权利要求7所述的用于电子设备测试的测试装置，其特征在于：所述的针模（21）设于浮动块（5）上的第二穿孔中，且，所述的针模（21）与第二穿孔相配合。
9.根据权利要求1所述的用于电子设备测试的测试装置，其特征在于：所述的探针下模（3）上设有一组第二针孔（31），所述的第二针孔（31）与第一针孔（22）相配合，且，所述的探针（4）同时与第一针孔（22）以及第二针孔（31）。